浅析印制电路板的焊接缺陷

随着我国科学技术的不断发展,电子行业在我国迅速崛起,电子产品风靡全国。印制电路板作为电子产品中的一个关键零部件,其设计和制造过程得到了电子产品制造公司的高度重视。本文结合自己多年的工作经验,着重对印制电路板的焊接工艺缺陷进行简要分析。     

功率放大器印制电路板常用的接地方式探讨

印制电路板是电子产品最基本的部件,也是绝大部分电子元器件的载体.当一个产品的印制电路板设计完成后,可以说其核心电路的抗干扰特性就已经基本确定下来,要想再提高其电磁兼容特性,就只能通过接口电路的滤波和外壳的屏蔽来提高了,这样不但大大增加了产品的后续成本,也增加了产品的复杂程度,降低了产品的可靠性.可以说一个好的印制电路板可以解决大部分的干扰问题,只要同时在接口电路排板时增加适当瞬态抑制器件和滤波电路就可以同时解决大部分抗干扰问题.在电子设备中,接地是控制干扰和提高信噪比的重要方法.如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题且有效地提高信噪比.作者根据自己多年对功率放大器的设计和制作,对地线的应用有很深的体会,下面就PCB板中接地的方式做一浅述.     

热量表抗干扰研究

本文从硬件、软件及印制电路板的设计三方面阐述了热量表的抗干扰措施。在硬件方面论述了系统供电、流量计的选取;软件方面论述了看门狗技术和软件数字滤波;印刷电路板抗干扰设计论述了电源线和地线的处理、模拟电路与数字电路处理、电容的布局和印刷电路板尺寸和元器件、连线的布置。这样热量表的抗干扰能力能显著提高,热量表的实用性大大增强。     

基于机器视觉的PCB裸板缺陷自动检测方法研究

印制电路板(PCB线路板)又称印刷电路板,是为电子元器件提供电气连接的重要器件,其主要以版图设计为主。电路板的使用提高了各种电子器件生产线上的效率,极大程度地减少了布线与装配中可能出现的差错。文章探讨了如何利用基于图像处理技术的自动光学检测技术对PCB板进行检测。     

浅谈印制电路板制造业的清洁生产要点

国家环保部颁布了《清洁生产标准印制电路板制造业HJ 450-2008》（以下简称《标准》），明确了《清洁生产标准电镀行业》（HJ/T 314-2006）中涉及有关“印制电路板类”指标要求将被代替。本文结合了作者在外商独资印制电路板企业的清洁生产经验，浅谈下《标准》中的要点。     

浅析乡镇PCB制造企业管理模式的选择

与其他制造企业不同，PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)制造企业的生产工艺复杂，产品具高精密性，品质要求高，对于企业管理模式的选择有一定的偏好特征。目前，SOP管理模式被大多数乡镇企业忽视，文章以乡镇PCB制造企业为例，通过对SMT、DIP段流水线工位管理的长时间观察，并结合访谈法收集相关数据，对比分析不同管理模式的影响因素与效果。     

电路板钻孔技术改造研究

印制电路板制作一直是制约电子设计的一个主要因素，在印制板制作中的电路板钻孔又是一个难点。本文通过对电路板钻孔技术的研究后提出改进方案，实践证明该方案可靠性高，实用性强，解决了制约电子设计中电路板钻孔的难题。     

电路板钻孔技术改造研究

印制电路板制作一直是制约电子设计的一个主要因素，在印制板制作中的电路板钻孔又是一个难点。本文通过对电路板钻孔技术的研究后提出改进方案，实践证明该方案可靠性高，实用性强，解决了制约电子设计中电路板钻孔的难题。     

防盗报警器

断线防盗报警器电路简单,容易制作而且效果又好,很适合于初学者。 1 电路简介 图1是断线报警器的电原理图。电原理图用来表明电路的工作原理,它不仅画出各元件在电路中的连接情况,还标明各元件的编号和数值。利用它可以安排元件在电路板上的实际安装、布线位置,设计印制电路板。     

浅析印制电路板的制作和发展

为了满足实际电路的要求,印制电路板从材料选择、板子设计、抗干扰等性能的要求各方面都应要作出合理的选择和设计。文章针对PCB的选材和设计并针对其抗干扰性进行了简述。指出PCB的发展应向多层次、高密度、高可靠性、薄型化、小型化、功能化和绿色产品发展。     

基于Protel 99 SE环境下PCB设计技巧的研究

随着各类产品电路设计的复杂程度越来越高,PCB电路板设计的科学规范性及布局、布线合理性就变得越来越重要。本文论述了基于Protel 99 SE软件环境下,电路设计的一些布局及布线技巧。从而提高PCB的设计质量、可生产性和PCB应用过程中的抗干扰能力。     

Protel 99 SE中手工编辑网络表的方法

Protel是现在广泛使用的电子电路CAD软件，它的功能强大，主要由原理图设计系统、印制电路板设计系统、自动布线系统、PCB信号完整性分析、电路仿真系统、可编程逻辑设计系统等功能模块组成。而网络表是快速绘制PCB图的基础，了解网络表的结构和掌握它的手工修改方法可以帮助我们更好地进行PCB板的设计。     

印制电路板抗干扰技术的研究

本文从形成干扰的三个要素、产生干扰的原因、抗干扰措施等几个方面,对印制电路板抗干扰技术进行的探讨。     

PCB电路板电源部分的电磁兼容设计

随着我国科学技术的发展,电子产品开始成为社会生活中必不可少的东西,而电子产品的质量要求也越来越高。而作为电子产品中最主要的电子元件——PCB起着连接桥梁作用,它的好坏直接关系到产品的质量。微电子技术正在高速发展时期,一个电子设备中通常含有许多种不同的电子产品,它们工作过程中就避免不了互相之间的电磁干扰,因此,PCB——印制电路板的设计要尽量防止元件之间的干扰性,为此就要做好电磁兼容的设计。     

提高科技期刊印刷工艺设计降低印制成本

科技期刊印制工作的主要特点是印数少、公式多,纸张材料品质要求较高,由于有不少引进版,所以规格又比较多样,因此印制人员应熟练掌握制版、印刷工艺,书刊印刷工价标准,了解纸张规格性能及各有关印刷厂的生产能力,合理确定出版物的生产工艺,是当前降低图书直接成本的有效途径。本文从印制成本的组成内部寻找可降低印制成本的重点环节,重点阐述了科技期刊印制过程中提高印刷工艺设计来降低印制成本这一路径。     

印制电路板行业清洁生产审核

根据我国电镀行业的特点,从清洁生产与清洁生产审核的概念出发,较详细地介绍了印制电路板企业如何开展清洁生产审核和实施清洁生产的途径,以提高企业的清洁生产水平。同时,指出了清洁生产审核咨询机构的管理办法以及清洁生产审核结果的评价方式。     

印制板的可制造性设计

伴随着电子产品日新月异的快速发展,印制板(PCB)也向着高密度化、多层化方向快速发展。为了提高印制板的生产效率、提高电子产品的质量,必须结合实际印制板组装的流程对印制板进行可制造性设计。本文结合一条典型表面贴装(SMT)生产线的实际条件,对印制板的结构外形、定位孔、元器件的布局、基准点等方面,提出了若干可制造性设计要求。     

电子产品装联工艺设计中的问题和改进

<正>电子产品装联工艺是指利用工具和设备对电子元器件、材料、半成品进行加工及处理，最终加工成电子产品的方法和技术。电子产品装联工艺作为整个产品生产过程的主要指导性要求，涉及印制电路板、结构件、元器件及电子组件、生产耗材及工装治具、线缆、设备制程能力、加工工艺等多方面，如何减少因装联工艺设计造成的产品加工常见问题。     

用于先进PCB制造技术的堆叠封装技术研究

球栅阵列封装器件和芯片尺寸封装器件的研究和应用使得印刷电路板的组装密度和性能得到了提高,达到了二维组装密度的极限。但如同之前的通孔直插器件和表面贴装器件一样,它们在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值。目前,3D多芯片堆叠组装正在成为未来先进印刷电路板制造工艺的发展方向。按照结构特征可把其分为芯片堆叠封装和封装堆叠封装,重点对其中成本最低、性能最先进的元器件堆叠封装技术进行了研究。     

蜜胺塑料餐具成型工艺及模具

餐具,传统为陶瓷制品,也可用塑料制造。普通热塑性塑料表面硬度低,易损伤和污染,重量感差,受热易引起变形。而热固性蜜胺塑料有许多优良性能:可任意着色,不易退色、变色;表面光泽好,可印制图案;表面硬度高,耐酸碱腐蚀,不易损坏和划伤;清洗方便,耐蒸煮,可高温消毒;导热率低,保温性好。