大功率半导体激光器模拟负载及老化系统的设计

目前,在半导体激光器领域,国内外厂商及研究机构更多的关注于千瓦级半导体激光器的结构研究及系统应用研究。随着千瓦级半导体激光器的广泛应用,科研与生产都需要尽快解决高效率的驱动与控制系统的模拟测试与老化问题。在我公司的实际生产中,对应每一种型号的激光器驱动系统都制作了一套模拟LD巴条的二极管阵列老化测试装置。避免了采用真实LD巴条带来的风险。但这种装置通用性差,且不适合进行长时间的老化测试工作。为了解决通用性差和长时间老化负载过热的问题,进而设计制造了一套通用性好、大功率、循环水冷的老化测试系统。解决了千瓦级激光器驱动系统的大批量老化测试问题。     

基于Multisim10的半导体激光器驱动电路仿真分析

半导体激光器驱动电路设计的关键是恒流和恒功率控制，本文设计了一种实用的半导体激光器驱动电路及保护激光器安全稳定工作的保护电路。     

激光二极管侧面抽运电光调Q固体激光器

本文以大功率激光二极管侧面抽运固体激光器的基本原理为基础,结合实际应用,设计了一种直角棱镜谐振腔5／4圆柱面式激光二极管抽运电光调Q激光器。研制的样机以重复频率20HZ运行时,输出脉冲能量60mJ、光束发散角4mrad。     

全固化蓝光激光器

本文介绍了半导体、ＳＨＧ与频率上转换三种全固化蓝光激光器的现状与发展趋势，并从理论上作了相应的分析     

半导体激光器强度调制特性的谐波分析

本文研究了已调半导体激光器(LD)的谐波产生的原因,以及抑制谐波的方法.     

博茨瓦纳实施照明节能计划

据悉,九江乐得士生物科技有限公司与广东昭信光电科技有限公司共同投资5亿元人民币,兴建大功率LED封装及背光源生产基地的项目正式签约,该项目将落户于江西省九江市城西港区。据了解,该大功率LED封装及背光源生产基地项目分两期建设。     

提高激光准直精度的方法研究

本课题讨论了提高激光准直精度的方法，对测量原理及实现方法进行了研究。以半导体激光器作为光源，利用位置敏感器件作为检测器件，结合单片机自动控制计算得到对象物直线度。     

半导体激光器的调频特性

本文讨论了半导体激光器(LD)的直接调频(FM)特性,指出随着偏置电流的增大,FM响应降低,伪强度调制(IM)响应增大,并给出了一种新的描述FM能力的方法.     

一种大功率半导体激光器的电源及温控系统设计

介绍连续大功率半导体激光器（出纤平均功率25W）电源设计、保护设计。由于激光二极管输出波长对温度敏感以及后续泵浦YAG晶体对出纤激光波长的要求（波长漂移0．27-0．3nm／℃），需要较为精确的温控精度，设计一种恒温控毒4系统，采用51单片机结合所谓的Bang—Bang/变PID控制方式，使半导体激光二极管的温度控制精度达到±0．1℃。     

浅谈高功率发光二极管封装

本文围绕高功率发光二极管的封装工艺,结合发光二极管（LED）芯片封装结构的发展介绍目前国际主流白光封装技术,设计了单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究。     

刍议光纤激光器的应用发展

进入21世纪以来,随着我国工业高速的发展势态,光纤激光器在这一环境下得到了广泛的应用,而光纤激光器的发展也是近年来我国工业领域里备受重视与关注的焦点。本课题首先分析了光纤激光器的优势,进而分析了光纤激光器的主要应用领域,最后对光纤激光器的未来发展趋势进行了探讨与研究。     

光纤激光器相干合成相位检测与控制技术

高功率光纤激光的相干合成技术是实现高功率高亮度固体激光系统的重要技术途径,它可以在提升光纤激光系统总功率的同时,保持良好的光束质量,从而使输出激光的亮度大幅提高。在MOPA方案中,为了实现多个光纤放大器的输出光束的相干合成,必须对每—路的光纤放大器实现相位的检测与控制。通过精确控制激光器的相位,从而使输出光束相干合成,远场光峰值功率可以达到单个激光器的N2倍。     

基于FEMAP的典型半导体模型热分析

针对半导体芯片的热传导问题,利用有限元软件FEMAP,采用稳态热分析仿真方法,从热传导、热对流和热辐射三个方面,逐层分析了三种半导体典型特征模型的内部温度分布情况。从模拟结果可见,在芯片外逐渐添加基板、金属盒和散热器之后,散热效果得到了明显改善,其中散热器对半导体芯片的散热效果影响很大。对大功率的半导体芯片,应尽量采用有金属盒的结构,为优化半导体的封装设计提供了参考依据,对以后进一步研究有一定的实际意义。     

专家预测塑封模发展趋向

国内封装史始于1965年第一只国产晶体管研制成功之后。1965年,随着第一块国产实用化集成电路的问世,半导体集成电路封装也由此拉开了序幕。封装形式也由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。伴随半导体集成电路产业的不断发展。塑料封装业随着IC业快速发展而同步发展。据不完成统计,1999年我国集成电路总产量为41.5亿块,其中95％以上的集成电路产品都采用塑料封装形式。 进入21世纪,封装技术已由直插型逐渐进入表面贴装封装SMP成熟期和新一代IC封装生长期。其中表面贴装封装SMP的主要特点是引线细短、间距     

光弧子传输

本文简述光弧子传输的原理；利用增益开关半导体光激光器作光弧子源在我国首次进行光弧子传输的实验，实现了一阶光弧子传输，并通过高阶弧子压缩得到了脉宽为４．８ｐｓ的光脉冲，最大压缩比为３．７５。     

计算机革命掀起土方工程与激光器和GPS的应用

土方工程是施工现场不可缺少的一部分，但犹豫早期仪器的简陋所以在精准上会很容易出错，现在有了激光器和GPS大大提高了工作人员的效率和准确，本文将详细讲解其功能和用处。     

应用复合催化剂除去高功率CO2激光器中有害气体的研究

进行了应用Ｐｄ／ｃ－稀土金属／离子交换沸石复合催化剂在激光器运行中对激活媒质ＣＯ２的再生，有害气体ＮＯｘ的还原，使激光器在连续工艺过程中，气体成分基本不变，从而提高了激光输出功率和放电的稳定民生，在ＨＧＬ－８４型２ｋｗＣＯ２激光器上，一次充气的有效密封时间由５０ｈ提高到２００ｈ以上。     

浅谈伺服驱动器在半导体封装机器中的应用

本论文主要阐述了伺服电机及驱动器在半导体封装机器中的应用及发展，伺服电机的工作原理，如何进行型号改进和改进后的接线方法。     

高效激光加工——高效激光加工技术

激光加工技术作为一项高新技术一直是国家重点支持和推动的，在国家制定中长期发展规划时，也将激光加工列为关键支撑技术，这就给激光加工技术应用带来前所未有的发展机遇。但是目前国内激光加工系统仍存在很大差距，如高档激光加工系统缺失；主力激光器不过关；微细激光加工装备缺口较大等一系列行业问题亟待改善。[编者按]     

轻型高速大功率柴油机引进轶事

笔者于1960年2月参加工作，1996年7月退休，工作的三十六年中，后十八年专门从事技术引进业务，一共经手主办了大小不同的28个项目。历史总是惊人的巧合，我引进的第一个项目是重型低速大功率柴油机，最后一个项目则是轻型高速大功率柴油机。我的技术引进生涯，以柴油机始，