基于FEMAP的典型半导体模型热分析

针对半导体芯片的热传导问题,利用有限元软件FEMAP,采用稳态热分析仿真方法,从热传导、热对流和热辐射三个方面,逐层分析了三种半导体典型特征模型的内部温度分布情况。从模拟结果可见,在芯片外逐渐添加基板、金属盒和散热器之后,散热效果得到了明显改善,其中散热器对半导体芯片的散热效果影响很大。对大功率的半导体芯片,应尽量采用有金属盒的结构,为优化半导体的封装设计提供了参考依据,对以后进一步研究有一定的实际意义。     

基于Femap &NX Nastran的3000t托盘金属结构分析

本文以3000t沉箱搬运托盘金属结构为分析对象,以Femap&NX Nastran为有限元分析平台,对其预制、横移和纵移三种工况下的托盘强度、刚度进行有限元计算,掌握各工况下的应力分布情况,以达到结构优化,提高产品质量,并提供设计参考。     

基于ANSYS的减速器斜齿-直齿圆柱齿轮的模态分析

文章利用三维设计软件Pro/E建立斜齿轮、直齿轮实体模型,通过Pro/E与ANSYS的接口将模型导入到ANSYS中进行齿轮的模态分析,求解得到斜齿轮、直齿圆柱齿轮的5阶固有频率、等效应力图和位移分布图,分析齿轮的模态振型对其性能的影响,并优化工作参数,通过进一步的研究和改进,可以使其结构避免共振或按特定频率进行振动,从而提高工作效率和产品寿命。同时,模态分析的结果为齿轮的设计和改进提供了新技术和参考依据。