关于芯片的封装技术

我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢?并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢?那么就请看看下面的这篇文章,将为你介绍各种芯片封装形式的特点和优点.     

半导体发光二极管及其照明的应用

发光二极管有众多的利用优势,给人们带来更多便利的同时,也给整个环境增彩添色。文章先介绍发光二极管的主要特点,然后对发光二极管在不同照明领域的实际应用进行分析解读,重点强调发光二极管的市场应用价值。     

LED芯片封装缺陷检测方法及机理研究

LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,     

小体积高压电源的固体封装技术

本文介绍了一种小体积高压电源固体封装技术要点.给出了有关试验数据,指出小体积高压电源的封装技术是工艺、结构、电路三方密切配合的结果.采用这项新技术,可以有效地缩小电源体积,避免高压电源(组件)在湿热环境或低气压下产生电晕、飞弧;或者因电晕产生过载致使某些元件损坏,从而提高部件的可靠性.     

使用Netbox对ASP程序进行封装

我们可以使用NetBox将asp应用方便地编译成为独立运行的执行程序,以摆脱IIS的束缚,提高程序运行的兼容性,保护源代码不被恶意篡改。本文将从实际出发,重点实践分析这一封装过程。     

Ⅱ-Ⅵ族发光二极管技术概述与专利分析

本文介绍了Ⅱ-Ⅵ族发光二极管的工作原理,并以Ⅱ-Ⅵ族发光二极管在国内外专利申请的数据为分析样本,从Ⅱ-Ⅵ族发光二极管专利申请的时间、国家、技术概况等角度进行研究,分析了Ⅱ-Ⅵ族发光二极管的技术发展现状,中国在该领域内的发展状况以及未来的发展趋势。     

LED中游——封装行业在激烈竞争中成长

我国LED封装行业发展背景LED光电产业是一个新兴的朝阳产业,具有节能、环保的特点,尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应,将使LED光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略,而获得更多的产业支持和市场需求,成为一道亮丽的产业发展风景。     

Protel DXP元器件封装分类及创建元器件封装技巧

Protel DXP是进行印制电路板（PBC）设计的重要工具。元器件的封装是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是元器件在电路板上的外形和引脚发布关系图，本文先介绍了Protel DXP元器件封装分类，然后通过举例介绍编辑、创建PCB元器件封装的几种不同方法。     

玩具中激光器和发光二极管辐射测试方法

玩具中激光器和发光二极管发出的过量辐射会导致人眼和皮肤的严重损伤,尤其容易对儿童造成伤害。本文论述了激光器和发光二极管辐射关键参数的测试方法和测试步骤,并对样品进行了具体测试。     

半导体发光二极管LED的测试方法

半导体发光二极管（LED，light emitting diode）是一种新型的发光体，具有电光转换效率高、体积小、寿命长、电压低，节能、环保等优点，是下一代理想的照明器件。LED光电测试是检验LED光电性能的重要手段，相应的测试结果是评价和反映当前我国LED产业发展水平的依据。文章结合有关LED测试方法的国家的相关标准，介绍了LED光电性能测试的几个主要方面。     

电能表封装控制系统的设计与实现

本文针对电能表生产行业中的封装问题,设计并实现电能表自动封装仪器的系统技术。通过应用可编程逻辑控制器件（PLC）,设计并实现控制系统中的关键部件的精密控制。系统联调结果表明所设计的控制系统具有高可靠性。     

张小飞：LED产业洗牌，封装首当其冲

国内的LED封装企业不是背景太差，就是规模太小，几年之内，肯定要经历资本的洗礼。     

Kingmax PIP封装“超棒”上市

即将上市 这款产品就是Kingmax最新推出的“超棒”。目前在世界上还没有比它更小的闪存盘：它的长、宽大约是39mm、12-4mm．仅有1．79mm厚，不到3克重，这个浓度也就是一张存储卡的浓度，再加上它精致的外形设计，更让它显得小巧可爱。别看它这样小，但是容量却包括了128MB-2GB的范围。     

柔性基板模块封装技术

针对柔性基板模块封装过程中存在的材料选择、叠层方式以及层间干涉等关键问题, 提出了采用热应力分析进行材料筛选,通过3D结构叠层以及夹具隔离支撑措施,实现满足电 磁兼容、热传导及振动要求的模块整体封装。这些方法和技术可用在适应性要求高的异形空 间。     

毫米波系统级封装中的基板功能化实现

阐述了毫米波系统级封装（SOP）架构中基板功能化的概念、作用及实现方法。提出了利用低温共烧陶瓷（LTCC）技术,在SOP多层陶瓷基板中一体化集成多种无源电路单元,使封装基板在作为表面贴装有源芯片载体的同时,自身具备相应的无源射频功能。最终通过设计实例的仿真、加工及测试对比,验证了在SOP架构下实现封装基板功能化的可行性,及其所具有的良好的射频滤波、层间信号互联、射频接口过渡等电气性能。     

《时代标识》2006年照明市场调查——发光二极管继续抢占霓虹市场

2006年我们进行了第八次年度照明调查。本次调查的反馈率比较低,但还是足以说明发光二极管仍在继续抢占霓虹的市场份额,尽管后者的使用率仍然超过前者的两倍。调查结果显示，荧光灯连续三年成为照明光源的首选。