论电子产品的SMT技术

表面组装技术（SMT）自20世纪80年代以来已在电子工业中得到了广泛应用和发展。从表面组装技术的概述,特点,表面安装器件,SMT工艺及发展趋势等方面做了详细的介绍。     

表面组装功率驱动模块

本文介绍利用表面组装技术(SMT)和表面组装元件(SMD)设计制作的功率驱动模块。叙述了按电路要求而进行的工艺原理设计,开展了几项工艺试验。     

BGA 再流焊技术

随着科学技术的飞速发展，电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高，元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展，这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。     

苏州电路板/表面贴装展吸引300家厂商

“2011苏州电路板／表面贴装展（2011 SuzhouPCB／SMT Show）”将于5月11～13日在苏州国际博览中心举行。预计今年将会有超过300家线路板、电子组装及工业自动化厂商参与展览会,并吸引超过2万名专业参观者。本展会展览内容包括电路板本业、     

片形元件和表面组装技术的现状和发展动向

本文以近年来迅速发展并逐步普及的表面组装技术为中心,简要介绍片形元件,表面组装技术及设备的现状和发展动向。     

PCB板级组装的可靠性

PCB板级组装作为电子产品生产的重要环节之一,越来越显示它的重要性,组装的可靠性成为电子产品竞争力的重要体现.通过对影响板级组装可靠性主要因素的分析,从元器件的合理选用、基板的选择、元件的布局和方向设计、SMT焊膏印刷以及回流焊的质量控制5个方面就提高PCB板级组装的可靠性进行了论述,并提出了提高PCB板级组装可靠性的方法和路径.     

如何提高电子产品装配与设计规划目标相一致

本文通过探讨提高电子产品装配与设计规划目标相一致的奈件，研究如何高电子产品装配与设计规划目标相一致，其中过孔安装技术、表面安装技术和微组装技术都是电子产品装配的主要技术，通过这些技术的不断提升，才能真正的将电子产品装配技术与设计规划目标相一致。     

关于SMT元器件的手工焊接技巧

SMT元器件又称为表面贴装元器件，它是无引脚或短引脚的微型元器件，具有体积小、重量轻，形状简单等优点。现在越来越多的电路板都采用表面贴装元器件，同传统封装相比，它可以大大减少电路板的面积、其应用范围涉及航空、航天、通讯、计算机、汽车电子、工业自动化控制等各个领域。所以掌握SMT元器件的手工焊接方法是非常有必要的，     

揭开产品背后的秘密 精英主板生产线参观纪实

干净、整洁的环境是生产车间最基本的要求。工作人员全部身着统一的工作装。这个车间主要是SMT(Surface mount technology)生产线,也就是表面安装技术生产线。图中,左边架子上的圆盘,就是被贴在带子上圈起来的贴片元件。     

刀具表面涂层技术及发展趋势

刀具表面涂层是一种优质表面改性技术,该项技术已成为满足现代机械加工高效率、高精度、高可靠性要求的关键技术之一。文章阐述了刀具表面涂层技术的特点、种类及性能,并介绍了最新进展和发展趋势。     

军用电子装备高密度组装展望

本文介绍了８０年代末期以来先进集成电路封装技术的发展，概括了适用于先进封装的高密度组装工艺技术的最新发展趋势及国内外的应用简况；预测啊２１世纪初叶军用电子装备高密度组装的主要形式，明确指出在现代战争中，无论开口多么先进，其核心依然是电子战，提出了我军电子装备向高密度化、高速化和高可靠性方向发展必须解决的关键技术是及其实现途径。     

齿轮模具激光表面强化工艺与装备技术进展

齿轮模具激光表面强化技术是指在数控环境下，利用高能量密度的激光束和涂料或熔覆材料对齿轮或模具表面进行处理，改变其表层的组织或成分，实现表面相变强化或增强性修复的技术。[编者按]     

阻燃剂聚磷酸铵的表面改性研究现状和发展方向

主要介绍了无卤阻燃剂聚磷酸铵表面改性技术,包括微胶囊化技术、表面活性剂改性技术、偶联剂处理技术和三聚氰胺改性技术等,并提出了今后的发展方向。     

SiC半导体材料表面处理技术

本文在介绍了SiC半导体表面特性的基础上,针对SiC功能器件存在的比较常见的问题总结提出了几种比较典型的表面处理技术,并对它们的主要特点作了分析.这些表面处理技术主要包括:热处理、化学湿法处理、热能氧化、化学机械抛光、等离子表面处理、臭氧处理、硅夹层预处理(SIP)技术等等.     

表面安装技术与表面安装元件发展面面观

本文综合性地介绍了国内外表面安装技术与表面安装元件的发展现状、技术水平、市场动向,以及今后尚需开发的主要课题。     

电子组装技术发展探析

近年来,电子组装技术进入了超高速发展时期,并伴随着芯片封装技术的发展而不断前进。逆序电子组装技术、三维立体组装技术的应用使电子组装技术技术向精细化、微组装化、三维化、绿色环保化等方向发展。     

SMT设备维修备件采购管理

相对生产物料的采购而言,SMT设备维修备件的采购是一种采购价值不高、耗时却对生产有直接影响的活动。文章介绍了SMT设备的含义及特点,总结了SMT设备维修备件采购的难点,并提出了相应的对策。     

无铅组装技术浅析

从无铅组装的角度出发,详细分析了无铅组装技术涉及的无铅焊料和导电胶组装技术,阐述了传统的锡铅焊接与无铅焊接的工艺差异,提出了该技术要推广应用所面临的技术难点。     

固体表面的酶催化研究概况

底物固载于固体表面进行的酶催化反应近年来在生物工程学中越来越受到关注。该技术推动了生物化学领域微型化、自动化的发展;此外可以解决在微点阵和纳米技术等领域所面临的技术挑战。在生物纳米技术方面,通过提高对映选择性和生物兼容性,进一步拓宽酶的修饰方法。综述了较为成熟的固相表面酶催化反应。     

板级立体组装侧向互联技术

通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术、组装工艺技术等进行研究,确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量,实现了板级立体组装侧向互联技术.