|
|||||
|
|
| 电子封装技术专业人才培养体系的构建 | |
| 引用本文： | 胡庆贤,董再胜,王凤江,王俭辛,芦笙.电子封装技术专业人才培养体系的构建[J].产业与科技论坛,2011(11):173-174. |
| 作者姓名： | 胡庆贤 董再胜 王凤江 王俭辛 芦笙 |
| 作者单位： | 1. 江苏科技大学 2. 济南钢铁集团总公司 |
| 基金项目： | 江苏高校优势学科建设工程资助项目;江苏科技大学试点专业调研项目(106042101)研究成果 |
| 摘 要： | 封装行业的快速发展引发了对电子封装高级人才的旺盛需求,迫切需要高等院校培养出系统掌握电子封装基础理论、电子封装工艺和设备的高级工程人才。围绕人才培养,构建了电子封装专业人才培养体系的课程体系、实践体系及产学研结合的综合培养体系,为培养高素质的专业人才打下了基础。 |
| 关 键 词： | 电子封装 培养体系 课程体系 实践体系 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |