板级立体组装侧向互联技术

通过对板级立体组装侧向互联可制造性设计技术、组装工艺技术等进行研究,确定了板级立体组装侧向互联形式及连接件的设计、排布和数量,实现了板级立体组装侧向互联技术.     

板级立体组装侧板垂直互联技术

通过对板级立体组装的侧板垂直互联技术进行研究,找到了板级垂直互联的一种可靠的理论途径,很好地解决了板间垂直互联的问题,实现了板级立体组装的侧板垂直互联工艺技术.     

PCB板级组装的可靠性

PCB板级组装作为电子产品生产的重要环节之一,越来越显示它的重要性,组装的可靠性成为电子产品竞争力的重要体现.通过对影响板级组装可靠性主要因素的分析,从元器件的合理选用、基板的选择、元件的布局和方向设计、SMT焊膏印刷以及回流焊的质量控制5个方面就提高PCB板级组装的可靠性进行了论述,并提出了提高PCB板级组装可靠性的方法和路径.     

光电互联组装工艺流程设计

光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术,而组装工艺技术在光电互联中处于重要地位。针对光电互联要求高精度定位、高兼容性的特点,在分析光电互联技术原理的基础上,从新的角度提出光电互联的组装工艺难题,提出组装工艺解决方案,设计关键组装工艺流程。分析表明,通过控制组装工艺关键技术参数,设计合理的组装工艺流程,能够解决所提出的新组装工艺难题,满足基于光波导的光电互联技术的组装要求。     

基于LTCC基板3D MCM TR组件的研究

X波段T/R组件3DMCMTR组件设计,建立了3DMCM模型库,LTCC基板的板间互联技术,通过国际主流的球焊技术了实现板间互联,并制作了板间垂直传输结构的样品,进一步缩小了组件尺寸。利用此技术针对一个X波段的TR组件给出了相应的设计。     

某冲压模具加工与装配方案研究

<正>一、模具总装图通过以上设计,可得如图2所示的模具总装图。模具上模部分主要由上模板、垫板、凸模(3个)、凸模固定板及卸料板等组成。卸料方式采用弹性卸料,以橡胶为弹性元件/下模部分由下模座、凹模板、导料板等组成。冲孔废料和成品件均由漏料孔漏出。1.上模座2.导套3.导柱4.紧固螺钉5.沉头螺钉6模柄7.凸模固定板8.卸料螺钉9.垫板10.圆柱销11.卸料板12.下模座13.圆柱销14.凹模15.冲孔凸模16.落料凸模17.导正销18.卸料橡胶     

一种低损耗毫米波垂直互联设计

设计了一种利用球栅阵列(BGA)的毫米波垂直互联，解决了毫米波系统三维（3D）集成时层间信号互联的低损耗传输问题。根据传输线理论，利用电磁仿真软件对这种采用BGA的垂直互联进行了仿真，并对层间通孔半径、焊球半径、焊盘半径等对传输性能的影响进行了分析。样件测试结果显示，在28.4~30.4 GHz，其层间垂直传输损耗小于0.36 dB，反射小于-15 dB。该垂直互联结构简单、性能良好，可广泛用于毫米波微系统3D集成。     

电子组装技术发展探析

近年来,电子组装技术进入了超高速发展时期,并伴随着芯片封装技术的发展而不断前进。逆序电子组装技术、三维立体组装技术的应用使电子组装技术技术向精细化、微组装化、三维化、绿色环保化等方向发展。     

单方向分离式母板互联设计技术

针对电路模块的功能扩展带来的模块对外接口不足的问题,通过对分离式母板互联技术研究,确定了结构上分离的母板互联形式,主要对单方向分离互联母板互联设计、结构设计、印制板设计、可靠性设计等设计技术展开探讨,从一个角度解决了传统母板限制电路模块功能扩展带来的互联问题,实现了电路模块功能的有效扩展。     

3D立体地毯,新奇点子巧赚钱

玩转3D,让地毯立体起来2009年,还是江苏理工学院服装系大三学生的滕小美迷上了3D设计。她经常天马行空地将3D立体元素融合到服饰设计中,不仅得到了老师的赞许,还受到了不少个性男女的喜爱。她把自己设计的3D元素服饰放到学校附近的个性小店出售,大受青睐,常常一上架就被抢购一空。大学最后一年,她沉浸在"立体"风设计里,一边玩转创意,一边赚点零钱花。     

自动焊接印制版的设计及焊后清洗工艺

本文对波峰自动焊接中印制板的焊盘、焊盘孔、印制导线及其形状、尺寸以及分布等设计指标和参数作了较详细的分析.同时对印制电路板焊后清洗工艺中清洗剂的选择和清洗步骤作了简介.     

电气互联技术的现状及发展趋势

简要介绍了国外电气互联技术的现状，从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电路互联结构及绿色清洗技术等7个方面分析了电气互联先进制造技术的发展方向。     

RapidIO高速串行总线的信号完整性仿真

采用最先进的3D电磁场仿真软件对RapidIO高速串行总线进行了板级信号完整性仿真,在前仿真中对关心的设计参数进行了有效评估,形成了可信赖的指导数据;后仿真对实际设计数据进行了验证,修正了不理想的设计参数。仿真手段彻底改变了依靠经验和反复试验的设计方法,成为高速串行传输技术中不可或缺的设计手段。     

信号线跨分割SI数值仿真

以信号线跨分割现象为切入点，探讨高速PCB传输线互连设计方法。先用有限元法仿真计算S参数，然后通过矢量拟合（VF）方法提取等效电路参数，最后分析不同结构参数对高速数字信号完整性（Si）的影响。     

一种Ka频段高密度高集成瓦式T组件的设计

介绍了一种Ka频段瓦式T组件的设计方法和关键技术。采用多层印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)技术,实现了无源网络和馈电网络集成在同一块多层电路板上,滤波功能层和天线一体化集成,利用毛纽扣实现了组件的三维垂直互联。采用互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)工艺与砷化镓（GaAs）工艺相结合的芯片异构集成方案,成功研制出16通道带滤波功能层天线的T组件,体积为22 mm×22 mm×12 mm,质量不超过13 g。与同频段同功能的砖式T组件相比,体积缩减75%,质量降至10%。该组件充分发挥CMOS工艺强大的数模混合集成能力和化合物半导体工艺优异的射频性能,并将两类芯片在平面内直接异构拼装,在集成密度、功能密度、射频性能以及可实现性等多个方面获得了良好的平衡。