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金属壳体封装技术的现状与发展前景
引用本文:房善玺.金属壳体封装技术的现状与发展前景[J].企业科技与发展,2018(4).
作者姓名:房善玺
作者单位:中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘    要:随着电子信息行业的发展与进步,越来越多的金属元件应用于各类电子部件中。目前,应用电子元件的行业涵盖电子科技、信息工程、国防军事、经济生活等众多领域,微电子元件已成为当下社会经济发展的重要组成部分。目前,社会对微电子元件的需求不断增加,对其要求也愈发严格,同时对元件的稳定性提出了明确的要求。为此,文章从微电子角度出发,对金属壳体的封装技术进行探讨。

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