多引线电子元器件拆焊技术

本文简要介绍当前国内外对多脚引线电子元器件的一些拆焊方法及使用工具,其中主要介绍“脱焊法”和“除锡法”的基本操作原理,同时结合工作中的体会仅作部分的论述,供读者参考。     

PCB真空框架的设计

本文简介了真空框架的结构，为满足金属芯印制板生产而设计的真空框架的原理，关键工艺和材料等。     

铝基芯印刷板的研制

LSI和VLSI高密度安装在印制板上,散热问题是一大难题。另外电源中大功率管带着散热器安装庄印制板上使体积和重量增加,而且热量不易散发出来,影响电子设备性能,而铝基芯印制板却是一种较为理想的高散热性印制板。我所研制的铝基芯印制板用作电源印制板后可使热阻减少2/3左右;负重后的机械强度提高两倍以上;翘曲度小,尺寸稳定,几乎和铝板一样;耐燃性好(可达UL94V-0级),耐热性亦好;在电性能、机械性能、浸焊耐热性等主要方面,经电子部雷达局鉴定认为,均达到84年日本松下电工R-0710型、R-0711型同类产品指标。     

快速高密度互连印制板加工工艺

先进加工设备进入印制板加工行业,促进了工艺变革。一台UV激光多功能微线钻的快速加工能力已与中小规模印制板厂能力相仿。应用新的工艺设备,可大大简化工艺流程,实现HDI(高密度互连印制板)加工向高精度、快速化发展。     

提高印制板电气装联的可靠性

一、概述随着无线电电子设备日趋复杂,半导体集成技术迅速发展和各种微型器件的出现,促使了印制电路装配板被广泛应用于各种电子设备中。采用印制电路装配板的优点是:工作可靠性高、一致性和稳定性好、机械强度高、耐冲击性能强、便于标准化、有利于小型化和模块化、维修更换方便。目前,已由单面印制板发展到双面印制板和多层印制板。元器件的引线     

水电系统真空断路器操作过电压分析及其限制措施

本文从真空断路器操作过电压的机理出发，详细介绍了几种常用的保护措施，并对R-C阻容吸收器进行了改进，以期为真空断路器的安全稳定运行提供些许参考。     

EE system电子工程系统操作指南

EE system是微机上使用的电子工程系统.本文介绍该软件的主要功能和印制板布线(PCB)的操作方法.     

国外计算机数控仿形系统的开发现状及特点

本文从加工复杂型面工件的能力、加工精度、数据处理的速度和方便操作、提高使用效率等方面介绍了国外系统的数控功能.又从仿形方式、仿形速度和数控仿形连续运行的角度介绍了国外系统的仿形功能.同时也介绍了国外系统的数字化功能.最后对国内计算机数控仿形系统的研制开发提出了一些看法.     

Protel DXP元器件封装分类及创建元器件封装技巧

Protel DXP是进行印制电路板（PBC）设计的重要工具。元器件的封装是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是元器件在电路板上的外形和引脚发布关系图，本文先介绍了Protel DXP元器件封装分类，然后通过举例介绍编辑、创建PCB元器件封装的几种不同方法。     

真空预压现场施工要点探讨

随着国民经济的发展，建筑和道路用地紧张，许多建筑物需要建盘在软弱地基上。真空预压是一种近年来发展起来并得到广泛应用的新型加固技术，适用于处理沿海及沿江地区的软弱地基。本文介绍了真空预压处理拄术的发展现状,从理论方面分析了真空预压加固机理，概括了真空预压现场施工流程，总结了真空预压的施工荑最和需要注意的问题，并提出了一些合理有效的处理措施，为真空预压施工单位在现场施工中提供参考。     

南山煤矿综放工作面利用顶板瓦斯抽放巷与上隅角埋管封闭联合抽放瓦斯技术应用

本文介绍了南山煤矿在采用以封闭抽放顶板瓦斯巷的前提下,改变以往使用上隅角设风机稀释瓦斯这种复杂而不安全方式、通风系统不健全手段,在生产中尝试先采用上隅角埋管抽放瓦斯,后改进为打临时“煤袋子闭”与埋管抽放相结合方式,在特厚煤层,工作面瓦斯涌出量大,月产量18-20万吨综放工作面生产过程中,有效治理了上隅角瓦斯超限问题,在生产中寻找到了一套行之有效的治理上隅角瓦斯超限的办法     

印制板设计和技术要求(上)

本文主要以正式颁布或已审定的印制板部标、国家标准为依据,介绍设计印制板时对材料选择、电气性能、机械性能、尺寸结构、布局、照相原图绘制等方面考虑的基本原则。此外还列举有关印制板技术要求标准,供设计者、制作者、使用者参考。     

具有铜—殷钢—铜结构的印制线路板

使用无引线陶瓷芯片载体(LCCC)可以达到高密度封装。普通印制板(PWB)对于无引线陶瓷芯片载体不是满意的基板,因为热膨胀系数(TCE)不匹配能引起铅焊处开裂。解决这个问题的一个方法是把铜一殷钢—铜(CIC)粘到印制板上。铜—殷钢—铜减小了印制板的热膨胀系数,使它与陶瓷的热膨胀系数相匹配。除了起抑制膨胀作用外,铜—殷钢—铜也被用作电源板,或接地板,以及散热片。这个课题的任务是研制具有铜—殷钢—铜结构的多层印制板的生产工艺,支持洛克希德火箭和航天公司(LMSC)的计划。多层板具有以下生产特点:铜—殷钢—铜来自两个供应商,铜—殷钢—铜预先钻孔,聚酰亚胺和环氧树脂作为介质。铜—殷钢—铜或与金属化孔绝缘或与金属化孔(PTH)互联,铜—殷钢—铜表面处理或由生产厂家处理或由用户自己处理。还有,为了暴露出铜—殷钢—铜以便与热传导体接触,使用二氧化碳激光器把绝缘材料从印制板边缘除去。印制板试样必须经过MIL—P—55110标准浮焊试验,然后对金属化孔进行剖视。金相切片实验显示铜—殷钢—铜有良好的内层附着力以及对预钻孔有良好的树脂填充能力。殷钢在化学沉铜线中受化学物质腐蚀引起凹蚀。除了观察到殷钢界面有一些空隙外,铜—殷钢—铜的电镀附着力一般是合格的。改进后的工艺可以减少空隙数量。     

平巷揭突出煤层综合防突工法

本文主要阐述了平巷揭突出煤层综合防突工法的工艺原理、工艺流程及操作要点、瓦斯抽放、抽放孔注水、效果检验等问题。     

酒店如何实行每周40小时工作制

面对酒店行业的特殊性，如何实行每周40小时工作制，是一个值得探讨的热点问题，要从国家法律、酒店实际情况、员工利益多方综合考虑，制订出切实可行的操作方法。无锡锡海花园酒店经过调研，推出了极为精细的实施方案，使酒店和员工实现双赢。本文详细介绍其量化的操作办法。     

毕赤酵母表达系统及其在基因工程抗体中的应用

毕赤酵母具有原核生物易于培养、繁殖快、便于基因工程操作和高密度发酵等特性,同时又具有真核生物中蛋白正确折叠所需的细胞内环境和糖链加工系统,还能将外源蛋白分泌到培养液中,利于纯化,因此,毕赤巴斯德酵母成为近年来发展最为迅速,应用也最为广泛的外源基因表达系统。本文主要介绍了毕赤酵母常见表达载体,提高表达量的对策,以及该表达系统在基因工程抗体方面的一些应用现状。     

锡澄宜一体化下无锡地区家居装饰消费趋势研究

本文阐述了无锡地区家居装饰消费结构和锡澄宜地区家居装饰特点,通过分析锡澄宜装饰一体化趋势对家居装饰消费影响和相互作用,从消费群体、装饰风格和产品科技含量上分析在锡澄宜家装市场一体化下的消费趋势,为锡澄宜地区家居装饰企业和装饰行业发展提供依据。     

高密度电阻率法的应用

主要介绍高密度电阻率法的特点、实质、勘探系统及其在京沪高速铁路地质勘探中的应用情况。结果表明：采用高密度电阻率法来解决岩性、岩溶和地质构造等工程地质问题有明显的效果。实践证明,高密度电阻率法是工程地质勘察行之有效的一种方法。     

我国公开市场操作的状况分析及政策探讨

公开市场操作是货币政策的主要操作工具之一,一般被各国央行用来管理政府和银行系统间的现金流动情况和银行系统内部的流动性,从而引导和控制货币市场上利率的变动。先介绍了公开市场操作的现代货币理论基础,详细介绍了我国公开市场操作近十几年来的发展历程和现状,然后对我国公开市场操作中存在的问题进行了深入的分析,最后针对提出的问题,对进一步发展和完善我国央行公开市场操作提出了一些建议。     

衰减器的应用和测量

衰减表征了无线电信号的幅度在传输过程中减弱的程度,是各种传输线、电子元器件、电子设备及系统的传输特性.本文主要介绍衰减器相关参数、应用和测量方法.