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提出了以核心引导层、辅助支撑层、边缘影响层为支撑的产学研创新系统;采用解释结构模型方法,以企业、高校、科研院所、政府、金融机构以及科技中介机构的主体功能为节点,构建了产学研创新系统单元关系图;在综合考虑耦合程度和耦合顺序对系统创新影响的基础上,构建了产学研创新系统“五级递阶结构模型”;从串联耦合和并联耦合两个维度出发,总结了我国产学研创新系统P-P-T-T前向耦合、T-P-P-T后向耦合以及TPT-ETT并联耦合的发展模式,并深入分析了不同耦合模式发展路径下产学研创新系统的涌现效应;最后,提出了提升产学研创新系统涌现效应的对策建议。 相似文献
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本文基于E-G修正指数对中国集成电路产业集聚程度进行测定,从产业整体集聚程度和分行业产业集聚程度两个方面对中国集成电路产业发展态势进行分析,同时深入观察中国集成电路产业集聚地区分布变化以及区域产业转移的特点。研究结果表明:中国集成电路产业整体集聚程度处于较高状态,但呈现出逐年下降的发展态势。不同分行业中制造业、封测业、设计业集聚程度呈现较大幅度下降趋势,装备业集聚程度呈现小幅度上升趋势,材料业集聚程度基本保持稳定。整个集成电路产业区域分布集中在长三角地区、京津环渤海地区以及珠三角地区,且制造业、封测业呈现向中西部地区转移的发展态势,为中国集成电路产业区域发展规划与政策的制定提供决策依据。 相似文献
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