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| 元器件可焊性测试技术研究 | |
| 引用本文： | 龚超.元器件可焊性测试技术研究[J].企业技术开发,2014(7):38-39. |
| 作者姓名： | 龚超 |
| 作者单位： | 中国人民大学商学院,北京100872 |
| 摘 要： | 元器件引脚可焊性直接关系到焊点可靠性和产品长期可靠性。文章通过对元器件引脚可焊性测试方案选择、测试技术研究及应用,及时评估元器件在焊接前的可焊性状况,为后期焊接过程中形成高质量焊点奠定重要基础。 |
| 关 键 词： | 可焊性 焊点 可靠性 |
Testing technical research of solderability of component |
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