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| 大腔体多工位层压工艺技术研究 | |
| 引用本文： | 陈小红.大腔体多工位层压工艺技术研究[J].总裁,2008(12). |
| 作者姓名： | 陈小红 |
| 作者单位： | 福建闽航电子有限公司,福建,南平,353001 |
| 摘 要： | 层压工艺技术是多层陶瓷外壳生产过程中不可缺少的一道重要工序.多层陶瓷外壳产品采用上、中、底三层生瓷膜片印刷金属浆料之后先分别等静层压,然后再将上、中、底三片叠加在一起并在芯腔体内填充可塑性良好的硅胶,经等静层压处理使三片粘附成整体.运用该工艺技术很好地解决了多工位、大腔体尺寸多层陶瓷外壳生瓷片层压中出现的塌腔、开裂、倒角、腔体不对称等问题,提高生产效率. |
| 关 键 词： | 多工位 大腔体 层压工艺 |
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