基于单片机的微型智能复合开关研究 |
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引用本文: | 卓祖讯,赵宏伟,杨金平.基于单片机的微型智能复合开关研究[J].中国储运,2011(2):96-97. |
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作者姓名: | 卓祖讯 赵宏伟 杨金平 |
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作者单位: | 1. 后勤工程学院 2. 解放军第十二医院 |
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摘 要: | 针对接触器和固态继电器在低压无功补偿应用中存在的问题,设计了一种以PIC单片机为核心,以IGBT与磁保持继电器并联为主回路开关的电容投切复合开关:装置投合后电流由磁保持继电器单独承担,触点功耗很小,且抗谐波强,在投或切的瞬间,通过IGBT和继电器配合工作,补偿响应速度快,过零投切,浪涌小;文章对该电路的结构、基本原理、时序和性能等进行了描述。
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关 键 词: | 复合开关 无功补偿 磁保持继电器 IGBT |
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