中芯国际在祖国大陆的崛起及影响

<正>上世纪末,祖国大陆半导体产业发展缓慢,远远落在台湾岛的后面,然而,自千禧年开始,台湾半导体方面的人才与资金突破台湾当局的种种封锁,冲出突围,进入祖国大陆,开始了在祖国大陆半导体产业领域的创业与拓荒。其中,由台湾前世大公司总经理张汝京主导成立的中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)是其典型代表。在外界原来不看好的情况下,中芯国际迅速崛起,4年之后已成为全球第三大晶圆代工企业,引起台湾当局与岛内同行的极大震动,官方发出重罚张汝京的通知单,台湾积体电路制造公司(台积电)接连向美法院控告中芯国际侵权。然而,这一切似乎无法阻挡以中芯国际为代表的台湾半导体产业向祖国大陆的转移,也无法阻挡祖国大陆半导体产业的迅速崛起。     

张汝京：芯片教父 黯然下课

这个冬天，一位61岁老人的辞职．让人惋惜。他就是被称为内地半导体“教父”的张汝京。辞职前，他是中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际）总裁兼首席执行官。     

合作研发: 高技术企业创新的分享机制

<正> 据上海中芯国际集成电路制造有限公司称,该公司近日与欧洲的微电子技术独立研发中心IMEC 签署了合作意向书,在半导体工艺先进技术研发领域建立长期合作伙伴关系。双方将在先进的半导体工艺技术方面进行信息交流,中芯国际将参与 IMEC 大部分有关硅加 XT 艺的工业合作项目。中芯国际技术发展中心副总裁杨士宁博士说,"此一协议是中芯国际努力迈向国际,参与世界     

我国半导体产业发展方式亟待转变

半导体产业在我国近年来取得了长足的发展,尤其是2000年中芯国际成立,2005年意法微电子与海力士合资兴建的12英寸芯片厂落户无锡,2007年英特尔12英寸65纳米芯片厂落户大连,2012年三星10纳米闪存芯片项目落户西安以来,我国芯片制造能力得到很大加强,但进入"十二五"之后,我国半导体产业发展方式需要进行转变,主要原因如下:     

中芯国际重回A股,半导体国产化提速

半导体制造巨头重回A股,中芯国际冲击科创板一时成为资本热点话题,此消息也带动了A股芯片概念板块的全线上涨。5月7日,两天前刚宣告冲击科创板的中芯国际已进入上市辅导期,回归A股的行动效率非常之高。对此,分析人士认为,以中芯国际为代表的半导体制造巨头重回A股或将助推半导体国产化提速。     

本市焦点

<正>重庆打造千亿产值"重庆芯"近年来,重庆先后引进和培育了西南集成电路、中科渝芯、SK海力士等多个集成电路项目,逐步形成包括芯片设计、晶圆制造、封装测试、应用开发在内的芯片全产业链,打造千亿产值的"重庆芯"。你也许不知道,在你使用的苹果(i Phone6)手机里,藏着一颗"重庆芯"。这颗"芯"产自西永微电子产业园的SK海力士半导体(重庆)有限公司。SK海力士生产的芯片,供给苹果、微软、惠普、联想、华为等公司,用于生产手机等电子产品。近年来,我市先后引进和培育了西南集成电路、中科渝     

"芯"之所至金石为开--记鼎芯半导体公司CEO陈凯

中国的半导体市场，业内人士大都认为是处于群雄纷争、诸强鼎立的战国时代。其中，有这么一个企业令人刮目相看：他设计出中国第一颗完整的射频集成电路芯片，这是到目前为止，中国企业第一次提供国际公认最难设计的完整射频集成电路收发器工程样片……几番动作之下，亦掀起了中国IC界的层层波澜，成为中国IC领域的一名新星：为此，笔者特意走访了该企业的掌门人——鼎芯半导体公司董事长陈凯先生。     

无引线片式载体

江苏省宜兴电子器件总厂研制生产的无引线片式载体新产品，主要应用于半导体集成电路TTC、COMS、ECL等中小规模、大规模、超大规模电路及晶体振荡、声表面滤波器件的封装，广泛应用于电子信息、自动化控制、航天和航空等领域。该产品为C型结构陶瓷外壳，具有体积小、封装密度高，可采用平行缝焊封盖。产品的最大特点为芯腔尺寸大、无金属外引线、布线密度大、密封性好。     

台湾半导体产业发展现状与趋势

20世纪80年代以来,台湾经济中发展最成功、也最具有转型象征意义的两项高科技支柱产业分别是以个人电脑为基础的资讯产业和以晶圆代工为基础的半导体产业,近年来,资讯产业发展速度放慢,半导体产业的迅猛发展势头和巨大市场潜力取代了资讯产业的原有地位,成为台湾目前最核心的高科技产业。半导体业也称IC产业,主要产品是集成电路(IC),其制造流程大体是;晶圆-设计-光罩-晶片-封装-测试-出货。台湾半导体业根据制造流程的不同环节,形成严密而完整的分工,其中作为半导体原料的晶圆的生产被视为该产业的核心技术,台湾的"晶圆双雄"已在该领域取得较领先地位。     

中芯国际发展存在的问题与对策

本文主要是通过对中芯国际集成电路有限公司（以下叫中芯国际）的系统分析，探讨中芯国际出口贸易存在的问题，形成的原因，如何解决这些问题。首先本文对中芯国际的各种内部情况进行讨论，对公司的发展历程及公司结构、财务状况、产能投资及利用情况、人力及科技的现状、竞争力现状进行分析，充分了解中芯国际的现状。问题主要是公司财务不良、人才状况不佳、技术问题严重、缺乏竞争力。其次本文对产生这些的问题进行分析，得出问题产生的原因。中芯国际问题产生的原因主要是企业管理者过于自信，盲目扩大公司规模，占用了过多的资金，科研投入过少。公司规模扩大人才跟不上企业扩张的步伐，限制了公司的发展。在得出问题的基础上，提出解决问题的对策。解决中芯国际问题的对策有解决财务问题；积极培养人才；提高市场占有率；提高企业的竞争力。     

创新引领 勇攀高峰——走进讯芯电子科技(中山)有限公司

正"在管理手法革新方面,讯芯电子科技也不甘落后,他们全面推行6 Sigma项目,用于人员素质提升及生产良率改善。"封装,顾名思义就是密封包装,然而,对于半导体行业而言,封装的意义远不是那么简单,而是对其设计和制造一个非常重要的整合过程。作为我国半导体产业的重要组成部分,国内半导体封装业从上世纪九十年代开始稳定快速发展,目前已经聚集了超过200家以上的企业耕耘于此。在中山火炬高新区采访,记者走进了一家致力于电子通讯与半导体模块封装测试的高新技术企业——讯芯电子科技(中山)有限公司。这家成立于1998年的高科技企业,以其高新技术及优良业绩     

供给侧改革背景下无锡集成电路产业自主创“芯”路径及对策研究

无锡政府在很短的时间里拿出了关于集成电路产业研究以及无锡集成电路产业发展、布局的"报告",领导层对集成电路产业发展极其关注,力求进一步完善集成电路产业体系、提升产业整体实力。由于目前国内半导体行业的关键技术比如高端芯片等仍受制于人,局面短时间难以改变,自主创"芯"不可能一蹴而就,需要政府和企业持续的努力和投入。面对美国贸易战的升级和跨国企业加紧布局工业互联网、汽车电子、信息安全、物联网、云计算等领域核心芯片,无锡集成电路产业供给侧结构性调整面临新的机遇和挑战。基于此,文章研究了供给侧改革背景下无锡集成电路产业自主创"芯"路径及对策。     

布局IC风口

理性布局,总是值得期待2月12日,中芯国际与国家集成电路产业投资基金达成协议,后者注资30.99亿元,持股中芯国际11.58%,成为其第二大股东。根据投资协议,投资基金将在中芯国际董事会提名一位董事,参与公司治理和市场化运作。这是国家集成电路基金的第三笔投资标的。此前,中威电子、长电科技也分别与基金达成投资合作。从全球产业发展情况看,纳斯达克对集成电路股的普遍估值更为成熟,中概股市盈率基本在8-10倍之间,而国内A股集成电路企业平均     

“张江发布平台”上线

<正>10月31日,"张江发布平台"宣告正式成立,在首期发布会上,上海坤锐电子科技有限公司、上海可鲁系统软件有限公司、芯迪半导体科技(上海)有限公司等公司成为首批"宠儿",成功地进行了新技术、新模式、新服务和新产品展示。据悉,这种形式的推荐会将在张江高科技园区内形成常态化。今后,张江高科技园区将以定期展示的形式,直接反映园区科技创新发展趋势和水平。     

集成电路 谱写张江产业新篇——金融危机下张江集成电路产业逆势崛起

2008年,全球半导体市场受金融危机影响迅速衰退,中国的集成电路产业遭遇前所未有的挑战。在这种背景下,今年5月,集成电路产业链国际合作（上海）论坛在张江高科技园隆重举行。来自全球集成电路行业内的代表们济济一堂,围绕我国集电产业的发展现状畅所欲言,为集电产业克服时下的金融危机献策献力,共同谋划上海张江乃至全国集成电路产业的突围和发展。     

周期性癫狂

经历了历史上最残酷的一轮衰退之后,全球半导体行业终于在2003年下半年走上复苏之路。作为行业兴衰的晴雨表,费城半导体指数在2003年2月间出现反转,走出一波漂亮的上涨曲线,与2001年开始的衰退彻底告别。 逐渐成为电子产品制造中心的中国内地,半导体行业也在这样的全球大势中跃跃欲试。A股市场上,以士兰微领衔的半导体类股大都获得一倍的涨幅,士兰微更是雄踞两市第一高价股 在这一轮行业复苏中,中国的半导体行业面临怎样的机会?半导体公司处于怎样的生存状态?上市公司的投资价值又该如何去看待?好日子还能持续多久,抑或下一轮衰退何时到来…… 在集成电路的产业链上,我们选取了三家公司进行深入报道——IC设计公司士兰微,制造公司中芯国际以及封装测试公司长电科技。这些公司未来光明,但前途亦有坎坷——股价已经站在A殷市场云端的士兰微目前正绯闻缠身,一路追赶台积电的中芯国际会突然发现彼此之间的距离并非一步两步,而“江阴黑乌马”长电科技也正在全心打造土生土长世界一流封测公司的路上跋涉。     

祖国大陆半导体工业与市场走势

大陆半导体工业自1956年开始制定发展规划,到60年代初开始小批量生产晶体管分立器件,60年代中期开始小批量生产集成电路。 目前,大陆半导体企业约340家,其中集成电路(IC)企业20多家,分立器件310多家,外国企业独资或中外企业合资的厂家近十家。此外尚有为数不     

台湾晶片系统设计中心如何推动岛内集成电路产业发展

正成立背景芯片(台湾俗称晶片),是最常用的半导体集成电路制造材料。现代电子信息技术,尤其是计算机、通讯和各式消费性电子产品发展的驱动力,均来自于半导体元器件的技术突破。每一代更高性能的集成电路芯片问世,都会驱动其他信息技术向前跃进。建立在小小一片芯片之上的半导体产业,其战略地位可与大工业时代钢铁工业的地位等同,被称作信息时代的基础产     

台湾集成电路设计业:下一步该如何走

<正>中国大陆自2000年开始积极扶持半导体产业,2014年又公布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,加快了中国大陆半导体制造、封测企业通过并购、中外合资、合作等方式,提升自主技术发展。面对中国大陆半导体供应链的崛起,台湾半导体产业面临严峻的竞争环境。其中,集成电路(IC)设计领域在中国大陆积极投入资金、资源及相关政策扶持影响下,将是半导体产业下一个竞争的焦点。     

灵芯集成 挑战巅峰——石寅总经理访谈录

苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司(灵芯集成,SmartChip Integration)创立于2006年9月,由中国科学院半导体研究所、苏州市科技局和苏州工业园区科技局三方共建,由苏州工业园区中新创业投资有限公司出资支持。公司总部在苏州工业园区国际科技园内。该公司依托多项前沿芯片设计技术,以Fabless为研发方式,以市场化的高科技公司为运营模式,开发结合市场需求,引领产业的高端芯片。灵芯集成致力于提升我国IT产业的自主创新能力和无线射频、数模混合类高端集成电路芯片在国际范围内的核心竞争力,正在成为在国内外具有影响力的高端半导体集成芯片研发设计中心和产业化基地。