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在高速电路PCB板的应用过程中,集成电路开关的速度以及PCB板的密度不断增加,信号是否完整成为高速电路PCB板必须面对和考虑的一个关键环节。本文笔者从信号的完整性着手,分析了高速电路PCB板的反射问题,并对其进行了仿真研究,通过对布线结果设置约束条件的方式,为高速电路的完整性提供指导和借鉴。 相似文献
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以信号线跨分割现象为切入点,探讨高速PCB传输线互连设计方法。先用有限元法仿真计算S参数,然后通过矢量拟合(VF)方法提取等效电路参数,最后分析不同结构参数对高速数字信号完整性(Si)的影响。 相似文献
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采用最先进的3D电磁场仿真软件对RapidIO高速串行总线进行了板级信号完整性仿真,在前仿真中对关心的设计参数进行了有效评估,形成了可信赖的指导数据;后仿真对实际设计数据进行了验证,修正了不理想的设计参数。仿真手段彻底改变了依靠经验和反复试验的设计方法,成为高速串行传输技术中不可或缺的设计手段。 相似文献
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PCB提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接(信号传输)或电绝缘。提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。为自动装配提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。印制电路板是电路设计的主要物理实现形式之一。它既是各类电路元器件的承载体,又起到保障电气连接的作用。本文简要介绍PCB的设计及实现过程。 相似文献
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刚-挠结合PCB具有可挠曲性,能够实现三维布线,在电子设备中的应用越来越广泛。文中详细介绍了刚-挠结合PCB设计的基本原则。 相似文献
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提出了一种适用于高速互连电路的信号完整性快速仿真方法。根据电流返回路径
不同,该方法将有过孔的三维互连结构分解为电源平面对阻抗模型和微带线模型,先单独分
析两种模型特性,再级联以求解整个互连结构特性。与全波仿真方法相比,本方法在保证准
确度的前提下可将仿真时间从95 min降低至1 min以内。分析了电路板参数、去耦电容和短
路孔对信号完整性的影响,结果表明插入损耗由电源平面结构在过孔位置处的自阻抗决定。
在工程设计中,可采用减小电源平面对结构厚度、添加去耦电容和选择适当的过孔位置等方
法提高信号完整性 相似文献
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采用高速ADC器件,配合FPGA+DSP,搭建了一个1.5 GHz的高精度数据采集与信号处理平台.详细介绍了硬件平台电路设计,仿真分析了信号完整性.测试结果表明,该平台具有较高的数据采集、传输和实时处理性能,满足工程要求. 相似文献
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介绍了高速串行总线信号完整性测试的关键概念,主要包括抖动及分离、眼图、误码评估和码间干扰、测试误差控制等,结合实际RapidIO串行系统应用给出了测试结果,并采用抖动谱等方法对相关指标进行了详细分析。 相似文献
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提出了一种高速全数字卫星信号模拟源的平台实现方案,该方案以在线可编程门阵列
(FPGA)和高速模数转换器(DAC)为平台设计核心,采用了DAC与FPGA高速接口设计、并行
编码调制设计、数字白噪声生成设计、速率分级设计、DSP接口设计等设计手段,实现了高
速编码和并行调制,完成了高速DAC全数字中频信号直接合成、实时宽带信道模拟、超宽带
数字高斯白噪声生成等技术的研究与工程实践。 相似文献
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在电子侦察中,需要判断截获的雷达信号的调制方式和调制参数。利用Kay瞬时测频结合聚类分析的方法,可检测LFM、FSK和PSK信号。对相位编码信号,利用单脉冲多重相关积累算法从信号中提取相位跳变规律,并在此基础上给出了相位编码序列恢复方法。该处理方法在信噪比较高时,计算速度优于短时傅里叶变换(STFT)等方法。最后,通过计算机仿真显示了该方法具有较好的精度和处理结果。 相似文献
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利用多片ADSP-21160构造了并行高速雷达信号处理系统,实现了合成孔径雷达(SAR)的R-D算法流程。通过研究高效并行处理算法和可靠的高速数据传输方法,确保了R-D算法的可行性和实时性。仿真结果证明了算法实现的正确性和实时性。 相似文献
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用可编程门阵列(FPGA)实现了一个专用信号处理器,它以快速傅里叶变换(FFT)为核心工作单元,对四路零中频雷达回波依次进行去除直流分量、数据加窗、FFT、目标信号选大和相位参考信号检测等处理。各处理单元流水操作,保证了处理速度,提高了资源的利用效率。FFT算法为输入顺序输出位反序的D IT基2算法,采用递归结构实现,硬件共享设计节省了资源;同时,处理过程中采用块浮点算法,兼顾了定点的高速度与浮点的高精度;并对FFT结果进行了误差分析,给出了定点与块浮点两种算法时的均方误差上限。最后对整个设计进行了仿真验证,结果表明用FPGA实现专用信号处理器满足系统要求。 相似文献