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| 带元器件废电路板高效无损拆卸特性研究 | |
| 引用本文： | 侯坤,段华波,贾伟峰,朱维耀,李金惠. 带元器件废电路板高效无损拆卸特性研究[J]. 中国资源综合利用, 2008, 26(12) |
| 作者姓名： | 侯坤 段华波 贾伟峰 朱维耀 李金惠 |
| 作者单位： | 1. 北京科技大学,环境科学系,北京,100083 2. 清华大学,环境科学与工程系,北京,100084 |
| 摘 要： | 在对废电路板资源化特性和可拆卸特征进行分析的基础上,从材料高效回收和环境污染控制两个方面,对废电路板元器件多种拆卸处理方法进行了对比分析,提出了带元器件废电路板的高效无损拆卸处理技术路线和方法. |
| 关 键 词： | 废电路板 电子元器件 拆卸 焊料 |
Efficient and Nondestructive Dismantling of Waste PCBs Mounted with Components |
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| Hou Kun,Duan Huobo,Jia Weifeng,Zhu Weiyao,Li Jinhui. Efficient and Nondestructive Dismantling of Waste PCBs Mounted with Components[J]. China Resources Comprehensive Utilization, 2008, 26(12) | |
| Authors: | Hou Kun Duan Huobo Jia Weifeng Zhu Weiyao Li Jinhui |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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