BGA 再流焊技术

随着科学技术的飞速发展，电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高，元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展，这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。     

含铟焊料的研发与应用

文章分析了焊接技术的发展对焊料提出的新要求,介绍了含铟焊料的研发现状,并对其应用前景进行了展望。     

无铅化PCB工艺特点和表面材料研究

无铅化的PCB表层有多种形式,包括浸锡、浸银、浸金和有机焊接保护等,而PCB工艺技术包括电镀、化学镀和浸镀等多种方式。不同的工艺具有不同的优缺点,针对于不同的无铅化表层材料,其工艺与材料的兼容性也不同。本文主要从可生产性、制造型和匹配性等方面进行PCB表层技术进行分析,通过对可靠性的评估进行材料与工艺的匹配。     

无铅组装技术浅析

从无铅组装的角度出发,详细分析了无铅组装技术涉及的无铅焊料和导电胶组装技术,阐述了传统的锡铅焊接与无铅焊接的工艺差异,提出了该技术要推广应用所面临的技术难点。     

板级立体组装侧板垂直互联技术

通过对板级立体组装的侧板垂直互联技术进行研究,找到了板级垂直互联的一种可靠的理论途径,很好地解决了板间垂直互联的问题,实现了板级立体组装的侧板垂直互联工艺技术.     

国外电装印制板标准跟踪研究

文章分析了电子装联技术和印制板在航天电子电气产品中的重要性和当今电子技术的新发展,提出了标准研究的意义,介绍了国外电装印制板标准,提出了我国航大电装印制板标准的发展方向。     

镀锌电焊网焊点在节能工程上的拉伸实验研究

在建筑节能工程中,镀锌电焊网的柔韧性和耐腐蚀性使它得到了广泛的应用,但是其夹具问题一直难以得到解决,成为工程中的一个难题。镀锌电焊网焊点在节能工程实际工作中产生的拉伸速度是影响夹具正确选择的重要因素,在正常情况下,通常利用具有高精度的电子万能试验机来研究参数,但是其速度标准在相关规程中并没有明确规定。本文通过对镀锌电焊网的焊点在实际中拉伸速度的不同,来研究确认焊点的试验曲线以及抗拉力性能是否达到较好的水准,从而能够根据实验选择适宜的夹具。     

多层陶瓷电容器(MLCC)介质材料的研究现状

综述了近年来国内外对多层陶瓷电容器介质材料的研究进展及发展趋势,主要介绍了符合人类社会可持续发展和陶瓷电容器的发展趋势的无铅高温化体系,包括(Bi0.5Na0.5)TiO3,BiScO3-BaTiO3及(K0.5Na0.5)NbO3体系。     

波峰焊质量控制的方法

本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

某型汽车车门引出焊结构设计

文章针对某汽车车型车门包边连接处补焊提出了新的设计。该设计可实现有限空间内多焊点的焊接自动,能有效补偿电极头磨损。