为中国IC产业叫好--写在"2005年中国半导体市场年会"召开之际

“中国已成为全球芯片强国”,这是目前在上海召开的“2005年中国半导体市场年会”上业界的共识。     

中国半导体海外股扫描

目前中国半导体市场已占全球的22％，成为全球第一大半导体市场。中国半导体芯片业在过去5年中，吸引了200亿美元以上的外资投资，而芯片带动的外围电子信息产业投资更是占了中国大陆外资投资的一半。     

中国IT业:让人欢喜让人忧

<正> 中国已成为全球增长潜力最大的电子产品消费大国。目前,中国是全球最大的移动电话市场、第三大PC市场,未来5年还将成为全球第二大半导体市场。这个市场所蕴藏的巨大商机,令各国IT巨头心动不已,竟相调整中国战略,纷     

北京IC产业面临高端化发展新机遇

当前全球半导体产业正在进行新一轮调整,全球芯片设计企业巨头,代工厂纷纷进军北京市场,北京芯片市场的重要地位日益突显,IC产业迎带来了前所未有的发展机遇。     

展讯:专注研发

经过11年的高强度技术投入,展讯通信在3G/4G手机移动终端基带芯片研发领域已经成为全球性市场的有力竞争者,而其未来的目标是与新兴市场共成长,让全世界都能享受自由沟通的快乐。尽管中国作为全球头号制造业大国的地位早已成为常识,然而在"从中国制造到中国创造"的全民热情激发之下,2011年中国专利申请数量首次超过美国跃居全球之冠,不出所料地震撼了全球市场。     

中国芯系统集成设计成短板

中国集成电路产业2004年的销售颠达到545．3亿元、比2003年大幅增长55．2％,成为全球集成电路产业发展最快的地区之一,但是,国内集成电路业所能够满足的国内市场需求还不足20%,2004年,中国市场已经占到全球半导体市场的20．1％,而中国集成电路产业在全球的市场份额只有37％,这意味着中国本土芯片产业还有着巨大的发展空间,同时也说明中国在芯片业的市场地位与生产能力、水平很不相称、如何弥补这之间的差距、是所有人都关心的问题。     

财富管理的机遇与风险

中国正在从全球的制造大国转变成全球的消费大国、资本大国,并拥有一个增长迅速的财富市场。很多机构预测,中国201 5年将会成为全球第二大消费国。中国证券交易所融资额过去两年都是全球第一。今年第一季度,中国IPO融资总额相当于全球同期的58%。中国向全球资本市场供应企业的能力,过去两年也都是全球     

上海半导体产业生态崛起

《福布斯》杂志在“芯片泡沫”一文中,使用“血清”的字眼来形容中国半导体产业在世界范围的崛起。不管如何夸张,中国半导体力量的崛起已经是历史的必然。在迅速崛起的中国半导体产业群中,上海无疑成为旗开得胜的代表。     

2005:中国IC产业依旧逆风飞扬

据中国半导体协会统计,2004年中国集成电路产量达到211亿块,销售额达到545．3亿元,比上年大幅增长55．2％,在全球集成电路业中所占的市场份额也由2000年的1．2％提高到3．7％。在日前召开的2005年中国半导体市场年会上,中国半导体行业协会理事长俞忠钰称,今年,由于全球半导体市场进入周期性调整期,中国半导体产业在一定程度上也将受到影响,预计2005年,中国半导体业的增长速度在30％左右,产销收入将为650亿元左右。     

意法半导体在华战略浮出

日前,全球第五大半导体厂商意法半导体(ST)总裁兼首席执行官卡罗·伯佐提在深圳五洲宾馆宣布:意法半导体公司将投入5亿美元,在深圳龙岗宝龙工业区兴建新的芯片封装测试厂。建成后年产量能达70亿只,届时位于龙岗宝龙工业区的芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。     

中国半导体产业宜发展IDM模式

从上世纪80年代中期开始，半导体工业结构产生变化，台湾地区凭借创新的半导体代工模式，在全球半导体产业异军突起。代工模式大幅度降低了芯片品牌公司能制造成本，但对代工企业本身是一种“苦干”的活，利润与附加值较低。     

新能源：中国汽车业“突破口”

市场在哪里,全球汽车产业的重心就在哪里。中国已经成为全球第一汽车产销大国。而以电动汽车为标志的新能源汽车机遇的出现为本土汽车产业的奋起直追提供了“天赐良机”。     

创新成就我国IC业明天

前不久，在信息产业部、国家发改委、科技部联合在北京召开的全国信息产业科技创新会议上，中国半导体协会秘书长徐小田在接受记者采访时说：“科技创新，是我国芯片产业，特别是芯片设计产业的发展基础，没有科技创新，芯片企业很快就会被市场淘汰。”为引导中国：芯片产业加大技术创新力度，在此次会议上，以中星微电子为代表的致力于芯片产业自主技术研发的生产企业，受到了重点表彰。     

智能终端芯片产业加速崛起

正智能手机是过去几年全球半导体产业增长的主要引擎,从今年起智能手机增速有所趋缓,然而增长远未结束,4G普及有望延续手机芯片强劲增长2-3年。可穿戴设备、智能汽车、智能家居等新型智能终端的快速崛起,带来的芯片需求空间亦不逊于PC和手机,潜在市场规模均为数百亿美元。在此背景下,中国智能终端芯片产业面临三大机会:3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求;4G智能手机、可穿戴设备、智能     

"聚洋财"没什么不好

近几年来,中国企业到海外上市的热情一直不减。尤其是自2004年以来,在海外上市的国内企业无论是在数量上还是在融资规模上都远远超过以前。另据一些业内人士预测,在未来10 年内,我国还将有上千家企业“出海”。中国企业“聚洋财”的热潮也引起了全球资本市场的关注,在海外上市的中国概念股票受到投资者的追捧,全球各大证券交易所也在自身利益的驱动下,纷纷来华游说,邀请中国优秀企业到海外上市融资,“出海聚洋财”。     

我国"菜蓝子"质量卫生安全亟待加强

一、“绿色食品”一个全球关注的话题 中国是一个农业大国,工业化水平低,在广大农村地区实施“菜篮子”工程,在今后相当长的时期内仍是我国农民增收的主要来源。自20世纪90年代以来,我国实行农村经济体制改革,“菜篮子”工程建设取得了巨大的成就,基本结束了产品长期短缺的历史,     

财富管理的机遇与风险

中国正在从全球的制造大国转变成全球的消费大国、资本大国，并拥有一个增长迅速的财富市场。     

中企海外融资再遭挫折

随着国内第二家“芯片概念股”华润上华半导体败退香港主板，遂有了中国企业海外IPO开始降温之说。     

“走出去”如何才能“走”得安全

近十年来,中国企业“走出去”实现了跨越式发展：投资动能逐年增加,规模不断扩大,并推动中国成为了资本输出大国。来自商务部的统计显示,2013年中国企业对外直接投资达901亿美元;完成跨境并购138起,涉及交易金额514亿美元。越来越多的中国企业“走出去”拥抱全球市场,但过程并非一帆风顺,有成功的喜悦,也有失败的懊恼。     

夜幕下的半导体

金融危机的到来让全球半导体行业受到了巨大的冲击,中国半导体行业同时也进入“立冬”已经是不争的事实。