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浅谈电镀锡的工艺及发展概况
引用本文:
王晓福.浅谈电镀锡的工艺及发展概况[J].科技与企业,2011(11):182-182.
作者姓名:
王晓福
作者单位:
云锡研究设计院,云南个旧
摘 要:
锡镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。本文介绍了电镀锡工艺的特点、应用及发展概况。
关 键 词:
电镀锡
应用
工艺
发展概况
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