基于EIQ和PCB的配送中心设备决策模型的研究

讨论了EIQ和PCB分析的基本内容.分析影响配送中心储存、分拣和搬运设备选择的因素,以及EIQ和PCB分析在配送中心设备选择中的应用,最后提出基于EIQ和PCB分析的配送中心设备决策模型DC-EDM.     

刚／挠结合印制线路板技术

刚／挠结合印制线路板作为特种基板中的一种，国外已广泛应用在军事电子设备上。本文介绍了刚／挠结合印制线路板及其加工工艺。     

浅析印制电路板的制作和发展

为了满足实际电路的要求,印制电路板从材料选择、板子设计、抗干扰等性能的要求各方面都应要作出合理的选择和设计。文章针对PCB的选材和设计并针对其抗干扰性进行了简述。指出PCB的发展应向多层次、高密度、高可靠性、薄型化、小型化、功能化和绿色产品发展。     

差分过孔的高频特性仿真分析

为满足差分过孔在高速PCB中低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,提出了短柱和非功能焊盘的优化设计方法,并给出了建模仿真与理论分析。采用HFSS软件对12层PCB中差分过孔进行三维建模与仿真,并使用ADS软件对仿真结果进行了眼图分析,结果表明：钻除短柱可以有效改善差分过孔的高频传输特性,其中信号反射的能量减少了79.1%,传输的能量增加了82.1%;移除非功能焊盘可以进一步改善差分过孔的高频特性,其中反射的能量减少了14.46%,传输的能量增加了14.13%。     

深圳市线路板蚀刻废液中铜、砷、铅、汞、镉含量调查

对深圳市60家线路板企业含铜蚀刻废液中铜、砷、铅、汞、镉含量的检测结果显示:酸、碱性蚀刻废液铜含量范围分别为38.6～167.9g/L、53.7～171.8g/L,,通过测量比重推算铜含量适用于碱性废液但不适合酸性废液.56个样品可检出砷(大于3mg/L).56个样品未检出铅(小于5mg/L),其余4个铅含量偏高.所有样品汞、镉均未检出,含量分别小于4mg/L、0.3 mg/L.将各样品砷、铅、汞、镉含量实测值换算为铜含量100ga.时的相对值后发现,上述四元素在蚀刻废液中的正常值分别为＜12mgAs/L、＜5 mg Pb/L、＜4 mg Hg/L、＜0.3 mg Cd/L.     

高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析

讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性（SI）问题，结合CADENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp，对一采样率为125 MHz的AD／DAC印制板进行了仿真和分析，根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线，从各个环节上保证高速电路的信号完整性。     

浅析PCB设计中的电磁兼容性

针对PCB设计中的板层类干扰、布局类干扰和走线类干扰,详细分析了抑制电磁干扰的分层对策、布局规则和走线准则,并提出了电磁兼容预测分析,以实现PCB设计中的电磁兼容性。     

有限地平面上差分对共模噪声的分析

共模噪声是高速数字电路产生电磁干扰的主要原因,而共模电感又是共模噪声大小的决定因素。以多层板的微带线为模型,推导出在偏离地平面中心以及跨越不连续地平面的情况下,PCB上差分对共模电感的定量表达式,并对其共模噪声的特性进行了详细讨论。其结论可以帮助设计人员理解共模噪声产生机制,并针对具体电路走线定量分析,提前准确发现设计中潜在的问题。     

无铅化PCB工艺特点和表面材料研究

无铅化的PCB表层有多种形式,包括浸锡、浸银、浸金和有机焊接保护等,而PCB工艺技术包括电镀、化学镀和浸镀等多种方式。不同的工艺具有不同的优缺点,针对于不同的无铅化表层材料,其工艺与材料的兼容性也不同。本文主要从可生产性、制造型和匹配性等方面进行PCB表层技术进行分析,通过对可靠性的评估进行材料与工艺的匹配。     

基于PCB-EIQ的医药物流配送中心拣选分析

综合运用PCB—EIQ分析,对订单资料进行了P—EIQ分析、C-EIQ分析、B—EIQ分析,并进行关联及交叉分析,以全面地了解医药物流配送中心物流特性,对不同的货品规划出合适的储存和拣货方式。