投资风标

英特尔在四川建半导体芯片厂 英特尔公司(Intel)投资3亿7500万美元,在中国四川省成都市兴建半导体芯片工厂。工厂将在明年投入使用,预计雇用员工675人。英特尔总裁贝瑞特(Craig Barrett)在的动工仪式上说:“英特尔公司希望与成都市政府合作,建立国际一流的半导体封装测试工厂。”英特尔是世界最大的半导体制造商,已经投资5亿美元在上海浦东工业区建厂。英特尔在马来西亚、菲律宾、安哥的里库港也设有分厂。     

3.75亿美元外资给成都带来了什么?

2003年8月27日,英特尔公司和成都市人民政府签下协议,由英特尔公司两期共投入3.75亿美元,在成都高新西区的出口加工区,建立英特尔全球第五家封装与测试芯片厂,其中80％的芯片用于出口。这是成都有史以来最大的外资项目。英特尔给成都带来的仅仅是一个几亿美元的项目吗?     

ST、Hynix斥资20亿美元建芯片厂

11月17日,韩国现代(Hynix)半导体公司对外表示,它已经与总部位于日内瓦的意法半导体公司(S TMicroelectronics)签订了合作协议。 双方同意联合斥资20亿美元在江苏省无锡市合资组建一家存储芯片硅晶圆加工厂。现代称,该合资公司投资额为20亿美元,合作双方将各出5亿美元,中国金融机构将提供另外的10亿美元。现代将拥有该合资公司67％的股份,其余的股份则归ST所有。两家公司表示,新建工厂将生产动态随机存取存储芯片(DRAM)及NAND闪存芯片。NAND     

辽宁：大连经开区将建为亚洲半导体产业中心

SEMI（国际半导体设备和材料协会）设备与材料物流工作会议上传出消息：大连市将在未来三至五年内,建成一个国家级半导体技术学院、一个国家级开放实验室、五个半导体产业集群,分别是半导体设备产业集群、半导体光电子产业集群、半导体材料产业集群、半导体设计产业集群及芯片制造与封装测试产业集群。五个产业集群除设计产业集群将建立在高新区外,其他四个都将建在开发区。     

外企动态

<正>IT/电子海力士-意法半导体有限公司增资15亿美元日前,江苏无锡海力士—意法半导体有限公司增资项目获商务部批准,一次性净增投资总额达15亿美元,投资总额增加到35亿美元,注册资本增加     

意法半导体开发出结合NFC功能的系统芯片ST21NFCA

日前，意法半导体宣布该公司成功在单一的芯片上实现了近场通讯的读取，处理和内存功能。     

ST率先推出下一代双接口IC卡安全微控制器

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球三大智能卡芯片供应商之一意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）率先推出整合先进计算性能和高速非接触接口的下一代双接口IC卡安全微控制器。     

企业

握奇数据入围全国国税及地税税控智能卡供应商，三星电子将在苏州新建设第四座芯片封装测试厂，华大电子获中关村企业信用评估ZC2级，恒宝出席维萨组织亚太地区生产商年会，广东铭鸿电子为国际车展提供智能门票系统，上海秀派电子科技成为英特尔RFID提供商，     

新品技术

中国正式启用银联新标志昨启用;意法半导体推出高频非接触式RFID储器芯片;韩国研制出低成本的RFID芯片;首张双币学生信用卡面世;日本开发5mm见方最大通信距离30mm的无线标签;TrolleyScan公司发明RFID-雷达读写器。     

物联网将引发全球芯片领域出现大并购

2011年全球芯片领域必将发生颠覆性的事件,或为巨头间的兼并整合,或为新介入者的攻城掠寨,英特尔、AMD、英飞凌、德州仪器、意法半导体、飞思卡尔、三星、东芝、联发科、高通等全球排名靠前的芯片半导体厂商,面对消费电子终端不断衍生变化的环境,以及无处不在的互联时代的到来,必然会发生一场"地震"。     

新品技术

德卡开发出USB接口的ID阅读器；富士通推出不怕洗衣机熨斗的RFID标签；意法半导体推出多功能资产跟踪专用远距离RFID芯片；微软首推RFID技术产品；提高传感器网络和RFID标签安全性的加密软件及硬核面市；新一代ICODE芯片ICODE SLI-S已经制作完成。[编按]     

项目／合作

IDG投资重庆翻唱音乐网前期已投入200万元，长虹盛大联手出击家庭宽带互动市场，中兴联手爱立信开发TD-SCDMA，日意法与海力士合资12英寸芯片厂，高通与CNN．ESPN合作投8亿美元建TV手机网，中华网斥400万美元巨资第三次进军网游市场，雅虎大举进军数字音乐市场，闪客帝国与Macromedia合推Flash。     

中国IC业危机调查：谁切断了完美链条？

三年前,在国务院18号件的鼓励下,威宇公司作为台湾首批赴内地投资的集成电路(Integrated Circuit,即IC,也称半导体)封装测试企业想在大陆大干一番.眼下,威宇发现,内地离自己还是遥不可及,产品根本无法内销.威宇离上海另一家大型芯片制造商——中芯国际仅百米之遥，但已有两条流水线投产的IC加工企业中芯国际，产品80%以上出口，而不能送往渴望其产品的、处IC产业链下游的封装测试企业——威宇。与此同时，中芯、威宇等企业也不接受在上海的IC设计企业的订单。现实的情况是，2001年，我国消耗的集成电路约为262亿块，而国内只能自己供给63亿块，不足16%。但即使在上海装配的IC产品也不是就近内销，而是先“出口”到香港等地，再“进口”回内地。     

ST加速在中国的产业布局

2007年11月5日,意法半导体(ST)新封装厂的奠基仪式在广东省深圳市龙岗区举行.作为世界最大的半导体制造商之一,意法半导体继续加大在华投资对其全球产业布局有何重要意义?意法为何对深圳情有独钟?意法如何巩固其在中国市场的领先地位?     

金瑞铭科技携手美国意联科技推出UHF贴片封装产品

2014年5月,深圳市金瑞铭科技携手美国意联科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片两种不同形式的封装产品,以满足客户在不同环境下的应用。本次新推出的DFN和TSSOP封装系列产品主要应用于贴装PCB电路板。DFN（双侧无引脚扁平封装）是表面贴装型封装之一,     

外企动态

美国物流巨头将落户东西湖，法国安盟保险中国总部落户成都，冠捷进军中国液晶电视市场，航空货运双巨头落子中国，意法半导体在华投资5亿美元建新厂，法国欧尚集团进入青岛市场，欧陆之星3年内投资10亿美元，日立投5亿美元深圳建硬盘基地，世界化工物流巨头思多而特落户天津，3M斥1．4亿建华南生产基地。     

地铁应用的独立Calypso Revision 3智能卡芯片

城市交通网络和电子售检票运营商正不断寻求可提高智能卡服务品质的方法，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布新款可支持最新版Calypso电子车票开放标准的安全芯片，以支持更多的创新服务，兼容现有的Calypso标准读卡器，让运营商能够快速且以更低的成本推出下—代智能卡解决方案。     

上海新阳（300236）四大亮点照亮前程

公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，是本土半导体封装化学品龙头。受益于国内封装测试行业繁荣。公司收入过去三年年均增长27％。结合公司的成长性和所属行业的平均水平，我们首次给予公司“买入”评级。     

意法半导体(ST)推出先进智能IC卡

10月8日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布针对公共交通、银行以及电子身份证应用的下一代安全微控制器。这款安全微控制器沿用意法半导体的90纳米先进制程,可提高智能卡的安全性,并支持     

中国“芯”崛起 芯片ETF重磅发行

芯片ETF所跟踪的国证半导体芯片指数,取涉及材料、设备、设计、制造、封装和测试等芯片产业的上市公司股票作为成份股,能够反映A股市场芯片产业相关上市公司的整体表现。