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SMT电子产品的无铅化技术研究及检测
引用本文:马德宝,潘启刚.SMT电子产品的无铅化技术研究及检测[J].中国电子商务,2013(8):235-235.
作者姓名:马德宝  潘启刚
作者单位:连云港杰瑞电子有限公司 江苏连云港222000
摘    要:伴随着现代电子产品和电子技术的发展与应用,人们也越来越重视电子产品中的铅对环境的污染问题。在生产过程中,无铅化不但是对生产原材料的要求,更是无铅电子产品生产工艺的标准。无铅化将焊锡相关工艺与锡晶须抑制进行再优化,从而实现电子产品无铅化生产。本文对SMT电子产品的无铅化技术进行讨论,并简单介绍了其检测技术。

关 键 词:可焊性  无铅化  可靠性  锡晶须
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