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| 图像传感器芯片粘结过程中热机耦合有限元分析 | |
| 作者单位： | ;1.昆明理工大学建筑与工程学院 |
| 摘 要： | 人们采用更小线宽CMOS(金属氧化物半导体元件)制造工艺以便在相同的感光阵列面积中获取更多的像素单元。该工艺要求其关键工件芯片在加工方面保证像素点的对齐质量。本文选择利用加温的方法,将上下芯片进行紧密连接。但是在加温过程中由于材料的热膨胀系数不同,势必会导致热应力的产生以及位错。本文以图像传感器中的两个不同材料的芯片加热粘结过程为例,利用数值模拟的方法,通过通用有限元软件Marc,对其过程进行模拟。结果得到代表性节点变形量以及等效Von-Mises应力随时间的变化曲线等结果,并通过计算对比其变形,进行方案优化设计防止其过大的变形造成芯片中像素点的偏移,从而提高图像质量。 |
| 关 键 词： | 热机耦合 接触载荷 瞬态分析 有限元法 |
The Thermal-mechanical Coupling Finite Element Analysis for Image Sensor Chip Bonding Process |
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