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关于金刚石环形带锯条在硅晶圆棒切割中的技术要求及应用问题的探讨
引用本文:李艳丽,赵东杰. 关于金刚石环形带锯条在硅晶圆棒切割中的技术要求及应用问题的探讨[J]. 价值工程, 2012, 0(27): 28-29
作者姓名:李艳丽  赵东杰
作者单位:三河市金贝金刚石应用技术开发有限公司
摘    要:随着太阳能光伏行业的迅速发展,硅太阳能电池已经得到大规模应用,并在工业生产中占据主导地位,从而金刚石环形带锯条也广泛应用在硅材料的加工中。文章对金刚石环形带锯条在硅晶圆棒切割应用中的技术要求及使用中常出现的一些问题进行了分析和探讨。

关 键 词:金刚石环形带锯条  硅晶圆棒  技术参数  应用中的问题  解决对策

Discussion on Technical Requirements and Applied Problems of Diamond Ring Band Saws in Silicon Wafer Stick Cutting
LI Yan-li;ZHAO Dong-jie. Discussion on Technical Requirements and Applied Problems of Diamond Ring Band Saws in Silicon Wafer Stick Cutting[J]. Value Engineering, 2012, 0(27): 28-29
Authors:LI Yan-li  ZHAO Dong-jie
Affiliation:LI Yan-li;ZHAO Dong-jie(Sanhe Queenbee Diamond Applied Technology Development Co.,Ltd.,Sanhe 065201,China)
Abstract:With the rapid development of solar PV industry,Silicon solar battery get large scale application,and in industrial production in the dominant position,Thus the diamond ring article band saw also widely in silicon material processing.In this paper,we analyzed and discussed the cutting technology requirements and some problems of the synthetic diamond ring band saws in cutting silicon wafer.
Keywords:diamond ring band saws  silicon wafer  technology parameters  the problems of the application  solution
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