金属壳体封装技术的现状与发展前景 |
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引用本文: | 房善玺.金属壳体封装技术的现状与发展前景[J].企业科技与发展,2018(4). |
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作者姓名: | 房善玺 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
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摘 要: | 随着电子信息行业的发展与进步,越来越多的金属元件应用于各类电子部件中。目前,应用电子元件的行业涵盖电子科技、信息工程、国防军事、经济生活等众多领域,微电子元件已成为当下社会经济发展的重要组成部分。目前,社会对微电子元件的需求不断增加,对其要求也愈发严格,同时对元件的稳定性提出了明确的要求。为此,文章从微电子角度出发,对金属壳体的封装技术进行探讨。
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