台湾化工材料科研新进展(下)

开发新型化工材料 如今电子产品的使用日趋频繁,散热成为产品品质的关键因素.以电脑中央处理器(CPU)为例,在最快运算速度下,虽然芯片表温最高只有将近100℃,但是因为芯片面积非常小,其热通量高达 50瓦 / 平方厘米.台湾科技人员最近开发出一种新型硅胶高分子散热片,除了特殊的高分子基材外,加入氧化锌等作为填料,并使用硅烷作为改质剂,增加与硅高分子基材的相容性,使其具有较佳的柔柔性,在 CPU 高速运算与冷热循环时,能排挤不导热的间隙小气泡而提高散热能力,热传导值约为2.5W/mK,且仍具有耐 10 千伏以上电压的能力,可广泛用于许多电子领域.     

一种计算机新型散热机箱

随着计算机芯片技术的发展,其CPU发热量越来越大,现如今解决CPU的散热,开发有效的冷却技术是当今世界正在研究的重要课题。目前应用最广泛的CPU散热技术仍然是强制风冷散热。但风冷散热效率差、噪音高,已经逐渐跟不上现代化计算机的散热需求。因此,针对以上问题,提供一种计算机新型散热机箱。利用水的比热容超大的特点,达到吸收大量的热量来保持温度不会出现明显的变化,达到散热效果。     

基于RISC-V微控制器的直流电子负载设计

当前基于RISC-V内核的"自主可控"微控制器正在快速发展,文章提出了一种采用新型RISC-V内核微控制器作为主控的新型数控直流电子负载设计方案。整个系统使用GD32VF103CBT6作为主控制器,利用INA226电流监控芯片实时监测总线的电压和电流,根据设定值调用增量式PID算法计算目标输出值,并通过改变DAC输出参考电压控制MOSFET的栅极电压使其工作在线性区实现电子负载的恒流功能。经样机制作测试,其工作稳定精度较高,可实现最高32V/6A和散热功率120 W的直流电子负载输入能力。     

依米康coollion液态金属散热技术

高性能CPU散热技术发展态势按照热展开机理的不同,目前市面上的主流CpU散热技术经历了三代变革。第一代CPU散热器（翅片风冷）主要依靠铜/铝等金属的导热来实现热量从局部热源到翅片散热面的展开。因为金属的热导率有限,所以在热源集中时扩散热阻非常明显,散热器的热展开能力存在很大局限。第二代CPU散热器（热管）以相变吸热/毛细回流的热展开方式极大提升了散热器的性能。     

在新型高分子材料领域不断探索

西北工业大学应用化学系的宁荣昌教授，20余年来在新型高分子材料的合成与改性、树脂基复合材料研究方面不懈探索，先后承担国家863计划、国家自然科学基金等多项研究课题，在高韧性环氧树脂基复合材料、5405耐热、韧性双马树脂研究、新型聚氨酯弹性体生产技术、胶固型油田堵漏剂、无卤无磷印刷电路板基材，高吸水保水树脂等高分子材料研究方面取得了创新性的学术成果，并且具有十分诱人的产业化前景。     

龙芯2号主频明年达1G

CPU是计算机系统及各类电子设备的核心，其设计和制造是技术实力的象征。因为缺乏自主的CPU设计和实现技术，我国信息产业中与CPU相关的许多核心技术及产品仍然主要依赖进口，不仅经济上受制于人，产品的增值空间小、盈利能力弱，而且信息系统的安全乃至国家安全也面临威胁。因此，研制自主知识产权的CPU芯片甚为必要。     

从汉诺威CeBit展览会看笔记本机动向

最近在德国汉诺威举行的CeBit展览会上,演示了一些基于PowerPC和Pentium处理器的笔记本计算机。 IBM在其即将推出的面向商业用户的便携式计算机产品以RISC PowerPC和CISCPentium芯片为特色。 DEC将在今年晚些时候开发出一个新的基于Intel的笔记本机系列。 台湾的TwinheadInternatyonal和DualEnterprises公司演示了他们的基于Pentium的笔记本机,位于德国的Peaccdk公司说,他们将于明年初推出基于即将上市的低压Power—PC芯片的笔记本机。PowerPC是由IBM、Mo—rorola和AppleComputer联合开发的。 尽管IBM/Motorola/APPle联盟和Intel都未大量供应笔记本机专用芯片,但笔记本机厂商已经认为这些芯片是最适合于笔记本机的高档芯片。Pentirm的功耗比较高,而且围绕它的元件技术也不那么通用。因此存在散热问题。 尽管对基于PowerPC的笔记本机的需要量还不大,但在明后两年高档用户可望需要IBM/Motorola/AppleRIS芯片的功能强和性能好等特色。 年中,IBM将推出一种采用工作于75MHz的低压     

国内科技

具有自主知识产权的CPU芯片——龙芯2E通过验收由中科院计算所承担的国家863项目“龙芯2号增强型处理器芯片设计”(龙芯2E)日前通过“十五”863计划信息技术领域专家组验收。科技部部长徐冠华在验收会上表示,该项目的成功,标志着我国在信息领域迈出了关键一步。同时他强调,高技术开发必须和产业发展紧密结合。在现场演示中,龙芯2E样机使用64位Linux操作系统,能流畅运行Mozilla浏览器、OpenOffice办公套件、Mplayer流媒体播放器等应用程序,并能正确支持中文输入和显示。专家组认为,该芯片是中国大陆地区第一个采用90纳米设计技术的处理…     

智能卡(IC)

智能卡是世界上公认的最小的计算机。它的外观与磁卡几乎完全一样,只是由一个直径1cm的芯片取代了磁条。在这个小小的芯片中,包含了中央处理器(CPU)、存储器(随机存储器、只读存储器及输入输出通道。 智能卡的制作工艺复杂,难以仿造,它的芯片使用寿命可达十年之久,具有防潮、防磁、防尘等优点。目前在我国金融界已见使用智     

了解地板结构购买称心地板

强化木地板属于木材衍生材料，其结构像一块三明治，耐磨层为最表层的透明层，其原材料的红蓝宝石木体，分为耐磨层、装饰层、基材层与防潮层四层。 学名三氧化二铝（Al2O3）。装饰层，即肉眼所看到的地板表层亲切逼真的木纹装饰层。基材层又名中间层，由天然或人造速生林木材粉碎，经纤维结构重组高温高压成型。分高密度板、中密度板、创花板。防潮层是地板背面表层。采用高分子树脂材料，胶合于基材底面，起到稳定与防潮的作用。     

变压器外部辅助水冷设备设计及其散热特性仿真与实验研究

自冷型油浸式变压器是电力系统的重要设备，其寿命与安全性与中心温度息息相关。为获得变压器散热特性，进一步优化其散热能力，通过计算流体力学（CFD）对自冷型油浸式变压器进行数值仿真研究，获得其温度分布，分析自然对流换热条件下变压器散热片的散热特性。通过试验验证CFD仿真的可靠性，散热片中心流道表面温度的仿真与试验结果相对误差约为5%。在不破坏变压器本体、不影响变压器使用的前提下，提出管式和板式两种变压器外部辅助水冷设备并进行数值仿真研究。结果表明，设置板式和管式辅助装置的散热片进出口温差比无辅助设备的温差分别增加了23.1℃和3.6℃。使用外部辅助设备能显著改善自冷型油浸式变压器的散热特性。     

科技新视野

我国研制成功新型数字信号处理器芯片日前,中科院微电子研究所成功研制出国内首枚运算能力突破每秒10亿次乘累加1GigaMAC/s大关的高性能、低功耗、可重构、嵌入式数字信号处理器(DSP)芯片。该芯片在0.18μmCMOS工艺条件下设计,功耗仅为0.15mw/MigaMAC。数字信号处理器(DSP)由于其可编程性和强大的信号处理能力,被广泛应用于雷达信号处理、数字多媒体、信息家电等产品中。其中,嵌入式DSP则由于其低功耗和易于工艺升级(可逻辑综合性)等特点,大量应用于移动通信、数字电视等高端领域,特别是在下一代3G移动通信手机中需要大量的嵌入式…     

科技新视野

“方舟－ 1”的问世结束了 中国信息产业无“芯”的历史 科技部、信息产业部、中国工程院、中关村科技园管委会日前联合宣布,我国首枚具有自主知识产权的 32位实用化微处理器 (CPU)芯片“方舟－ 1”通过了国家有关部门组织的技术鉴定。有关专家评价指出,“方舟－ 1”的诞生是我国微电子与计算机领域的重大突破,它将结束中国信息产业无“芯”的历史。我国首枚实用化的 CPU芯片是由归国留学生李德磊博士创办的中芯微系统技术有限公司研制的。 　　宋健、朱高峰等我国 20位业界专家鉴定认为,“方舟－ 1” CPU芯片产品采用了自行设计的…     

“方舟－1”的问世结束了中国信息产业无“芯”的历史等11则

科技部、信息产业部、中国工程院、中关村科技园管委会日前联合宣布,我国首枚具有自主知识产权的 32位实用化微处理器 (CPU)芯片“方舟－ 1”通过了国家有关部门组织的技术鉴定。有关专家评价指出,“方舟－ 1”的诞生是我国微电子与计算机领域的重大突破,它将结束中国信息产业无“芯”的历史。我国首枚实用化的 CPU芯片是由归国留学生李德磊博士创办的中芯微系统技术有限公司研制的。     

基于CFD的摩托车流场分析及优化

为评估摩托车前通风板设计的合理性及发动机本体的散热效果,以某摩托车为研究对象,采用C FD仿真分析方法对摩托车流场进行数值模拟,依据流场分析结果针对性地进行优化,并选取散热性能较好的前通风板方案进行详细优化.结果表明:前通风板的格栅角度为6.8°时,缸头表面平均风速最佳,且缸头表面平均温度最低;随着格栅角度的继续增加,缸头表面风速降低且平均温度升高,不利于散热.基于6.8°的格栅进风角度进行了前通风板工艺化方案设计,经模拟及实验验证,工艺化方案相较于原通风板结构,整体散热提升明显,缸头平均温度降低约35℃.该研究结果可作为整车散热优化方案选择及整车开发的理论参考.     

可转让的新技术、新产品

·生物技术在苎麻纺织上的开发应用 　　新研制的苎麻专用纤维素酶制剂、酶洗激活剂和酶洗专用柔软剂技术,成功地将生物高新技术运用于苎麻织物后处理,掌握了苎麻织物消除刺痒及减少强力损失的技术关键,较好地解决了常规酰洗中织物粘、褪色的缺点。 　　用该技术生产的苎麻服饰,手感柔软,穿着舒适,无刺痒感。 · JRS隔热膜生产技术 　　该膜是一种集隔热保温、节能、装饰及保护功能于一体的新型选择性透光隔热材料。 　　它是以高分子为基材,经真空沉积金属膜、树脂涂布保护层而制成;广泛适用于建筑、交通和农业领域。 　　将这种…     

媒介速递

《芯片实验室》:新型芯片可远程供电实验室设备美国加州大学圣地亚哥分校的研究人员开发出一种微流体芯片,可利用无线电频率发射器(RFID)来为电泳实验供电。这是科学家首次开发出芯片远程供电实验室设备。加州大学圣地亚哥分校的研究人员将芯片电路印刷在一块塑料板上,电路板的空腔中含有大量微孔,并充入带负电的纳米粒子。负电粒子最初呈随机运动状态,研究人员引入可识别RFID的     

基于CFD的散热器性能仿真及实验对比分析

冷却系统的散热能力主要取决于散热器的散热性能,散热器的风速分布及风量大小决定了其散热性能.为了精确地对散热器表面风速分布及其风量进行预测,基于计算流体力学(CFD)方法,采用STAR-CCM+软件对其风速及流场进行分析,并与叶轮风速计和风洞测试结果进行对比分析.结果表明,叶轮风速仪测量的风量结果与C FD预测结果误差约为16％,散热器风洞测量的风量结果与C FD预测结果误差约为7％.经实验验证和误差分析,C FD预测模型可真实反映散热器风量大小,叶轮风速仪测试风量偏大的原因为风速测试值偏高和存在统计误差,散热器风量测试的最佳方法为散热器风洞实验.该研究结果可为散热器风量的评估提供仿真数据支撑及理论指导.     

我的中国“芯”——常州北大众志网络计算机有限公司自主创新纪实

<正> 在以"加强自主创新、加快成果转化、建设创新型省份"为主题的江苏省"十五"科技创新重大成果展上,其中特别引人注目是"科技创新重大成果展台"的常州北大众志网络计算机有限公司(以下简称北大众志)863系统芯片及网络计算机主板,新推出的15″、17″LCD 一体机产品,以及基于北大众志网络计算机的教育信息化、电子政务、企业信息化、酒店信息化等一系列解决方案。这是北大众志开发的一批具有知识产权的核心芯片,着力推动了一批高端芯片的应用开发和规模产业化示范项目。北大众志网络计算机有限公可成立于2004年3月,由北京大学实资投入1200万元注册成立,是北大微处理器研究开发中心"北大众志自主 CPU 系统芯片"的成果转化基地,是北京大学唯一的网络计算机(NC)产业化企业。公司已完成国家863计划课题1项,被     

基于VB6.0实现PC机与单片机的串行通讯

文章介绍利用VB6.0的串行通讯控件可实现PC机与多单片机之间的串行通讯,并结合实例使用RS-232接口进行串行通信的基本程序.基于高级语言实现的PC机与单片机的通讯提高了单片机的开发水平,同时也降低了单片机的开发难度,我们以此为开发工具并用于多种医疗器械的中心控制部分,对推动已有医疗器械的更新换代和新型医疗器械的研发都具有重要的实用价值.同时,也为单片机在其他应用领域的开发展示了更为广阔的前景.