半导体集成化电源

在过去,集成电路处理大功率是最辣手的问题,所以电源的集成化发展很缓慢。最近由于:①各方面要求节约劳动力的推动,②整个电子设备的小形化要求电源也要小形化,③电子仪器的高级化要求电源高质量等原因,使得电源的集成化也在迅速地研究、引进。一般说来,电源电路从它的作用来看标准化是容易的,而且可以用直流直接耦合回路构成,所以符合集成化的要求。     

单片式集成电源和技术上的问题

电源集成化最近发展很快,就单片式集成电路来说,许多厂家发表了各有特点的集成电路。现在所发表的单片式集成电源负载电流为15毫安～1.5安培,最高输入电压可达40伏,有正负极性,并且可根据正负和用途来选择。一般单片式集成电源是批量生产的,所以经济效果很显著。电源用集成电路也和运算放大器一样,在设计上和应用上就考虑到使之具有通用性。而且单片式集成电路的特     

电源技术的现状及展望

本文以小容量开关稳压电源为对象,论述了电子设备电源小型化、轻量化的技术现状和发展动向。指出高频化是方向,集成化是至关重要的手段。用磁性元件作控制器件有利于提高开关频率和减小噪声,但磁性材料的高频损耗必须小。只有从电路技术、元器件、材料等方面同时采取措施才能使电源进一步小型、轻量化。     

小议数控机床电源的常见故障及抗干扰措施

近几年来数控机床在我国迅速发展,数控机床的广泛使用,将给机械制造业的生产方式、产品结构和产业结构带来深刻的变化,数控机床是一种高效率,高精度并能保证加工质量,解决工作难题的柔性设备,提高数控机床的使用率,关系到企业的经济效益.电源部份是数控系统的能源供应部分,电源部份若被干扰,将对系统的正常运行产生严重影响,甚至会使系统无法正常工作.因此,数控机床应不断的检查电源开关是否产生故障,并在电源部分的设计及选用过程中要充分考虑干扰的影响,增强电源部分及数控系统抗干扰能力.本文分析了数控系统电源常见的故障,并阐述了解决于扰问题的方法.     

《电讯技术》专题资料《雷达探测技术》题要（五）

毫米波有源相控阵TR组件研究（黄建,甘体国） 毫米波TR组件毫米波是毫米波有源相控阵的关键部件,其高精度数字移相、集成化和小型化对目前毫米波技术提出了很高要求。本文介绍了一种采用中频移相的新颖毫米波有源相控阵TR组件及其研究工作。     

电源的混合集成化及技术方面的问题

从小功率出发的集成电路,在大功率和高压电路方面的研究是落后的。到目前为止,半导体集成电路的大功率化从结构上和成本上来说是困难的,而混合集成电路由于使用分立部件,片式有源元件或无源元件比较容易得到大功率,所以最近已能获得相当大的输出功率。此外,混合集成电路在设备的投资方面比半导体集成电路约低一个数量级,而且电路设计自由度比较大,所以在民用设备中今后占很主要的地位。电路集成化时,一般是把薄膜和厚膜无源元件(主要是电容器或电阻)和有源元件     

压电薄膜传感器制备工艺的研究

集成电路技术发展引领着微电子学电路集成进入了系统集成的时代.集成化芯片系统不仅要强大的运算分析能力、信号处理能力,还要有可以感知外界信号的微传感器,并将运算结果作用于外界环境中的微执行器.本文从微传感器的发辰现状着手,分析了压电薄膜传感器的工作原理,并进一步介绍了pvdf压电薄膜传感器的制备工艺.     

小型化低功耗数字平台设计关键技术

对于使用电池供电的背负式或手持电台,电台的平均功率消耗决 定了电台在战场的可运作时间。因此,数字平台的硬件设计和软件设计都必须把电台的大小 、重量和电源（SWAP）的设计作为首要的考虑事项。从动态时钟调整、电源供应调整、操作 模式、工作周期影响、静态和动态电源对比、硬件电源的小型化考虑以及可编程逻辑和ASIC 的设计对比等多方面进行了研究,为构建灵活的软件无线电平台体系结构提供了参考。     

带温漂补偿的小型化毫米波单脉冲雷达接收前端

介绍一种用于非相参雷达导引头的毫米波接收前端小型化低温漂设计技术。采用多芯片混合集成电路和镜频抑制混频器技术,设计了一种小型化三通道高放混频接收前端。针对非相参雷达特点,对接收机本振采用频率漂移的温度补偿技术,保证了全温范围内接收机对信号频率的稳定跟踪。测试结果表明,接收前端噪声系数低于4.0 dB,镜频抑制大于25 dB,全温范围内温度漂移小于0.6 MHz/℃。     

关于新型自动化仪表几点研究

自动化仪表的设计，随着网络化和数字化的发展，呈现集成化、小型化的特点。本文介绍了各种嵌入式处理器的特点，结合嵌入式系统，对于软硬件协同设计，讨论了网络接入和实时操作处理，不仅可以完成传感测量、补偿计算和现实功能，还可以进行信息处理和自适应学习等智能功能，指出了嵌入式的网络智能化仪表是自动化仪表的发展趋势。     

百盛推出“液晶”电源

近日,百盛根据近期市场的特点与需求,研制出了具有全新理念的液晶电源。具有国家专利的百盛液晶电源不仅涵盖了USB的优越性能,而且更具智能化、集成化和多功能化等优点。采用了CPU管理与监测,实现真正的零切换,使得系统运行更加安全可靠。百盛液晶电源的设计符合P4规格,适用性更广,而ATX电源、UPS电源和液晶显示器适配器电源的不同搭配,可以为不同需求的顾客提供最经济的选择。其三合一的设计使用户不再需要额外购置液晶显示器的电源适配器,减少了电源连线和插口,增强了系统使用的稳定性,降低了电源的故障率,在节省空间的同时,也节省了采购成本,更加符合普通使用者的要求。百盛液晶电源对液晶电脑的支持,使用户拥有全新     

备用电源自动投入和系统自动恢复装置的研究和实现

介绍了采用高性能16位单片机实现的新型备用电源自动投入和系统自动恢复方案,该方案软件自动跟踪和判断系统的运行方式,具有自适应功能。不仅可实现常规备用电源自动投入的功能,还可实现系统的自动恢复。2种通讯口(RS232和RS485)既可与PC机连接又可方便联网实现遥测、遥信、遥控等三遥功能,另外,采用新型带电显示装置接点判断工作电源和备用电源有压或无压,为变电站向小型化、无油化和实现综合自动化及真正实现无人值班创造了条件。     

厚膜技术和功率组件技术组合在一起的混合集成化电源

由半导体集成电路构成的稳压电源是以误差检出电路为主体,它只能处理小功率;而混合集成电源则能处理大电流,高电压,而且连整流元件也能装到里面。因此,尽管检出电路简单,但从实际安装工序来看,高功率混合集成电路比半导体集成电路加功率晶体管的结构优越得多。サンケン产品序列有效地利用了厚膜电路的特点并和功率组件组合在一起,因此非常适合于外接部件,输出电压电流,价格和性能等多种要求的电源。下面叙述表1四个序列的产品。 (1)SI-3000A序列的特点     

高频功率变压器

一、概述开关型电源的广泛应用,进一步丰富了电子变压器的内容,也给电子变压器工作者带来了许多新的问题。开关型电源中的晶体管直流电压变换器是一种效率高、体积小、重量轻、工作稳定可靠的电源变换装置。它是开关型电源的主要组成部份。它的电路类型很多,工作原理也各不相同。但每一种电路都少不了变压器这个器件,可以说变压器是晶体管直流电压变换器的心脏。不同电路中的,或者同一电路不同位置上的变压器,其工作原理和技术     

集成电路存储器研制现状及应用动向

本文简要地回顾集成电路存储器的发展历程.从一九七○年英特尔公司研制1K位DRAM开始,每隔三年左右容量便增大3倍,迄今的十六年间,容量已增大4000倍.文章着重指出了集成电路存储器今后的发展方向:(1)大容量化,(2)低功耗化,(3)高速化,(4)高功能化,(5)专用化,(6)封装小型化.     

移相软开关电源

随着电子技术的发展,生产工艺水平的不断提高,电子设备不断向轻型化和小型化的方向发展,这也让电子设备的电源向着小、薄、轻的方向发展。同时,在微电子技术的推动下,电源电路的集成度越来越高,电源电路也极大简练化。移相软开关电源就是电源电路发展的一个典型案例。移相软开关电源克服了硬开关电源尖峰干扰大、可靠性差、效率较低的缺点。由于功率开关器件实现了零电压开关,所以降低了开关的电力损耗,提高了电源系统的稳定性。本文对开关电源的现状和发展趋势进行了研究,分析了移相软开关电源的构成及工作原理,并得出了相关的结论。     

取代还是完善--评HP打印一体机市场策略

早在几年前,曾有著名打印厂商预言,办公设备的集成化、一体化和集成电路的摩尔定律一起构成信息时代的两大基本规律。因此,多功能一体机将在几年内取代传真机、打印机、扫描仪和复印机等外设,成为办公领域的主流设备和办公用户的宠儿,而后者将会逐渐从办公领     

电源集成化的背景及其利弊

由于晶体管的广泛应用及稳压二极管的发展,所以半导体化电源也获得了迅速的发展。近年来随着集成技术的不断发展,便使得需要处理高压大功率而一直发展缓慢的混合集成电源或半导体集成电源也获得进展。现在集成电源已成为常识性的东西了。采用晶体管和半导体集成电路的电子设备产生偶然故障的主要原因是,由于电感的感应电压,开关接通和关断时的过度高电压和大电流的冲击等缘故所致。因此,不论是     

采用新型有源元件的混合集成电源

本公司用厚膜混合集成电路做电源完成了下列产品: (1)SH100序列:直流稳定电源电路(挂钩方式,开关方式) (2)SH200序列:电源控制电路(自动偏压用,汽车用各种电压调整器) (3)S2HB:全波整流电路(自动偏压用,电视机用) 这些产品使用了一些专为厚膜集成电路用而研制的晶体管片,二极营和稳压二极管等半导体片,做成容易制造的结构,因而它是具有能完全代替分立部件价格优点的产品。这些产品由于采用了金属气密封的结构,故能在恶劣的环境条件下工作,可以预料     

BGA 再流焊技术

随着科学技术的飞速发展，电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高，元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展，这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。