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锈蚀是电子工业产品在储运过程中较易出现的一种变质或损坏。本文对电子工业产品的锈蚀影响因素进行了分析,介绍了几种常见的防锈包装技术和材料,并对各种防锈包装技术做了特点对比,提出了各种技术的主要应用要求。通过对防锈包装技术的分析和国内外电子工业产品防锈包装现状的介绍,提出了电子工业产品防锈包装的最新发展趋势。 相似文献
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军械装备的防锈封存包装 总被引:6,自引:0,他引:6
论述了军械装备在长期存贮过程中的腐蚀危害,分析了造成腐蚀的机理,提出了防锈封存包装的三种工艺方法和包装材料,一般防锈封存包适用于结构简单的军械装备及工卡量具,环境封存包装适用于各种中小型复杂军械装备和精密仪器,封套式防锈封存包装适用于大型复杂军械装置,军械装备采用防锈封存,工艺严格,防锈效果良好。 相似文献
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植酸在气相金属防锈包装中的应用研究 总被引:3,自引:0,他引:3
一、前言气相缓蚀剂在常温下能迅速挥发并充满包装空间,吸附在金属表面,起到阻滞金属腐蚀的防锈作用。具有节约资源、减轻劳动量、拆封即可使用及美化包装等优点,被广泛应用于军工、机械、航空、船舶、仪表、汽车、量具、精密仪器和医疗器械等行业。作为气相防锈纸的有效化学成分,亚硝酸盐类缓蚀剂由于对钢铁制品长期有效的防锈能力和优良的抗盐雾性能,在国内外得到了广泛的使用。但是亚硝基和仲胺在人体内易合成亚硝胺,形成一种强致癌物质,其毒性引起人们的高度重视。研究和开发高效、低毒、多功能气相缓蚀剂是气相缓蚀技术发展的方… 相似文献
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沈阳防锈包装材料有限责任公司(以下简称沈阳防锈)创立于1989年,经过23年的发展,目前公司已成为国内规模最大的专业从事以气相防锈材料为主的金属防锈防护材料研究、开发、制造和提供应用服务的国家级高新技术企业。沈阳防锈以气相防锈材料(VCI)为主导产品,致力于打造中国防锈包装的自主品牌,凭借为客户提供全程化服务和个性化的防锈解决方案,在国际金属防锈领域树立了良好的企业形象和品牌知名度。气相防锈技术作为当今世界金属防锈领域中备受关注的高新技术,可有效减少防锈油及清洗用油的使用,可节约能源、减少环境污 相似文献
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随着经济的快速发展,我国制造蓬勃发展,但因锈蚀造成的经济损失严重;而大型工程机械出口持续增长,面对海运的特殊环境,机械的防锈十分重要。工程机械的防锈是一个复杂而系统的工程。需从材料、工艺和防锈方法上进行防锈。 相似文献
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近几年,我国电子产业综合实力明显增强.消费类电子产品中的计算机、手机,彩电、空调、冰箱、洗衣机、热水器以及数码产品、微波炉等小家电产品的产量已居世界首位。我国已成为世界电子产品制造大国和出口大国.这带动了包装产业的快速发展,并为包装产业健康发展做出了积极贡献。 相似文献
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论坛将于11月12日—14日在合肥举办近两年来,在世界经济萎靡不振、增速放缓的大背景下,我国电子信息产品出口受到了一定影响呈低速增长,但相对于欧美等国,仍有较大的市场机遇和发展空间。从工业和信息化部获悉,2012年1月—7月,中国电子信息产品出口额为6347亿美元,同比增长1.5%,占全国外贸出口33.3%,外贸出口效益位居全国前列。与此同时,2012年5月,国家启动家电节能产品补贴,安排财政补贴265亿元,国内刺激内需政策先后出台,不但能够拉动内需,而且给包装产业带来了巨大市场空间。 相似文献
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我国包装工业的现状及发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
包装是综合性的大型交叉学科,他的发展与国家政策的鼓励与其他基础学科的发展关系密切,改革开放以来,我国包装工业的发展伴随着我国经济体制改革、加入国际贸易组织等重大事件得到了飞速发展,至今发展趋势已趋于平缓,包装工业今后的发展将朝着法制化、科学化发展,发展的过程中强调主动和材料创新与技术创新并重,这些需要相关政策的出台和鼓励落实。 相似文献
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日前,由中国包装联合会电子工业包装技术委员会主办的2013中国电子工业产品包装高峰论坛暨展示洽谈会在苏州召开。来自全国电子工业产品包装生产及国内知名家电企业共100余人到会,就当前电子工业产品包装的发展趋势、新技术、新工艺等专题进行了探讨和交流。中国包装联合会电子工业包装技术委员会秘书长叶柏彰在会上做了主题发言(见本刊P13),他分析了 相似文献
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★国内外非标单元化包装的现状★非标单元化包装在汽车行业及机械行业的应用状态★非标单元化包装的设计原则和理念★非标单元化包装的标准化、系列化和兼容性★非标单元化包装对促进生产质量的提高起到至关重要的作用★物流供应链和非标单元化包装为企业产生经济效益分析★非标单元化包装在物流供应链中的主导作用★如何合理选用包装容器和器具★如何改善物流供应链中的标准容器和非标器具容器的有机结合★非标单元化包装的发展趋势 相似文献
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目前,由中国包装联合会电子工业包装技术委员会主办的2013中国电子工业产品包装高峰论坛暨展示洽谈会在苏州召开。来自全国电子工业产品包装生产及国内知名家电企业共100余人到会,就当前电子工业产品包装的发展趋势、新技术、新工艺等专题进行了探讨和交流。 相似文献