硅片精密加工技术发展概述

目前,美国、日本、德国等国家加工φ200mm硅片的技术已非常成熟,开始普及φ300mm硅片的加工技术,并着手研制φ400mm甚至φ450mm超大规格硅片的加工技术。我国虽启动一系列重大项目来推动IC技术的发展,但由于加工主要依靠进口成套设备,并采用早期的研磨抛光工艺,目前只有极小数企业能生产φ200mm的硅片,远远满足不了信息产业发展的需要。