浅议印刷工艺对 SMT 产品质量的影响

表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT)是一门新兴的、综合性的工程科学技术,涉及到机械、电子、材料、光学、化工、计算机、网络和自动控制等学科的知识.印刷工艺对电子产品有重要的决定性.探讨印刷工艺对 SMT 产品质量的影响,并提出相应解决方案.     

关注生产工艺提高过程品质——回流焊和手工焊工艺及其不良原因分析

所谓"工艺"是指:使各种原材料、半成品成为产品的方法和过程。在电子工业领域,"工艺"包括电气工艺,即:线路装联(焊接)工艺、线路调整(调试)工艺、线路检测工艺等。本文讨论的是有关线路装联(焊接)工艺方面的话题,重点关注电子装联的表面贴装技术(SMT)回流焊接和手工焊接工艺及其焊接不良原因分析。     

成果介绍与评价(一)降低SDH产品SMT接插件故障率

一、小组概况 由于SDH产品SMT接插件装配难度大,维修时间长等缺点,直接限制了SDH产品的交货周期.为响应CS&Q提高产品按时交付率,降低生产成本,最大限度降耗增效的要求,印制板装配线(PBA)在05年7月成立了QC小组,围绕如何降低SMT接插件故障率,开展了一系列的PDCA活动.小组成员由PBA质量经理担任组长,并由相关的工艺、质量、生产三方面人员组成.     

怎样用动态DPMO管控过程质量

1 引言 DPMO，即每百万机会的缺陷数（Defects Per Million Opportunities），是电子组装业中一种先进的质量评价指标，特别是像采用表面贴装技术（SMT）这样的电子组装工艺时,DPMO显得非常实用，也是业界流行的质量评价指标。IPC7912标准中对DPMO的计算方法给出了详细的定义。     

高职院校的SMT贴片机教学探索与研究

随着SMT产业的快速发展,SMT贴片来料加工的生产模式在长三角地区越来越普遍,而这方面的人才依然很紧缺,如何在高职院校中培养出这方面的人才成为一个议题。本文探索在有限的SMT教学资源下如何有效地培养出相应的SMT人才,满足地方的人才需求。     

成果介绍与评价（之一）：降低SDH产品SMT接插件故障率

由于SDH产品SMT接插件装配难度大，维修时间长等缺点，直接限制了SDH产品的交货周期。为响应CS＆Q提高产品按时交付率，降低生产成本，最大限度降耗增效的要求，印制板装配线（PBA）在05年7月成立了QC小组，围绕如何降低SMT接插件故障率，开展了一系列的PDCA活动。小组成员由PBA质量经理担任组长，并由相关的工艺、质量、生产三方面人员组成。     

提高高密度器件贴装合格率

表面组装技术(SMT)是无需对印制板钻插装孔,直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术,由于它具有结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻、高频特性好、耐振动抗冲等特点,被广泛应用到电子产品电路中.如何提高高密度器件的贴装合格率,对提高电子产品的质量起着关键作用.     

SMT焊接缺陷分析教学中头脑风暴法的应用

BS(Brain Storming)法,最早意为精神病患者的精神错乱,而现在则衍生成为产生新观点和创新思维的激励方法。文章仅以此方法作为手段,在表面组装技术工艺教学中,循序渐进的激发学生的创新思维和分析能力,开拓思路,完成对于SMT工艺技术中最重要的内容——焊接缺陷的分析,达到了非常理想的教学效果。最后还简要的探讨了该方法的推广。     

再流焊工序的统计过程控制

表面安装技术(Surface Mount Technology简称:SMT)作为第四代装联技术在近20年中获得飞速发展和应用,目前,为适应电子产品尤其是军用电子装备的进一步微型化、薄型化、轻量化的需要,表面安装元器件的封装结构正向着高集成化、高性能化、多元化、多引线、窄间距方向不断推进,这就对表面安装产品的装联技术提出了越来越严格的要求.     

制造业生产技术工艺演变的启示

WTO对中国制造业的挑战,主要来自于生产技术工艺对中国制造业的挑战.为了迎接挑战,目前我国正在进行产业技术升级,其中制造业生产技术工艺的创新和提升,对增强我国国家竞争力将产生重要的影响.对于如何发展我国的制造业,我们可以从世界制造业生产技术工艺发展的历史演变过程中得到一些启示.     

SMT锡膏性能和印刷参数的优化

SMT生产，锡膏质量和印刷质量是非常关键，直接影响产品质量。因此，在SMT生产过程中，主要对锡膏的黏度、锡膏黏结力、锡膏塌落度、锡膏颗粒均匀等性能进行选择。同时更关键的是：要对印刷机的刮刀速度、刮刀压力、刮刀宽度、刮刀分离速度等参数进行优化选择和设定，这样才能达到最理想的印刷效果，从而提高SMT产品质量。     

基于SMT技术在性能安全性上的一种方法研究探讨

本文主要讨论基于SMT技术在性能安全性上在一实施示例中的研究探讨,使其能够在平台上高效率地运行,实现性能安全性的提高和广泛应用。     

SMT教学企业建设的探索与实践

对国内外高职院校常用的教学企业模式进行分析,根据SMT专业的特点和企业的需求,提出适合本校应用电子技术专业的SMT"教学企业模式",发挥校企优势,用生产活动带动教学实训,既解决学生实践问题又实现教学企业的持久生存。     

基于高速切削的模具加工研究

高速切削技术已经成为现代模具制造业发展的方向,对模具的加工工艺带来了重大的改变.本文重点研究了高速切削对模具粗糙度的影响,并探讨了适合模具加工的高速切削加工工艺及优化.     

SMT生产线输送带控制系统的设计

基于单片机控制的SMT生产线输送带控制系统装置，采用AT89C51作为主要控制设备，通过计算机COM通讯协议，将计算机指令发送给单片机，由单片机控制SMT生产线输送带的运行和停止。实现生产管理系统对生产线运行的控制。经实际使用，工作稳定，运行良好。     

SMT手工装焊质量探讨

本文简单地介绍了军品设计、研制中多品种少批量的SMT印制板的手工装焊的工艺方案，包括焊盘图形的设计、焊接技巧及工作头的选用、助焊剂的应用、理想的焊点形状、合格的焊点形状、不合格的焊点形状等内容。     

SMT生产线防错料改善分析

针对SMT生产线经常发生的错料问题,本文运用流程图,因果矩阵图等方法,找出事件发生的深层次原因,并提出改善方案以杜绝错料再次发生,从而提高SMT生产设备效率,减少产品返工及异常处理等造成的成本浪费。     

加强模板印刷工艺研究,提高产品经济的价值

现代电子装连技术是向更微型化的元器件、高密度组装以及向无铅工艺的方向发展.焊膏印刷工艺是表面贴装技术中关键的工艺,印刷质量的好坏对后续的产品质量将会产生直接的影响,模板的制作工艺更是重中之重.模板主要是使得锡膏有规则的沉积,准确地将一定数量的焊料均匀地转移到PCB上对应的焊盘上.模板的开口越光滑,锡膏阻塞在模板上越少,沉积在电路板上就越多,不同焊盘上的焊膏量越均匀.     

提高高密度器件贴装合格率

表面组装技术(SMT)是无需对印制板钻插装孔,直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术,由于它具有结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻、高频特性好、耐振动抗冲等特点,被广泛应用到电子产品电路中。如何提高高密度器件的贴装合格率,对提高电子产品的质量起着关键作用。     

双龙公司张怀珠块段工作面采煤方法及回采工艺研究

基于双龙公司张怀珠块段工作面实际地质状况,分析了地质构造对工作面回采的影响,根据煤层赋存条件、现有装备和技术管理水平确定了该工作面采煤方法和回采工艺.实践证明,该采煤方法和回采工艺满足了该煤层的回采要求,得到了成功应用.最后,简述了该工作面的巷道布置形式.