PCB设计中同步开关噪声问题分析

印刷电路板设计中的同步开关噪声问题是现代高速数字电路应用的瓶颈之一。介绍了一种在电路板上施加同步开关报文和温度应力的可靠性测试方法,该方法可以有效暴露电路板上的同步开关噪声问题。借助噪声测试和阻抗分析手段,对一个由该方法发现的异常问题进行了分析,通过优化去耦电容和电源平面阻抗,抑制了电路板上的同步开关噪声,问题得到了完美解决。最后,给出了一些在PCB设计中抑制同步开关噪声的方法和建议。     

高速嵌入式系统中电源噪声抑制方法

根据平面腔体谐振模型理论推导出高速嵌入式电路电源平面对阻抗函数关系式,分析了电源平面对的谐振特性与PCB板材、介质层厚度以及导体平面的电导率之间的关系,得出可通过减小介质层厚度、使用高介电常数的介质材料以及增加介质损耗等3种方法来抑制电源平面对的谐振效应,并使用全波仿真方法验证了可行性。从时域仿真了高速电路中的噪声传播与电源平面谐振的相互关系,结果表明,通过抑制电源平面对谐振阻抗可将电源噪声减小至原有结构的15%,从而有效提高系统的电源完整性。     

基于混沌同步的噪声鲁棒测距方法

提出了一种基于混沌同步的噪声鲁棒测距方法。该方法在雷达发射信号中叠加一个参考正弦信号,并经过混沌同步方法得到带有距离信息的恢复正弦信号,通过比较参考正弦信号和恢复正弦信号的相位差得到目标的距离。该方法和已有方法相比,具有一定的噪声鲁棒性,在噪声环境中测距精度得到提高。最后,仿真实验验证了所提出方法的有效性。     

一种通用的并联反馈式微波介质振荡器设计方法

介绍了并联反馈式介质振荡器的设计方法和相关理论,分析了影响介质振荡器性能的一些参数。采用高频路仿真和场仿真软件对13.20 GHz的介质振荡器进行设计,仿真结果表明,在偏离载频10 kHz处输出信号相噪为-113.6 dBc/Hz,功率为 10.026 dBm。     

一种新型螺旋宽边耦合的定向耦合器

设计了一种新型螺旋宽边耦合结构的微型定向耦合器,并用电容补偿法改善了回波损耗和隔离度。利用三维电磁场分析软件对定向耦合器三维结构进行了建模分析和仿真优化,回波损耗和隔离度在600~900 MHz时大于25 dB,试验样品的测试结果与仿真结果吻合。     

一种380 V交流输入的多路输出开关电源

介绍了一种用于大功率IGBT厚膜驱动电路的380V系统输入、多路输出辅助开关电源。该开关电源采用新颖的双管串联模式,解决了高电压输入条件下开关管的选用难题。与传统供电电源相比,该电源电路简单、体积小、重量轻、效率高、允许输入电压范围宽,具有很高的实用价值。该电源已研制成功并已投入实际应用。     

X频段介质谐振振荡器的设计

介绍一种适合X频段并联反馈型介质谐振振荡器的设计方法及其相关理论,采用计算机仿真技术分析影响振荡器相位噪声的一些因素,并设计了一个X频段的并联反馈型介质谐振振荡器,验证了采用减小介质谐振器耦合的方法来改善输出相位噪声的可行性。     

高强度平面安装石英谐振器的研究

<正> 第二十五A条本条款规定,这里所用的术语“承运人”意指任何人直接或通过代理人达成运输合同,自己作为发货人或任一方的业主而非代理人承揽或参加实际运输并且承担执行运输合同的责任。第二十五B条除非要求适用海上运输或包括海运的多式运输的运输单据的信用证另有规定: A、除非信用证另有规定,银行将接受下列运输单据: (1)表面上看来系由各具名的承运人或其代理人所出具或是国际商会批准的“国际运输商协会联合会”全套单据,及 (2)注明货物的发运或接受监管或已装上     

再生式通信卫星转发器的研究进展

随着星上高速数据处理与交换的需求不断增加,再生式通信卫星转发器逐渐成为研究热点。概述了几种典型的再生式转发器国内外最新研究进展,指出了其信息处理、交换技术发展中存在的主要问题,包括多载波解调、吞吐量较低以及微波/光调制等,在此基础上提出了合适的补偿技术、星上半透明突发交换、光副载波调制以及波分复用等针对性的解决方法,可为我国卫星转发器设计以及星上信息处理、交换等关键技术研究提供参考。     

基于高速时钟电路终端的信号完整性分析

本文分析了高速时钟电路的终端在确保信号完整性方面的重要作用,介绍了几种常用的终端方法,并用软件对采用上述终端方法的具体电路进行了仿真,最后从工程实现的角度选用了一种适宜的终端方法,得到了实测结果。     

高速电路设计中的信号完整性研究

通过对高速电路特点的介绍,讨论了高速电路中影响信号完整性的因素。针对这些问题,提出了解决措施。最后介绍了Mentor公司的Board Station在高速电路设计中的应用。     

电流返回路径分解的信号完整性分析方法

提出了一种适用于高速互连电路的信号完整性快速仿真方法。根据电流返回路径不同,该方法将有过孔的三维互连结构分解为电源平面对阻抗模型和微带线模型,先单独分析两种模型特性,再级联以求解整个互连结构特性。与全波仿真方法相比,本方法在保证准确度的前提下可将仿真时间从95 min降低至1 min以内。分析了电路板参数、去耦电容和短路孔对信号完整性的影响,结果表明插入损耗由电源平面结构在过孔位置处的自阻抗决定。在工程设计中,可采用减小电源平面对结构厚度、添加去耦电容和选择适当的过孔位置等方法提高信号完整性