|
|||||
|
|
| LED芯片封装缺陷检测方法及机理研究 | |
| 引用本文： | 蔡有海,文玉梅.LED芯片封装缺陷检测方法及机理研究[J].中国科技财富,2012(7):26-29. |
| 作者姓名： | 蔡有海 文玉梅 |
| 作者单位： | 重庆大学光电工程学院 |
| 摘 要： | LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一, |
| 关 键 词： | 检测方法 光电流 封装过程 封装工艺 芯片封装 磁芯材料 有效磁导率 支架 光生伏特效应 检测信号 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ | |