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<正>上世纪末,祖国大陆半导体产业发展缓慢,远远落在台湾岛的后面,然而,自千禧年开始,台湾半导体方面的人才与资金突破台湾当局的种种封锁,冲出突围,进入祖国大陆,开始了在祖国大陆半导体产业领域的创业与拓荒。其中,由台湾前世大公司总经理张汝京主导成立的中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)是其典型代表。在外界原来不看好的情况下,中芯国际迅速崛起,4年之后已成为全球第三大晶圆代工企业,引起台湾当局与岛内同行的极大震动,官方发出重罚张汝京的通知单,台湾积体电路制造公司(台积电)接连向美法院控告中芯国际侵权。然而,这一切似乎无法阻挡以中芯国际为代表的台湾半导体产业向祖国大陆的转移,也无法阻挡祖国大陆半导体产业的迅速崛起。 相似文献
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张汝京,5年前来到上海张江工业园创办中芯国际集团。4年后,他的公司在港、美上市,继而晋身全球晶圆代工厂的前三甲。有人说,所谓半导体行业,就是“做到一半就会倒”的行业,这个56岁仍充满梦想的“老头儿”经历了哪些挑战,最终才成为半导体行业的“不倒翁”? 相似文献
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台湾IC产业的生产模式演化分析 总被引:1,自引:0,他引:1
随着垂直产业形态的逐步成熟,IC产业未来将可能选择群聚虚拟垂直整合模式的发展方向。在生产运营模式的多元化背景下。台湾IC产业经历了三个发展阶段,从晶圆代工厂商模式切入,以晶圆代工、芯片设计、虚拟整合等方式嵌入全球IC产业生产网络,呈现出多种的模式演化方式和不同程度的互动协作。 相似文献
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国际跨国公司在台设立研发中心有增加趋势 尽管近年来台湾经济不景气及两岸迟迟不能直接“三通”,一些跨国公司将亚太营运总部或采购中心撤离台湾,但由于台湾当局提供诸多优惠措施,鼓励海外企业在台设立研发中心,加上台湾高科技“代工”及人才优势,仍吸引不少跨国公司在台湾设立研发中心,而且有增加趋势。到2002年 相似文献
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IC产业是台湾“十大新兴工业”之一,起步于20世纪60年代中期的IC封装业。目前已成为台湾高新技术产业发展的领头羊。笔者认为,台湾IC产业发展特点,主要表现3个方面:一是以“聚群”为发展模式;二是以晶圆代工为主体;三是以DRAM产品为主轴。在此基础上,本文还对台湾IC产业的未来发展走向进行一些探讨。 相似文献
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台湾的IC产业已经成为影响全球IC产业的发展的一个因素。截至到1999年底,台湾IC产业营 业额达新台币3608亿元,其产值已进入全球排名的前4名。同时由于台湾的半导体产业以“ 代工”制造为特点,成为全球半导体生产体系分工中不可缺少的一部分。 相似文献
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过去20年间,台湾资讯产业从无到有,凭借高素质的人力资源,上、中、下游产业高度一体化整合,以深具弹性与速度的产业集群后来居上,成为全球产业分工体系中不可或缺重要环节,产品纵横四海,如笔记本电脑、主板、光碟、显示器稳居产量之冠,芯片代工、设计与光电制造亦名列前茅,其产业竞争力之强大由此可见一斑。探讨台湾IT产业竞争力,离不开以下名词:海归、园区、创投、代工、成本控制、中卫体系、弹性专精、分红入股、电子管理等,这些反映出其产业发展过程中独到创新之境界。因此,深入分析并借鉴台湾IT产业竞争力,把握其中成功要素与经验,对于促进大陆IT产业发展,具有重要的现实意义。 相似文献
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<正>三星是可畏的对手晶圆代工是台湾"两兆双星"产业中仅存的明星之一,而台积电又是这少数明星中最荣耀的一颗,可以说代表了台湾业界最大的骄傲。但谁都没想到,韩国三星日益膨胀的野心已经瞄准了它。台积电成立于1987年,是由工研院出资,在新竹科学园区内成立的台湾最早的高科技企业,也是全球第一家专门的晶圆代工企业,为台湾培养了一代半导体人才。台湾后来能够在全球半导体市场占 相似文献
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富士康,这条游进中原的“鲇鱼”正存将内地的用工薪酬搅得水涨船高。众所周知,富士康是代工企业,利润率远低于其他行业。但是,富上康这条“鲇鱼”敢为人先,率先给员丁开出高工资。近几年的“民工荒”问题, 相似文献
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<正>台湾的代工制造产业应该如何发展?这虽然是个老生常谈的问题,但依然困扰产业龙头企业家们,特别是在公司面临产品成熟、订单骤减、毛利下滑的时期。近年来,随着PC产业的日益成熟,IBM退出市场、DELL下市重整、Acer巨幅亏损及HP的再度大裁员,一连串不利于台湾PC代工制造业的消息,无不令公司经营者陷入彻夜难眠的省思:代工制造的长期策略为何?同时,我们也观察到苹果公司借iPhone与iTune重现荣耀、Google布局硬件而股价再创历史新 相似文献