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| IBM西门子东芝三大公司合作开发21世纪芯片 | |
| 引用本文： | 方江.IBM西门子东芝三大公司合作开发21世纪芯片[J].全球科技经济瞭望,1994(6). |
| 作者姓名： | 方江 |
| 摘 要： | 1993年7月13日,美国国际商用机器公司(IBM)、德国西门子公司(Siem-ens)、日本东芝公司(Toshiba)宣布了一项三家合作开发下一代集成电路芯片的计划。该计划的目标是开发21世纪集成电路芯片,在微小的硅片上所能刻蚀的线条数相当于全世界的街道数,线宽仅为0.25微米,相当于头发的1/400粗细,所连 |
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