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1.
随着电子器件逐步向微型化和集成化方向发展,热管理材料已成为影响电子器件性能可靠性的关键因素之一。聚合物基石墨烯导热复合材料兼具可设计的优化结构和可控调节的导热性能,成为现阶段最具发展前景的导热复合材料研究方向之一,并有望在电子器件热管理领域实现工业化应用。文章综述了聚合物基石墨烯导热复合材料的最新研究进展,探讨了石墨烯表面功能化、加工方法、特殊结构设计和导热机制对该类复合材料导热性能的影响。  相似文献   
2.
高性能CPU散热技术发展态势按照热展开机理的不同,目前市面上的主流CpU散热技术经历了三代变革。第一代CPU散热器(翅片风冷)主要依靠铜/铝等金属的导热来实现热量从局部热源到翅片散热面的展开。因为金属的热导率有限,所以在热源集中时扩散热阻非常明显,散热器的热展开能力存在很大局限。第二代CPU散热器(热管)以相变吸热/毛细回流的热展开方式极大提升了散热器的性能。  相似文献   
3.
硅烷偶联剂对SiC填充高温硫化导热硅橡胶性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
以SiC为导热填料,制备了热硫化导热硅橡胶复合材料,研究了乙烯基三乙氧基硅烷(A-151)对硅橡胶性能的影响。结果发现,通过加入A-151提高了材料的热导率,材料的拉伸强度和断裂伸长率也得到明显的提高,材料的邵氏A硬度得到一定程度的降低。这是因为偶联剂改善了填料粒子和硅橡胶基体的相容性,增强了填料和基体的界面结合力。  相似文献   
4.
介绍了在稳态法测不良导体热导率中,基于单片机系统进行数据采集、显示、存贮及温度控制的方法。  相似文献   
5.
在5-310K温度范围内,研究了Sn替代对化合物(Zn1-xSnx)4Sb3的低温热电性能的影响。研究结果表明相对于无掺杂的Zn4Sb3,(Zn1-xSnx)4Sb3(x≠0)的低温热导率明显降低,并且随着Sn掺杂含量的增加而不断降低。实验结果也发现,掺杂Sn后化合物的直流电阻率和热电势都减小,且随着Sn掺杂量的增加而不断减小。  相似文献   
6.
本实验利用粉末冶金原理与碳纳米管相结合的方法,研制了以铝合金为基体,使用多壁纳米碳作为增强材料的高导热铝合金基复合材料。所研发的新型铝合金复合材料,含碳纳米管为(4-5)%,具有优良的导热特性。热导率可达到405.8W/mK,是6061铝合金的2倍以上,且材质均匀、各向同性。  相似文献   
7.
热电材料是一种功能材料,具有交叉耦合的热电输送性质,可以实现在固体状态下热能和电能的直接相互转换,热电材料的性能主要有Seebeck系数、电导率、热导率。主要介绍热电材料的性能,浅析提高热电材料性能的途径。  相似文献   
8.
在5-310K温度范围内,研究了Sn替代对化合物Zn1-xSn沁b3的低温热电性能的影响。研究结果表明相对于无掺杂的Zn4Sb3,(Zn1-xSb3(x≠0)的低温热导率明显降低,并且随着Sn掺杂含量的增加而不断降低。实验结果也发现,掺杂Sn后化合物的直流电阻率和热电势都减小,且随着Sn掺杂量的增加而不断减小。  相似文献   
9.
媒介速递     
《自然—化学》可"打印"药品的3D打印机4月15日《自然—化学》在线发布论文,宣布英国格拉斯哥大学研究人员的一项惊人研究成果——用3D打印技术在自己家中制造药品。格拉斯  相似文献   
10.
随着涂布纸用量的不断增加,尤其在数字印刷中的广泛应用,对纸张涂层各项性能的了解成为必须。对纸张涂层热学性能更为详尽的了解可以提高印刷质量、节省电子成像和胶印的工艺成本。其他有关涂布纸的生产工艺也会因此受益。本文基于所用材料及其结构参数,提出了计算纸张涂层热导率模型,探讨了模型中的参数,并对皂石层和碳酸钙层的模型参数进行了对比。  相似文献   
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