|
|||||
|
|
| "芯片强国"梦圆何时? | |
| 引用本文： | 齐文忠,高华."芯片强国"梦圆何时?[J].金卡工程,2004,8(4):4-5. |
| 作者姓名： | 齐文忠 高华 |
| 作者单位： | [1]不详 [2]《金卡工程》记者 |
| 摘 要： | 在经历了长达4年的周期性衰退之后，全球半导体市场全线飘红，蓬勃发展的“中国大制造”又使中国成为全球半导体市场的“火车头”，中国正在从一个芯片“消费大国”变为“生产大国”，2010年有希望迈入“芯片强国”行列。 |
| 关 键 词： | 中国 半导体产业 核心竞争力 市场潜力 芯片技术 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |