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| 无铅化焊膏对印刷技术的影响 | |
| 引用本文： | 郭燕.无铅化焊膏对印刷技术的影响[J].中小企业管理与科技,2010(36). |
| 作者姓名： | 郭燕 |
| 摘 要： | 表面贴装技术(SMT)已成为当今电子装联技术中最为通用的技术,焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响.本文讨论了无铅焊料对印刷技术的影响和危害. |
| 关 键 词： | 焊膏 印刷 表面贴装技术 质量 |
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