单片微波集成电路的技术进展

根据从１９９６年国际微波会议和微波与毫米波单片集成电路会议上了解的情况，本文综述了单片微波集成电路当前的技术进展和值得注意的动向     

微波集成电路的接口技术与接地技术

本文介绍了微波集成电路接口技术中常用的几种接口技术,及其结构设计方法。对微波集成电路中微带片的接地,屏蔽隔板接地设计也作了一些介绍。应用这些方法,将使电磁兼容效果更加满意。     

美国德克萨斯仪器公司推出砷化镓单片微波集成电路样品

美国德克萨斯仪器公司开始销售砷化镓单片微波集成电路(MMIC)和砷化镓场效应管样品.另外也开始数字砷化镓集成电路等研究工作.在微波器件中,德克萨斯仪器公司的单片功率放大器,反馈放大器,低噪声场效应管,功率场效应管都列入了试验项目.1986年第三季度和第四季度开始出售低噪声放大器和VCOMMIC四种产品,1987年第二季度提出2     

介质谐振器稳频振荡器——一种新型微波信号源

介质谐振器稳频振荡器(DRO)的主要特点是体积小、成本低,特别适用于现代微波集成电路。在诸如卫星电视广播、雷达信标和数字通信应用中,它完全可取代体积大、价格更为昂贵的腔体稳频振荡器。本文叙述了DRO的工作原理,并介绍了用DRO作为稳定的微波信号源的方法。     

机械热脉冲焊接

本文介绍自制的机械热脉冲焊接设备的工作原理和焊接方法。由于进行这种焊接时,机械压力存在于焊接始终,温度控制十分灵活,因而这种焊接方法有它一些独到特点。将该设备用于微波集成电路外接微带形阻容元件及微带形晶体管的焊接已取得成功。利用械机热脉冲焊接方法,还能对金丝、铝丝作热压焊。实验表明该法可将金丝热压焊在蒸发的金、铜、铝等薄膜上;铝丝热压焊在金、铝等薄膜上。机械热脉冲焊接设备制作简单、操作方便、焊接可靠,适合于混合微波集成电路和薄膜电路使用。     

Cu厚膜微带制作及其性能研究

本文进一步研究了新型的在大气气氛中烧结的贱金属(Cu)多层导电浆料,并采用干膜反光刻抛光微带工艺,将浆料推广应用到较高频率范围的微波集成电路。文中介绍了制作低通滤波器和混频器的实例。     

高隔离度低噪声微波混频器的设计

一、前言微波集成电路的发展给微波接收机的小型化,轻量化打下了坚实的基础。然而在使用中发现,一般所习惯采用的3db分支线式平衡混频器其隔离度较低(这是此电路固有的问题,一般在10～14db左右)而使得本振的调整及匹配情况较大程度地影响了信号支路的匹配。使得整机调整困难,一致性较差,生产性不好。这样在结构已定,不允许加     

卫星应答机用30GHz单片微波集成电路接收机

木文首先介绍了全微波集成电路(MMIC)化接收机的构成,然后讨论了低噪声放大器、宽带相移网络的镜像抑制型混频器、压控振荡器、模拟分频器、倍频器的MMlC电路设计和试验结果,以及利用这些MMIC电路构成镜像抑制型变频器和锁相环型本振,研制全MMIC化接收机的实践.     

空间用线性微波晶体管放大器设计中对辐射影响的考虑

近来表明,用于空间设备的线性微波放大器中,所用的大量的各种类型微波晶体管都是对辐射敏感的。由于晶体管的h_(FE)是对辐射非常敏感的参数,所以在空间长期工作的放大器,由于晶体管偏压条件的改变而导致其微波性能过早地下降。本文首先介绍影响线性微波晶体管放大器整个辐射灵敏度的各种因素,接着列举了对L波段和S波段前置放大器进行地面辐射试验所得的实验结果。根据估计的空间辐射剂量级进行计算所得之结果表明:在设计放大器时,若忽视辐射的影响,就可能导致放大器只有几周而不是几年的工作寿命。本文根据对元件和放大器辐照所得的实验结果,提出了使微波集成电路晶体管放大器达到耐辐射的方法。     

高性能K波段宽频带检波器

介绍了高性能的宽带检波器的CAD设计方法及测试结果。该检波器采用波导E面集成电路形式 ,通过对极鳍线实现波导微带过渡 ,采用高频电磁场仿真软件和微波电路CAD软件完成该检波器的设计。测试结果表明 ,该设计方法实现的检波器具有优良的性能     

技术转让与合作

高纯超细氧化铝 项目简介 高纯超细氧化铝是光学单晶及精细陶瓷的重要原料,在材料、微电子及宇航工业等高科技领域颇受欢迎,常用来制造转子、活塞、高压钠灯管、多层集成电路基板、多层电容器、微波器件、激光器、化学传感器、导弹窗口及卫星用整流罩、天线窗及生物陶瓷等,其应用前景十分广阔。     

坚定信念 用技术打破国外技术垄断——“千人计划”专家李阳

<正>5年前,李阳在美国顶尖行业公司的优渥待遇和归国创业之间,毅然选择了后者。5年后,这个美国哈佛大学微波射频集成电路博士后,及其领导的创新科技企业——广州慧智微电子有限公司,已经占据了产业制高点。今年6月15日,慧智微电子宣布完成C轮9200     

毫米波鳍线及其应用

鳍线在结构上介乎于波导与槽线之间。由于印刷有金属鳍的介质板是置于波导的E平面,故鳍线亦有E平面电路之称。鳍线具有色散小、单模带宽宽、插损低(高于波导,低于微带),准平面电路结构(可以采用与微波集成电路相类似的印刷技术,生产经济性好),与半导体器件和波导     

不对称槽线及其在三维微波集成电路中的应用

介绍了不对称槽线的特性,分析了以不对称槽线构建的复合环、支线定向耦合器、平 衡功率分配器、多层滤波器、多信道功率分配器等组件的性能。这些组件体积小、重量轻、 频带宽、电压驻波系数小,并且大多数可应用于毫米波段,是三维微波集成电路中的重要组 成部分。研究表明不对称槽线具有优良的特性。     

微波集成电路用焊料

本发明的金薄膜焊料是按照铟(I_n)65～94％,铅(P_b)23～4％,银(A_g)12～2％的比例配制而成的。现将发明的内容介绍如下: 本发明是为了能够牢固地焊接金薄膜而配制的焊料。过去制作微波集成电路,是在陶瓷基片或熔融石英基片的表面上涂敷金(A_u)薄膜形成导电图形。这些导电图形焊盘上支撑片     

宽频带工作的平面环行器的设计

在微波集成电路(MIC)中使用的带线环行器,一般可看作是铁氧体平面电路(二维电路)中的一种。在本文中,我们研究了宽频带工作的平面环行器的最佳形状,发现电路设计中这种平面结构有更大的自由性。用有效边界积分法设计出的宽带平面环行器是一种三角形形状,它的边缘稍向内凹,其20dB隔离的相对带宽约为50%。     

我国集成电路进出口分析

集成电路(Integrated Circuit,通常简称 IC)是在硅板上集合晶体管、二极管、电阻、电容和电感等多种电子元器件以及它们之间的互连引线,并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了几乎所有的电子设备。可以说集成电路是计算机业、数字家电业、通信等行业的绝对"心脏"。第一个集成电路雏形是由 kilby 于1959年完成的,其中包括一个双极性晶体管,三个电阻和一个电容器。根据一个芯片上集成的微电子器件的数量,集成电路可以分为大规模集成电路,很大规模集成电路和超大规模集成电路等.集成电路对设备生产、原材料以及生产环境的要求十分苛刻。制造的工序有800多道,耗时20天以上,只要一道工序出     

基于微波多层板的小型化多通道接收前端设计

基于微波多层板技术,通过对单片微波集成电路（MMIC）、微机电系统（MEMS）和低温共烧陶瓷（LTCC）滤波器等微组装工艺的优化和分析,使多通道接收前端进一步实现小型化设计和应用。同时,对电路和结构进行改进,使前端组件具有更好的幅相一致性和高隔离度。最终实现的C频段四通道接收前端尺寸为120 mm×50 mm×12 mm,幅相一致性分别小于±0.8 dB和±5°,通道间隔离度高于60 dBc。该设计方法的实现为小型化多通道接收前端的工程化应用提供了一种有效的解决方案。     

中国半导体行业之我见

集成电路产业的发展程度已成为国家的建设和国际经济竞争力提高以及驱动PC时代的不可缺少的支撑行业。过去的半个世纪全球集成电路技术、设计、制造中心长期由欧美地区所垄断,然而经过数十年随着亚太经济的快速发展和基础建设的保障,慢慢向亚太地区国家转移。2001年全球集成电路市场基本上还是北美、欧洲、日本、亚太四分天下,四大区域市场各占全球20%的比重,十年后中国集成电路市场已成为全球第一大集成电路消费市场,成为全球集成电路巨头鏖战的主战场。     

用于计算微波集成电路传输特性的横切面谐振散射模型理论

本文将介绍,适用于目前较为实用的微波集成电路(MIC)各种传输结构的,横切面谐振技术的散射模型方程。通过使用反射系数矩阵来表示边界条件,该方程可算出无金属衬底、有金属衬底、屏蔽的微带线,槽线,及共面波导的传输特性。在基模和高次模的情况下,经计算所得传输特性与理论数据相比,是非常相符的。与其它模型的计算方法相比,该方程的计算软件不必在计算机主机上运行,只需在386型微机上进行运算即可。