干法刻蚀工艺与设备

对比干法刻蚀和湿法腐蚀,说明干法刻蚀在半导体电子工艺中的重要性。以DIENER等离子去胶机为例,介绍干法刻蚀的工艺和设备。     

TSV通孔技术研究

介绍了TSV技术及其优势，针对TSV中通孔的形成，综述了国内外研究进展，提出了干法刻蚀、湿法刻蚀、激光钻孔和光辅助电化学刻蚀法（PAECE）等四种TSV通孔的加工方法，并对各种方法进行了比较，提出了各种方法的适用范围。     

TSV通孔技术研究

介绍了TSV技术及其优势，针对TSV中通孔的形成，综述了国内外研究进展，提出了干法刻蚀、湿法刻蚀、激光钻孔和光辅助电化学刻蚀法( PAECE)等四种TSV通孔的加工方法，并对各种方法进行了比较，提出了各种方法的适用范围。     

将硅片干法刻蚀技术引入设计性、研究性的普通物理实验

对硅的干法刻蚀技术是现代半导体工业中非常重要的一项工艺。本文介绍了如何将硅片干法刻蚀技术引入到设计性、研究性的普通物理实验教学中.以及在相关实验教学的设计、实验内容的编排和教学方式等方面的一些特点。