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| 铜基电接触材料制造工艺 | |
| 引用本文： | 吴婷.铜基电接触材料制造工艺[J].中国高新技术企业评价,2013(9). |
| 作者姓名： | 吴婷 |
| 作者单位： | 上海电科电工材料有限公司,上海,201401 |
| 摘 要： | 利用粉末冶金法制备了铜基电接触材料铜钨碳化钨/铜双层产品，铜层平整，且厚度要求达到0.6mm左右，同时产品Cu层里面不能有气孔存在。CuWWC复合材料兼有Cu的高导电、导热率、塑形及易加工性和W的高熔点、高比重、抗电蚀性、抗熔焊性、高的高温强度以及WC的高熔点、高硬度性能，在真空接触器上得到了广泛的应用。 |
| 关 键 词： | 铜合金电接触材料 粉末冶金法 双层产品 |
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