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印刷机械     
北京人本包装机械有限公司研制成功RB系列薄膜型热熔胶涂布机并出口泰国。 该机从用户生产实际出发,设计结构紧凑、外观漂亮、操作简便,采用自动纠偏、恒张力控制、涂布头气动进给和复位的方式,并配置了冷却装置、基材展平装置及电子联动装置,使基材不受耐温限制,保证了涂布速度与供胶量相匹配,从而生产出优质产品,开创了我国热熔胶涂布薄膜之先河。该机广泛应用于生产不干胶  相似文献   

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印刷机械     
人本公司隆重推出薄膜型高档热熔胶涂布机 北京人本包装机械有限公司研制成功RB系列薄膜型热熔胶涂布机并出口泰国。 该机从用户生产实际出发,设计结构紧凑、外观漂亮、操作简便,采用自动纠偏、恒张力控制、涂布头气动进给和复位的方式,并配置了冷却装置、基材展平装置及电子联动装置,使基材不受耐温限制,保证了涂布速度与供胶量相匹配,从而生产出优质产品,开创了我国热熔胶涂布薄膜之先河。该机广泛应用于生产不干胶商标原纸、医用无纺布透气胶带、卫生巾专用胶条、双面胶带、牛皮纸胶带、热封材料等产品。该机占地面积小、耗能低,完全可以替代烘道式乳剂型涂布机,是印刷厂、包装材料厂、纸制品厂、卫生材料厂的首选设备。 人本公司同时还生产各种可变规格的创伤药贴包装机,该机填补了国内技术空白。  相似文献   

3.
热熔胶涂布时出胶不均,基材纵向不同位置胶量厚薄不均匀,手感可以凭经验直接摸出厚薄,从加工完的标识看,涂胶量较少的标识易脱落。  相似文献   

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XY热熔胶涂布机系列设备原子为适应热熔胶涂布工艺特性和满足胶粘制品的技术标准,XY热熔胶涂布机的涂布工作原理是国际上先进的缝隙挤出,模板涂布。整个热熔胶从融胶、过滤、输送至涂胶系统均为密闭式,有效地防止了热辊与帘式开放涂布工艺涂胶易出现的氧化降解,涂...  相似文献   

5.
挤出涂布复合工艺及挤出复合膜   总被引:1,自引:0,他引:1  
挤出涂布复合工艺是使用一台挤出机把热塑性的塑料用 T型口模流涎在被复合的纸、铝箔、塑料基材薄膜上或者以挤出的树脂为中间粘结剂,趁热把其它二种薄膜基材压贴在一起组成“三明治”结构的生产工艺叫挤出复合工艺。   挤出复合工艺与干式复合工艺相比较,具有以下特点: (一 )使用的基材面比干式复合狭窄,必须一种是热塑性塑料,被复合的基材可以是纸、织物、无纺布、编织袋、铝箔及塑料薄膜等; (二 )为了提高挤出复合的牢度,在塑料薄膜的挤复时,薄膜表面应电晕处理并涂布锚涂剂 (Anchor Coating agent),锚涂剂的涂布量仅是干式…  相似文献   

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产业定义Converting即,对纸品、薄膜、金属箔片以及织物和无纺布等基础材料的加工和相关印刷,以及基于以上基材的合成材料——胶片(如:不干胶。纸塑、铝塑、纸铝塑复合材料,经涂布复合处理的纸、金属箔、薄膜、织物、  相似文献   

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一、前言热熔型商标纸和胶带纸是热熔胶应用的一个重要方面,热熔型商标纸和胶带纸是采用热熔胶涂布在纸上而制成的。近年来,国外热熔胶在包装、商标等行业的连续化生产中,已得到了广泛的应用。1972年美国热熔胶产量为5~6万吨,用于包装行业占51.4%;1979年日本热熔胶年产量2万吨,用于包装行业占67%;目前我国热熔胶年产量约1,000吨,主要用于书本无线装钉,在其它行业的应用,尚在试用之中。我们试制的热熔型商标纸和热熔型胶带纸在国内尚属空白。为满足连续化包装及商标的贴附,要求热熔胶须在数秒钟内迅速固化。随着包装行业的自动化、连续化生产采用电子自动称量  相似文献   

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供求信息     
浙江富通塑料包装有限公司产品简介以涂布基材分可分为BOPP、BOPET、尼龙、纸张、PVC、玻璃等多种基材的PVDC涂敷膜。以涂布量分可分为3g/m2|5g/m2等多种涂布量。以用途分可分为印刷复合型、热封型等。主要产品型选用指南地址:浙江衢州市官庄邮编:324002电话:0570-3082389传真:0570-3081882E-mail:qzftgs@mail.qzptt.zj.cn产品型号QT127QT113、QT115QT213QT313QTX3T系列QTP系列简要说明以BOPP为基材,双面涂布PVDC,可热封以BOPP为基材,单面涂布PVDC…  相似文献   

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三菱树脂近期推出有较高阻隔性的透明气体阻隔膜“X—BARRIER”。该薄膜对氧气和二氧化碳等各种气体都具有阻隔性,可以根据用户要求,定制具有耐热性、耐高温高湿性、耐候性及耐弯曲性功能的材料。目前已经开始评测样品,将于近期正式上市。该薄膜是利用真空蒸镀在基材(PET、尼龙等)薄膜表面上涂布厚10nm左右的硅氧化物膜薄层后制成的。通过优化硅氧化物膜的成膜条件,制成了细密膜。  相似文献   

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新产品新技术包装机械XY系列热熔胶涂布复合机采用以热塑性弹性体为主体材料的热熔粘合剂、具有能耗低、无污染、占地小、速度快、效率高、成本低、投资少、回收期短等诸多传统涂布工艺望尘莫及的优势。设备一机多用,可涂布牛皮纸、商标标贴、无纺布、金属箔、天然纺织...  相似文献   

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我国最大的尼龙薄膜生产基地——上海紫东化工材料有限公司日前在上海成立。8月3日作为投资方“日本东洋纺织株式会社”与“上海紫江企业集团股份有限公司”在上海举行隆重的合资协议签署仪式。上海市闵行区人民政府张文越副区长,日本东洋纺织株式会社副社长山县浩一先生、紫江集团董事长沈雯出席了签约仪式。作为五大软包装生产基材(BOPA、BOPET、BOPP、CPP、PE)之首的尼龙薄膜,被世界公认为是生产难度最高、而在复合包装中缺其不可的基材之一。此产品目前在我国市场还需大量依赖进口。日本东洋纺绩株式会社是世界包装基材领域中最…  相似文献   

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紫红薄膜基材事业部在整合所属企业的同时,日前成立研发中心。 近年来,随着我国经济的发展,PET薄膜的用量越来越大,全国各地在没备上的投入迅速,使我国成为PET排名世界第一的生产大国,但是薄膜基材尤其在PET整个行业管理水平、科研能力上,与国际同行相比还有很大的差距,这种差距为企业留下了很多急需解答的难题,谁能最终解决这些问题,谁就能超越发展,取最腾飞,成为这个行业的领头羊。  相似文献   

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目前,导电涂层已广泛应用于工业领域。如采用溅射技术在LCD或OLED平板加工过程中涂布ITO层,以及在电子印刷器件基材表面制备基极层。然而,传统涂布工艺(电子束溅射、旋转涂布等)在工业生产中存在一些问题:这些工艺不仅成本高,而且需要真空等苛刻的生产环境。近年来,研究人员已经提出用各种印刷工艺来替代传统的涂布工艺。本文提出将静电喷雾沉积(ESD)印刷工艺应用于ITO涂层和导电涂层的制备。此外,为了更好地应用静电喷雾沉积工艺,本文也研究了喷嘴和外加电压对不同类型喷头的影响。  相似文献   

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使用EVA热熔胶前的准备工作1.贮胶贮胶前要正确选用胶的种类与型号,并控制贮胶量。2.预热固体EVA热熔胶在使用前预热的方法有两种:一种用油熔预热,即用夹套熔锅预热;另一种是用电板预热,即用电热板装置在预热锅里直接预热。预热时间一般为2小时,待胶体达到所需温度、且有良好的流动性时为准。3.调温在调整EVA热熔胶使用温度的高低时,必须根据所用胶黏剂的技术参数进行调整。EVA热熔胶的使用温度极为严格,不可随意提高或降低用胶温度,一般温度允差为±5℃,特殊情况下最大允差为±10℃。待一切工作完毕便可进行生产。EVA热熔胶的黏着力…  相似文献   

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一、前言在塑料加工行业,自粘薄膜是一个重要产品领域,较常见的自粘膜如工业缠绕膜、牧草缠绕膜、贴膜、保护膜、保鲜膜等。聚异丁烯(PIB)是生产自粘性薄膜普遍采用的粘性助剂,它可以在薄膜表面涂布使膜产生表面粘性,也可以通过与塑料树脂共混直接通过塑料加工设备用于粘性薄膜  相似文献   

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1.药品泡罩包装涂布质量分析及其检测方法/白冰摘要药品的泡罩包装是以工业用纯铝箔为基材 ,在药用铝箔涂布机械上 ,采用凹版印刷技术及辊涂布方法在铝箔表面印制文字图案并涂保护剂 ,在铝箔的另一面涂布粘合层的联动工艺过程。在整个生产工艺过程中 ,对凹版印刷文字图案的表面质量和粘合层所要达到的热封强度及涂布操作过程中的质量控制 ,是工艺操作中需要把握的。本文分析了铝箔影响热封强度及涂布量的因素 ,阐述了铝箔涂布量及成品包装的检测方法。2.啤酒瓶防碰撞PE发泡网罩设计/薛平源摘要聚乙烯发泡网罩是以聚乙烯(LDPE)…  相似文献   

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<正>膜类材料标签产品加工过程中的溢胶现象,是行业内多年的技术难题。溢胶原因可从几个方面分析,包括涂布胶量、模切标识对质量、分条工序和盘检工序对标识质量、储存与运输以及客户使用的控制。1.涂布胶量控制热熔胶涂布时,盘标正常胶量为13g/m2,应该控制在±2g。薄的胶膜有助于降低溢胶现象的发生。目前存在的问题是涂胶不  相似文献   

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为了满足客户不断增长的需求,在线涂布正日益受到重视。越来越多的印刷设备生产厂商在其设备上安装在线涂布装置;与此同时,为了在竞争中不致落伍,印刷厂商对旧设备的改造也在如火如荼地进行。今天的问题已不再是要不要涂布,而是如何能够达到更加理想的效果(需要说明的是,涂布装置的火爆情况主要出现在包装和商业印刷领域,在书刊印刷领域并不多见)。  相似文献   

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热熔胶和热熔系统向贤伟热熔胶技术及发展最早研究采用的热熔胶为热塑性的脂聚乙烯树脂、丁基橡胶,并对它们进行共聚、共混改性以提高性能。以后又开发了聚酯、聚酯、聚氯酯,EVA等热熔胶。并研究开发了适合热熔胶特点(需加热熔融,固化快速),配合热熔胶使用,发挥...  相似文献   

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本文采用铜导电油墨在聚酰亚胺(PI)薄膜上进行喷墨印刷形成铜导电层,并研究基于铜络合物的铜导电油墨与柔性基材的相关性。本研究首先采用氧等离子体对PI薄膜表面进行改性,以测试接触角来表征改性前后薄膜表面性能的变化。通过优化等离子体反应参数使接触角降低。再利用喷墨印刷在改性前后PI薄膜上沉积铜导线,在200℃氢气环境下进行热处理,印制铜线发生烧结而收缩。采用光学显微镜(OM)、场发射扫描电子显微镜(FESEM)、X射线衍射(XRD)、非接触式三维轮廓仪和四点探针分析铜导线形状、微观结构、晶体结构及电导率。结果表明,经氧等离子体改性的PI基材上可成功沉积具有纯铜相的连续铜导线且具有良好的烧结微观结构,同时确定了铜导电油墨与基材表面性能的相关性。  相似文献   

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