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| 构造单片半导体结构技术取得突破 | |
| 摘 要： | <正>据物理学家组织网近日报道,瑞士和意大利科学家在近日出版的《科学》杂志上指出,他们在硅上构造单片半导体结构方面取得了重大突破,成功在硅上集成了50微米厚锗,新结构几乎完美无缺,最新研究将让包括X射线技术在内的多个领域受益。微电子设备几乎离不开硅,硅价格低廉、储藏丰富且坚固耐用。但硅也并非万能,有些材料的性能也比硅强,因此科学家正想方设法让硅同锗等其他半导体材料"联姻",以获得这两种材料的最好性能,打开 |
| 关 键 词： | 科学家 半导体结构 新结构 半导体材料 微电子设备 意大利 单片 构造 射线技术 物理学家 |
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