SMT电子产品的无铅化技术研究及检测 |
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引用本文: | 马德宝,潘启刚.SMT电子产品的无铅化技术研究及检测[J].中国电子商务,2013(8):235-235. |
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作者姓名: | 马德宝 潘启刚 |
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作者单位: | 连云港杰瑞电子有限公司 江苏连云港222000 |
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摘 要: | 伴随着现代电子产品和电子技术的发展与应用,人们也越来越重视电子产品中的铅对环境的污染问题。在生产过程中,无铅化不但是对生产原材料的要求,更是无铅电子产品生产工艺的标准。无铅化将焊锡相关工艺与锡晶须抑制进行再优化,从而实现电子产品无铅化生产。本文对SMT电子产品的无铅化技术进行讨论,并简单介绍了其检测技术。
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关 键 词: | 可焊性 无铅化 可靠性 锡晶须 |
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