电子产品装联工艺设计中的问题和改进 |
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引用本文: | 刘俊伟,王鲜,何梦莹.电子产品装联工艺设计中的问题和改进[J].中国质量,2023(3):99-103. |
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作者姓名: | 刘俊伟 王鲜 何梦莹 |
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作者单位: | 中质协质量保证中心;北京中电兴发科技有限公司 |
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摘 要: | <正>电子产品装联工艺是指利用工具和设备对电子元器件、材料、半成品进行加工及处理,最终加工成电子产品的方法和技术。电子产品装联工艺作为整个产品生产过程的主要指导性要求,涉及印制电路板、结构件、元器件及电子组件、生产耗材及工装治具、线缆、设备制程能力、加工工艺等多方面,如何减少因装联工艺设计造成的产品加工常见问题。
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