绿色创新成为电子产品包装未来发展的主旋律

随着2012全国电子工业产品包装论坛本月在合肥圆满落幕,与会代表带着论坛上专家、学者们所讲解的新理念、新技术回到各自的工作岗位,进行着新一轮的奋斗与努力。来自高等院校中的教授,家电领域的领军企业中的行业专家,研发人员,包装界的重量级教授,以及知名包装生产企业中的领军人物在论坛上发表了精彩的演讲。来自合肥市经济技术开发区经委发展局局长张露出席并致辞。中国包装联合会副秘书长刘国靖代表中国包装联合会到会对论坛的召开表示祝贺,对我国电子工业产品包装行业的发展提出了指导性的建议。作为此次论坛的赞助企业代表,新加坡达成包装集团总裁卢思满发表了热情洋溢的讲话。论坛结束前,记者收集与会代表的反馈意见,许多与会人员都表示此次论坛"没白来",收获颇丰。此次论坛是包装界同仁的大聚会,是科技前沿的碰撞,搭建了一个产、供、需信息和业务对接的良好平台。本次论坛由合肥丹盛包装有限公司总经理孙建怡主持。中国包装工业杂志社作为此次论坛的主办方之一,对论坛的召开进行了全程报道。