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系统级封装的S频段射频收发模块研制
引用本文:武红玉,厉志强,汪江涛.系统级封装的S频段射频收发模块研制[J].国际商务研究,2016,56(5).
作者姓名:武红玉  厉志强  汪江涛
作者单位:中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄 050051;中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄 050051;中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄 050051
摘    要:研制了一种小体积的S频段射频收发系统级封装(SIP)模块,内部集成了基于多种工艺的器件。模块接收通道一次变频,发射通道二次变频,内部集成中频和射频本振信号源。模块采用双腔结构,不同腔体之间通过绝缘子进行垂直互连,大大减小了模块体积,模块体积为40 mm×40 mm×10 mm。模块采用正向设计,其主要指标的测试结果为:接收通道动态范围-100~-40 dBm,输出信号0~2 dBm,噪声系数小于等于2.8 dB,带外抑制大于等于50 dBc;发射通道输出信号大于等于2 dBm,二次、三次谐波抑制大于等于60 dBc,杂波抑制大于等于55 dBc,相位噪声在1 kHz和10 kHz处分别小于等于-82 dBc/Hz和-91 dBc/Hz。实测结果与仿真结果基本一致。

关 键 词:S频段  射频收发系统  系统级封装  本振信号源  垂直互连结构

Development of an S-band RF transceiver module with system in package technology
WU Hongyu,LI Zhiqiang and WANG Jiangtao.Development of an S-band RF transceiver module with system in package technology[J].International Business Research,2016,56(5).
Authors:WU Hongyu  LI Zhiqiang and WANG Jiangtao
Abstract:
Keywords:S-band  RF transceiver system  system in package  local oscillator signal source  vertical interconnection structure
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