浅谈质量控制与半导体代工产业竞争力

半导体代工产业竞争加剧,为了增强竞争力,提升工艺的同时,产品质量也是至关重要的一环。提升产品质量,通常意味着需要投入大量的成本和资金,同时必然影响到生产能力的下降,削弱公司在市场上的竞争力,然而在这种情况下,是什么原因促使企业仍然不遗余力的提高产品质量呢?本文就结合笔者所在公司为研究对象,讨论了质量控制与半导体代工产业竞争力的关系。     

联华电子半导体公司竞争力分析与发展战略思考

本文首先对半导体代工行业的五力模型进行了分析,主要包括产品即半导体芯片的替代品、半导体代工行业潜在的进入者、供应商、半导体代工业客户和现有竞争对手等的分析。通过五力模型的分析,清晰的描绘了整个半导体代工业的环境。其次运用了SWOT分析方法对联华电子半导体公司的优势、劣势、机会和威胁进行了简要分析,以及简要分析了联华电子半导体公司的发展战略选择。     

浅谈后金融危机时代我国出口型代工企业的困境

在后金融危机时代,中国的代工企业遇到了前所未有的困境。在产业升级的转折点上,当前我国代工企业存在着产业链低端、成本压力和管理模式落后等困境。本文对如何走出当前我国代工企业的困境路径进行了探讨。指出走出代工企业困境路径应制定和实施正确的企业战略、打造企业的核心竞争力,进行企业专业化整合和企业产品升级等。     

我国服装代工企业战略转型研究

中国是世界第一的"服装制造大国",然而许多服装企业,实际上是典型的"代工型企业",是国外品牌商的打工者,这些企业赚取产业价值链条中最微薄的利润。随着劳动成本的增长,人民币的持续升值,中国服装企业面临着严峻的转型问题。本文通过对服装产业环境的分析,指出了我国服装代工企业转型的迫切性,并进一步研究了服装代工企业在战略转型过程中存在的问题,提出了相应的解决之道。     

浅谈晶圆代工产业崛起的蓝海战略与激烈竞争下的各公司层战略

联华电子股份有限公司(UMC,简称联电)成立于1980年5月22日,为台湾第一家半导体公司。成立初期无人看好,谓此产业发展计划为「痴人说梦」,完全不适合台湾当时的技术水平与财政支撑能力,但在政府的强力支持下,勉强从政府开发基金、交通银行、中央投资、声宝、东元电机及多家名称中有「华」字的公司募集到4亿新台币的资金,开始了「联华」的这个「痴梦」。出人意表的在30个寒暑后,成长了300倍,成为资本额达1321亿,年营业额达千亿的实业。凭借晶圆代工(Foundry)的独特商业模式,与台湾半导体制造股份有限公司(tsmc,简称台积电)引领台湾半导体产业的群聚、发展与壮大,使台湾成为全球半导体与IT产业重镇。1990年代两家公司的市场份额高达～80%,人称「晶圆双雄」。此实为蓝海战略的成功典范,不仅使公司大幅成长,更完全改变台湾的经济面向。于是,各国、各公司争相仿效,竞争日烈,时至今日,台积电仍保有～50%的市场份额及高额的净利,但联电市占率却节节下降,并在微利与亏损间挣扎,形成强烈对比!本论文即针对「晶圆代工」的产业层策略如何在30年间由无到有,超日赶美的塑造台湾电子产业,及业界公司的掘起与衰退进行其战略的探讨。     

过程控制在半导体企业的应用

经过了九十年代半导体企业的蓬勃发展和高毛利回报和2000年之后的各种经济危机,半导体企业的晶圆代工已经进入了薄利时代。在这样的背景下,运用过程控制,提升产品质量,降低废品率及成本,成为企业的重要组成部分。本文着重描述了SPC在半导体企业的应用过程及效果验证。     

本土代工企业转型中营销能力提升研究

目前,由于受原材料价格上涨、劳动力成本上升、人民币升值、外需下降、资金成本上升等因素的影响,本土代工企业已经逐渐丧失了成本优势,其一直实施的通过物美价廉为主的产品竞争战略也逐渐弱化,转型成为了一种必然的选择。在这种情况下,本土代工企业应通过战略管理与企业文化、职能管理、运营与任务管理三大方面提升其营销能力,以获取其核心能力。     

台积电 巨头背后的巨头

仅依靠芯片代工,成为全球最大市值的半导体公司,台积电登顶的背后是其制造工艺领先全球的彰显。根据CINNO Research产业研究数据,2019年第三季度,受惠于7nm工艺的需求旺盛(苹果、华为、AMD等客户),以及超过50%以上的业绩来自于16nm以下的先进制程,台积电第三季营收大幅提升21%,更进一步拉升其在晶圆代工的市占率,从原先第二季的53%推升到55.7%,创下10个季度以来的新高。     

台湾"半导体教父"--张忠谋

台湾积体电路公司董事长张忠谋，被国际媒体称为“一个让对手发抖的人”，而台湾人则尊称他为“半导体教父”，因为他开创了半导体专业代工的先河。     

中国代工企业特色的升级战略路径研究

在企业操作和战略层面上,中国代工企业特色的升级战略模式能够通过不同的阶段、以不同的侧重点对代工企业的竞争力进行拉动性的提升。     

代工厂变迁之路

代工厂作为品牌铸就链条上的一个环节,在工业化产品快速复制的现实状态中起着至关重要的作用。然而,品牌的发展和市场格局的变迁却成为了代工厂的助变力。随着《劳动法》的深入实施,结合"2020居民收入倍增计划"的执行,作为劳动密集型企业的代工厂将面临新的人力成本支出挑战。工厂转移、流水线自动化程度提升、代工产业升级等已然成为代工厂的战略考量和现实抉择。事实     

G芯片代工公司大规模产品报废的预防及管理探讨

<正>新加坡G芯片代工公司(后简称G公司)是全球领先的半导体制造公司之一,提供低至45纳米的尖端技术,支持当今的片上系统设计。在工艺开发上,该公司通过联合开发的方式将进一步实现32纳米工艺技术,以更好地满足客户需求。在发展战略上,G公司立足于其开放式的综合     

委托商容忍代工商自创品牌的影响因素分析

代工商在维持原有代工关系的前提下自创品牌业务涉及到委托商的容忍,这种容忍与代工委托商转换承接商的搜寻及培育成本、代工承接商的业务量在委托商业务总量中的比重及代工承接商的潜在替代者数量、代工承接商所提供服务的"物超所值"程度、代工承接商拟经营品牌业务对委托商业务的竞争程度等因素有关,充分把握这些因素将有助于代工商自创品牌的成功。     

代工承接商的“关系收益”、“关系成本”与“关系剩余”

判断依据的缺失或含糊是导致人们对企业参与代工合作的利弊得失长期争论不休、莫衷一是的重要原因。本文基于代工委托商与代工承接商关系的实质分析,提出了代工合作网络中代工承接商的"关系收益"、"关系成本"和"关系剩余"概念,并由此构建了代工承接商代工合作网络关系续存状态的分析框架。本文认为代工承接商"关系剩余"的数值大小和变动走势,是判断代工承接商代工合作网络关系续存状态的重要尺度。     

中国芯片代工产业竞争力及战略思考

分析了中国芯片代工行业内外环境及竞争优劣势,以找出中国芯片代工产业突破目前困境之方法。     

质量管理在半导体产业竞争中的主导地位

随着科学技术的不断进步与发展,半导体产业正在成长与壮大,各类的半导体制造企业如雨后春笋般涌现出来。半导体产业的竞争也越来越激烈,在生产过程中,对于生产效率、产品质量和制造成本等三要素的控制起着至关重要的作用,而在这其中产品的质量控制始终处于主导地位,已成为企业创造高额经济效益的重要手段。     

张忠谋的创新关键

台积电从不改变专业代工策略,不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路82岁了,台积电(TSMC)董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始,芯片是所有科技商品的心脏,从手机到冰箱,从PC到卫星,芯片无所不在。     

OEM企业融资渠道创新

OEM（Original Equipment Manufacturing通称代工或贴牌生产）是发展中国家企业参与国际分工的典型形式。在当前国际分工格局下，传统的国际间产业转移正相应地演进为产业链条、产品工序的分解与全球化配置。跨国公司将一个产品的不同生产环节按照成本最低的原则在全球范围内配置，而其自身则专注于技术开发、品牌经营和营销网络的建设，将制造活动尽可能以OEM方式外包给成本较低的发展中国家企业。     

“双重产业转移”中的代工制造业升级与就业转型互动——人力资源视角

为了顺应国际分工格局演进的新趋势,在借鉴亚洲＂四小龙＂发展经验的基础上,我们提出＂双重产业转移＂是本土代工制造业转型升级的战略性选择。产业升级与充分就业之间会存在一定的滞后期,根据劳动力市场供需均衡理论,人力资本提升是促使本土代工制造业升级与就业转型良性互动的关键。人力资本提升不仅能为本土代工制造业转型升级提供技术人才保障,满足产业升级后的劳动力市场需求,而且还能提升劳动者的就业选择权,帮助劳动者实现从低技能低收入高风险就业向稳定安全体面就业转型,以最终实现产业与就业的＂双转型＂。     

基于手机产业为例的珠三角制造业全球价值链分析

我国制造业目前已纳入产品内国际分工体系,但在各产业的全球价值链中主要处于低端转移环节。对于手机产业全球价值链来说,增值较高的关键硬件、品牌销售环节由欧美和日本企业占据,珠三角手机企业主要集中于配件、制造和二级代工等增值较少环节。因此,建议其在继续发挥成本优势的基础上应向高附加值环节转移,并进行自有品牌建设及加大上游配件议价能力。