Intel的新武器Coppermine-128k

今年3月29日的发布会中Intel公司发布了针对低端市场的下一代主力CPU—Coppermine-128k,包括Celeron 566和Celeron 600。它采用了0.18微米的制造工艺生产,面积减少了,这样晶体管的门电路可能被减小,才能保证在如此之小的面积上可以集成更多的晶体管,晶体管愈小,说明驱动晶体管的电流可以愈小。Coppermine在106平方毫米的芯片上集成了2800万只晶体管,几乎无法想像每个晶体管的大小,因为晶体管愈来愈小,现在采用了多层的金属技术,这种多层金属技术的核心使用绝缘材料隔绝层,以前采用的是Sio2(二氧化硅),而Coppermine为了降低电流容量,以离子植入法,植入氟化物(SiOF),这样可以提高整个芯片的传导速度。新的Celeron芯片中集成的内置二级缓存只有128kB,而Coppermine应该是有256kB的。我们当然希望二级缓存愈大愈好,因为各级缓存是CPU和主内存之间的一个重要“缓冲地带”,当运算的数据容量大于二级缓存容量时,处理器将必须直接对相对低速的内存进行读写操作,这会导     

新的赛扬看过来

我想大家期待Intel新一代的赛扬处理器已经很长时间了吧。在这期间,AMD的ATHLON和VIA的JOSHUA都给Intel在市场上带来了相当大的压力。铜矿看起来价格比较高,要想所有的人都使用它,恐怕有点困难。而老的赛扬只有0.25微米的,所以速度极限也只能在500上下。在这个关头,新款的赛扬如果再不出现的话,Intel怎么也是说不过去的。近日,Intel发布了最新型的赛扬处理器—赛扬2代。赛扬2代的核心其实还是铜矿的核心。包含了SSE指令,全速L2缓存及其他铜矿中的特性。不过赛扬2代的L2是128kB,而铜矿则是256kB。另外,目前的赛扬2代还将继续使用66MHz的外频,所以,并不能被1820主板所支持。赛扬2代是0.18微米的制造工艺,采用新型的工艺制作并且减小了DIE的面积,最大的好处就是大大提高了CPU主频     

百兆外频Celeron 800MHz CPU

100MHz FSB的Celeron 800终于正式上市,100MHz FSB的Celeron 800的各方面性能都有了较大提高。Intel公司的Celeron处理器已经发售近两年了,在这段时间以来,C创比ron没有多大改变。在1998年Celeron采用Covi川犷on内核,没有二级缓存.     

组建自己的图形工作站

尽管有了强大的图形卡,但工作站的运算依然要靠CPU来完成,所以CPU的选择还是非常重要的。单单从速度上来看,AMD的Athlon系列与Intel的PentiumⅡ系列已经没有差别,甚至还略胜一筹,但稳定性显得有些不足,而且与其配合芯片组的稳定性同样不是很理想,而Intel的Celeron系列由于缓存太小,进行复杂的3D运算时明显有些力不从心,所以中低端工作站的CPU仍然首选Intel的PentiumⅢ,包括铜矿系列,而高端工作站的CPU则非Intel的Pentium Xeon处理器莫属。下面再说说与这些CPU配合的芯片组,VIA的Apollo Pro133A应该说性能不错,但还是稳定性欠佳,而且很少有用该芯片组做的支持双CPU主板,而其它非Intel的芯片组从性能与兼容性     

初学电脑系列讲座 教你最基础的电脑知识 认识CPU之三 Intel系列CPU(上)

Intel Pentium处理器 Intel Pentium也称为经典奔腾(Intel Pentium Classic),它是真正的第五代处理器。早期的Pentium 60和66分别工作在与系统总线频率相同的60和66MHz两种频率下,没有我们现在所说的倍频设置,而且最初的部分产品还有浮点运算错误,因此它并没有受到人们的欢迎。后来的Pentium处理器采用了现在一直使用的“外频×倍频=CPU工作频率”设置,工作频率有75、90、100、120、133、150、166、200几种规格。早期的奔腾75-120使用0.6微米的半导体制造工艺,后期120MHz频率以上的奔腾则改用0.35微米工艺,这就有助于CPU频率的进一步提高。经典奔腾的供电电压均为3.3V。经典奔腾的性能相当平均,整数运算和浮点运算都不错。当然,这仅仅是在当时来说,随着计算机技术的飞速发展,在CPU频率日新月异的今天,传统奔腾的速度已经不能跟上应用的需要。由于经典奔腾采用的是单电压供电,如果你的主板不支持双电压,而你又想把它升级到200MHz频率以上,那么你只有考虑IDT公司的C6CPU,从这方面来看,Pentium系列的可升级性一般。 Intel Pentium MMX处理器这是继Pentium后Intel又一个成功的产品,其生命力也相当顽强,至今仍占据着许多朋友的机子。Pentiu m MMX在原Pentium的基础上进行了重大的改进,增加了片内16kB数据缓存和16kB指令缓存,4路写缓存以及从Pentium Pro、     

产品评测

高端的技术规格承启V915P主板采用Intel 915P+ICH6芯片组,支持800MHz前端总线和全新的LGA775接口的Intel处理器,LGA775插槽与现在的Socket插槽有很大的不同,固定CPU的方式采用了顶盖固定方式,可以更稳妥的固定CPU的插槽上的位置。而最大的改变就是配合LGA775 Prescott处理器无引脚的变化,LGA775插槽采用了直接接触的方式来于CPU结合。并且LGA775 PrescottL2缓存已经达到1MB,而同级别AMD32位处理器以Barton为核心的L2缓存只有     

识别真假PⅢ800EB CPU

随着P4CPU的全面上市,Intel公司把处理器主战场从P Ⅲ转移到了P4,一些原来的主流产品由于产量骤减以及价格的下调而开始走俏,假P Ⅲ 800EB的CPU就是在这样一种外环境下诞生的,大家都知道,Intel公司从P Ⅲ 500E开始的所有高主频CPU均采用0.18微米技术生产,由于采用了相同的生产工艺,所以无论是赛扬Ⅱ 533还是P Ⅲ 1GHz都长得很像,如果不看CPU上的标识是很难分清的,所以一些不法之徒利用这一点把低端产品经过一些技术处理,当作高端产品来卖,以达到其牟取暴利的目的。P Ⅲ 800EBCPU是外频133MHz,倍频6.0的CPU,制作假P Ⅲ 800CPU最好的材料就是和它外频一致的P Ⅲ 600E。因为Intel的产品一般是锁倍频的,即CPU的倍频无法改变,但另一方面,CPU的外频却可以在一个相当大的范围内变化,这也造就了所谓的超频一族。假P Ⅲ 800EB采用外频100MHz的P Ⅲ 600E来REMARK,很容易就达到真P Ⅲ     

双Celeron的实现方法

大家好,最近北京下了几场雨,天气凉爽了很多,让人不由得想干些稀奇古怪的事情。双Celeron就能算是一个了。在Intel的产品中,Celeron是专门面对低端市场的,Pentium Ⅱ是面对中高市场的可以两颗并行使用,而面对服务器市场的Xeon和新推出的PentiumⅢ Xeon可以采取多颗运作的模式。Intel从来没有打算让Celeron支持双CPU模式。不过目前这个局面正逐渐被打破,不少人已经开始使用双Celeron构建自己的服务器或工作站。当然了这决不会是HP或Compaq推出的服务器产品,而是DIYer们的杰作,要将早期的SECC封装的Celeron改成双模式运行,必须做一些线路上的修改,但过程复杂还有风险,万一有差错就可能报销CPU。幸运的是自从Socket 370推出后,市场上出现了转接卡,DIYer们只要对转接卡进行简单修改就可以实现了,就     

迎接新一代CPU——0.18微米制程 CPU 前瞻

目前的CPU,都采用0.25微米制程,包括Intel Celeron/Pentium Ⅱ/Pentium Ⅲ以及AMD K6-2/K6-3/K7,然而在千禧年来到之前,CPU制程将由目前的0.25微米开始迈向0.18微米制程,尤其是Intel的产品线也将产生重大的变化。 Intel推出PentiumⅢ 600与Celeron 500 从过去的经验来看,较先进的制程往往先出现在笔记本电脑的CPU上,而后才是台式机电脑。因为Notebook需要低热低电压的环境,早期由0.35微米迈入0.25微米制程之时,0.25微米也是先在笔记本上的CPU出现的,而后再导入到台式机的。Intel已在前阵子发表了0.18微米制程Mobile PentiumⅡ及Celeron,可见0.18微米制程应用于台式机CPU的日子已经不远了。     

0.18微米工艺内幕

目前的CPU,都采用0.25微米工艺制造,包括Intel Celeron/Pentium Ⅱ/Pentium Ⅲ以及AMD K6-2/K6-3/K7,然而在千禧年来到之前,CPU制程将由目前的0.25微米开始转向0.18微米工艺制造,尤其是Intel的产品线也将产生重大的变化。从过去的经验来看,较先进的制程往往先出现在笔记型CPU,而后才是桌上型。因为Notebook要低热低电压的环境,早期由0.35微米迈入0.25微米工艺之时,0.25微米工艺也是先应用于笔记型用CPU出现,而后才渗透到桌上型电脑的。Intel已在前些天发表了0.18微米制程Mobile PentiumⅡ及Celeron,可见0.18微米制程应用于桌上计算机CPU的日子已经不远了。Intel下一代的Pentium Ⅲ处理器核心命名为Copermine,它有两个重大的改变。第一,首次采用0.18微米制程。第二,256K cache on die,并     

教你最基础的电脑知识认识CPU之四AMD系列CPU(下)

AMD Duron处理器此款处理器采用0.18微米的铝制造技术,为462针脚封装,采用Socket A插槽,工作电压为1.5V,总功率为41W,处理器内核为K7EV6架构,与先前推出的老Athlon一样,同样采用了“On Die Cache”技术,将一级缓存和二级缓存全部集成在处理器内核中,L2 Cache也没有速龙大,只有64kB,与CPU核心保持同频率运行。在AMD公司内部,它的开发代号为Spitfire(烈火),只是在正式推出时才改成了Duron。它将仍然支持MMX和3D Now!技术,支持200MHz的前端总线。 Duron采用的是Athlon的核心,沿用了两路联合的128kB L1 Cache,与     

新春到 价格降 装台电脑过大年 春节装机方案推荐

点评:CPU选择Intel赛扬800。市场上的赛扬800的核心电压有碍1.7V和1.75V的,1.75V的赛扬800能超到1GHz以上而且十分稳定,性价比极高。在购买的时候注意一下CPU的核心电压。主板的性能高低也     

下一代CPU核心介绍

大家好,钟点我给大家连续两次介绍了有关CPU和内存的消息,那么这次咱们来瞧瞧有关制造工艺的消息。大家对于上回我曾经介绍的有关Intel将回归Socket是否还有印翻?那么就让我们来关注Socket 418采用的0.18微米制造工艺。目前的CPU都采用0.25微米制造工艺,包括Intel Celeron、Pentium Ⅱ、Pentium Ⅲ以及AMD K6-2、K6-3、K7,然而在2000年来到之前,CPU制造工艺将由目前的0.25微米开始迈向0.18微米制造工艺,尤其是Intel的产品线也将产生重大的变化。从过去的经验来看,较先进的制造工艺往往先出现在笔记本中的CPU,而后才是台式机。因为笔记本需要低热低电压的环境,早期由0.35微米制造工艺迈入0.25     

宝通欲做大服务器配件市场

日前,Intel(中国)有限公司与香港宝通公司签约,宝通正式成为Intel服务器配件的中国区总代理。英特尔在服务器配件市场的地位众所周知,宝通成为它的总代理影响到的不仅仅是英特尔的服务器配件渠道,对整个服务器配件市场都会带来改变。这不仅仅是英特尔的授权总代理层面在发生变化:这同时也预示着英特尔产品的下游渠道——尤其是服务器配件渠道,今后将多一种选择,而这种多出来的选择最终有可能导致以服务器CPU为核心的整体配件渠道的势力调整。宝通的特殊之处在于,宝通定位是“专业的服务器配件代理商”,换句话说,该公司的发展主线是以服务器CPU为核心,即使有所扩展与延伸,也将     

Intel伪劣主板现形记

当最近笔者打算升级自己老Celeron系统、购买新主板之际,足球“假B”风波正闹得不可开交,考虑到这“假B”威力巨大,与电脑JS造假之风范颇有雷同,我也不得不对之小心翼翼。俗话说,人怕出名猪怕壮,这主板业里的几大巨头生产的产品在市场上均有假货横行,为了保证自己的电脑稳定、快速,而且不会受到假货的侵害,我最终决定了选择Intel的原厂CA810E主板。图一、我买回家的主板殊不料,买回家之后就发觉情况不对。虽然主板的外壳上到处标明了Intel制造、Intel授权,但一用就浑身不对劲,为什么呢?请看: 1、Intel的主板启动时有自己的开机     

Pentium Ⅲ 600E和Pentium Ⅲ 500E的比较

随着Intel发表Pentium Ⅲ 1GHzCPU之后,Pentium Ⅲ新式FC-PGA封装的CPU也出现了600E的规格,我们将会为你分析PentiumⅢ600E和500E之间的差异。 Intel原来预定在今年初才要上市最新的FC-PGA封装PentiumⅢCPU,没想到在去年底就已悄悄地在市场上以PentiumⅢ500E及550E两种规格现身,相信经常逛电脑商场的读者也已经看过。对于目前拥有0.18微米制造工艺、256kB on-die全速二级缓存等众多功能,最新代号为Coppermine的Intel PentiumⅢ系列产品,许多电脑玩家内心一定充满问号和疑惑。到底Coppermine有什么不一样?PentiumⅢ600E的性能又精进了多少?是否值得花钱购买呢?现在就让我们由PentiumⅢ600E与500E全方面的比较为你说起。     

我们如何测试CPU

CPU是决定计算机性能的第一要素,因此在购买计算机或升级计算机之前,最先考虑到就是CPU的速度。从AMD推出Athlon开始,便打乱了CPU市场的平衡,加上威盛公司又收购了Cyrix公司与IDT的CPU事业部,CPU的市场已经不再是Intel独霸的局面。除了不断开发更高速度主频的Pentiumll以对抗Athlon外,也在适时地提升着Celeron的性能.以防止低价市场被威盛公司的约书亚与AMD公司K6系列抢走。在这次的测试中,我们所有的CPU都在500MHz以上,因为目前CPU的速度已经正式突破1GHz,所以我们不再介绍速度较低的CPU。此外,我们除了测试各厂商最新最快的CPU外,还针对不同结构的CPU做各自的介绍,并且介绍了即将上市的生力军—威盛公司的约书亚,以及对CPU未来的走向做分析,以便使用户可以选择到一款适合自己的CPU。     

教你最基础的电脑知识 认识CPU之四 AMD系列CPU(上)

AMD K5处理器 K5是AMD公司第一个独立生产的x86级CPU,由于K5在开发上遇到了问题,其上市时间比Intel的奔腾晚了许多,再加上不良的性能,这个不成功的产品使得AMD一度陷入非常被动的局面,市场份额大量丧失。 AMD K6处理器 AMD K6处理器是与PentiumMMX一个档次的产品,其由原来的NexGen公司的686改装而来,包含了全新的MMX指令以及64kB L1缓存(比奔腾MMX整整大了一倍),因此K6的整体性能要优于奔腾MMX。据在Win95下的商业应用测试来看,K6比相同速度的奔腾MMX快,基本相当于同主频PⅡ的水平。但其弱点是需要使用MMX或浮点运算的应用程序时,与Intel相比速度还是较慢。 K6采用的是双电压供电方式,K6-166、200的内核电压为2.9V,K6-233的     

Tulatin赛扬 行家选择

说到目前主流的CPU,大家一定会想到Intel的奔腾4,的确它那铺天盖地的广告令奔腾4这个名字家喻户晓。其实在众人瞩目的奔腾4身后,还有一位让我们另眼看待的CPU,它就是采用Tulatin核心的赛扬。这是Intel在Socket370接口上的最后一款CPU,原本Intel打算推出Tulatin核心的奔腾3,但后来经过测试发现采用Tulatin核心的奔腾3性能出众,很有可能会影响到奔腾4的销售,因此Intel就取消了台式PC的Tulatin奔腾3的销售计划,只推出移动版的Tulatin奔腾3,由此可见Tulatin核心的强大。后来Intel为了巩固其在低端市场的力量,就推出了Tulatin核心的赛扬。Tulatin赛扬处理器几乎和Tulatin Pentium3如出一辙。依然采用了FC-PGA2的封装形式,通过我们搜集的有关资料来看,Tulatin内核的赛扬处理器为0.13微米工艺制造,内建256KB高速L2 Cache和32KB一级缓存,使用特有的HIS顶盖设计。这些规格和Tulatin Pentium 3完全一致,唯一的差别是Tulatin赛扬将外频下调到了100MHz而不是P3处理器所使用的133MHz,另外CPU的核心电压也变成了1.475V。Tulatin核心的     

认识CPU之三——Intel系列CPU(下)

☆Intel Celeron处理器虽然Pentium Ⅱ的性能不错,但是其昂贵的价格使不少人投向了Super 7阵营,为了抢回失去的低端市场,Intel推出了Celeron赛扬处理器。到目前为止,赛扬的发展也经历了三个阶段:第一阶段是代号为“Covington”的赛扬266和300,采用0.25微米工艺制造,Slot 1架构,没有片内L2缓存。正因为如此,其整数运算能力很差,赛扬266的整数运算能力甚至还不及奔腾MMX233高,由于L2缓存对浮点运算影响不大,所以赛扬的浮点运算能力与PⅡ一样出色第二阶段的赛扬代号为“Mendocino”,