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1.前言目前,电子产品的发展趋势是小、薄、轻,采用性能好、体积小的表面安装元件,组装工艺为表面安装技术(SMT)。电子元件的贴装操作也常称为“拾取与安放”(PickandPlace),它包括把元件从包装材料内拾取出来,并安放到印刷电路板上所需的全部工序。贴装是表面安装技术中关键的一个环节,它直接影响到电子产品的电气性能和机械性能。它对精度的要求特别高,多数元件型号为±0.2mm甚至更小,所以除非生产量非常小,必须采用自动化设备,较先进的为高速贴片机。2.贴装工艺简介SMT中使用的全自动高速贴片机… 相似文献
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为了使大学生体质健康发展,为职能部门提供决策依据,本文运用数理统计法、资料分析法,将辽宁财政高等专科学校2000级学生身体素质现状的分析数据与全国同龄学生同类数据进行比较、分析。主要结论:我校学生身体素质指标优于全国同龄学生平均水平,身体形态稍显优势;通过两学期的体育教育,学生身体素质成绩总体提高,体育锻炼是改善大学生体质的决定因素。建议增加体育课时,延长授课年限,加大投入力度,使学生能更好地参与体育锻炼,与社会体育、全民健身接轨。 相似文献
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前言目前,运输包装设计的主要依据是产品的脆值,包装设计的思想是抑制流通过程中的最大激励,避免对产品造成破坏。产品脆值理论自二战创立以来,对包装设计有着不可磨灭的贡献,并且一直沿用至今,为广大包装设计人员熟悉和接受。但是,随着生产和科技的迅速发展,产品... 相似文献
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