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| 功率型LED封装趋势 | |
| 引用本文： | 柴储芬.功率型LED封装趋势[J].中小企业管理与科技,2012(21). |
| 作者姓名： | 柴储芬 |
| 作者单位： | 厦门华联电子有限公司 |
| 摘 要： | 本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、COB封装、高压LED、Remote-phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点. |
| 关 键 词： | 封装 硅胶 COB LED 远程荧光体 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
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