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一、金融IC卡国产化面临的困难和问题
(一)商业银行对国产芯片认可度低。华虹、复旦微电子、大唐微电子等国产芯片厂商的金融IC卡芯片已经通过国家金融IC卡安全检测中心检测,取得银联卡芯片安全认证,部分芯片也取得了国际认可的EMV标准认证。尽管人行已要求各商业银行消除阻碍和限制采购国产芯片的歧视性条款,但部分商业银行仍坚持要求入围芯片必须通过国际CC认证。 相似文献
(一)商业银行对国产芯片认可度低。华虹、复旦微电子、大唐微电子等国产芯片厂商的金融IC卡芯片已经通过国家金融IC卡安全检测中心检测,取得银联卡芯片安全认证,部分芯片也取得了国际认可的EMV标准认证。尽管人行已要求各商业银行消除阻碍和限制采购国产芯片的歧视性条款,但部分商业银行仍坚持要求入围芯片必须通过国际CC认证。 相似文献
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我国SIM卡市场成熟中见竞争 总被引:2,自引:0,他引:2
SIM卡是手机中进行身份鉴别及应用服务的专用集成电路卡片,是智能卡在移动通信中的一种具体应用,也是国产集成电路应用比较多的一个领域.SIM卡遵从ISO7816标准及中国移动、中国联通的有关标准.一个合格的SIM卡必须通过集成电路芯片的硬件、软件设计、代工厂加工、测试后才能形成合格的芯片,这与一般的集成电路设计生产完全一样,然后通过模块封装、卡片封装、个人化后形成SIM卡产品. 相似文献
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目前国产IC卡芯片的设计、加工已初步形成规模,设计水平和加工工艺稳步提高.芯片的种类从最初的存储卡、逻辑加密卡芯片,发展到现在的8位、32位CPU智能卡芯片.在国内各IC卡行业应用中,我国自主设计的芯片占据了主导地位.IC卡芯片设计的发展造就了设计企业的成功,目前中国集成电路设计企业前十强中就有近半数是IC卡芯片企业.在芯片加工方面,目前,华虹NEC、中芯国际、上海先进等公司均开展了国内外智能卡芯片的代工业务,其工艺水平从0.35微米逐步跃升至0.18微米水平.在模块封装方面涌现出了大唐微电子、中电智能卡、上海长丰等一批日封装能力达百万模块的国内企业. 相似文献
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忆芯科技创始人沈飞介绍其立志成立世界级芯片公司的创业故事,畅谈半导体行业的发展与未来。2017年11月,致力于高性能SSD主控芯片研发的初创企业北京忆芯科技有限公司(下文简称"忆芯科技")举办主题为"平地春雷"的新品发布会,成功推出国内首款NVMe SSD主控芯片STAR1000。 相似文献
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正根据央行部署,10月底前全国POS机将关闭芯片银行卡降级交易,也就是说,同时带有芯片和磁条的银行卡今后将只能插安全性高的芯片而不再刷安全性低的磁条。而从明年开始,在经济发达地区,新发行以人民币结算的银行卡应为芯片卡。芯片卡的运用环境已经基本具备,然而换"芯"的费用问题却没有明确说法。目前芯片卡的成本每张8到10元,是磁条卡的10倍。近34亿张磁条卡要换成芯片卡,成本将数以百亿元计。银行卡换"芯"应由谁来买单?银行显然更多 相似文献
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我国半导体行业经过多年发展已取得巨大进步,近年来中美贸易关系紧张,华为受美限制等事件一定程度上推动了芯片产业国产替代步伐加快,政策、资本等多因素共振下国内半导体产业进入高速发展期。科创板的开启也使越来越多的半导体选择在科创板上市,但目前市场对科创板半导体企业的估值方法存在不合理性,如用现金流折现模型并未合理处理周期性因素,相对估值的可比公司选择相对随意等问题。本文主要基于国内市场对科创板半导体企业估值存在的问题,提出以基于非线性曲线拟合方法的现金流贴现模型,与通过PCA降维与聚类分析选出相对估值可比公司的方法,并通过案例分析对中芯国际进行估值。为科创板半导体上市公司估值提供借鉴与参考。 相似文献
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正移动金融是基于智能安全芯片技术的金融创新业务,而芯片作为核心信息的关键载体,起到了至关重要的作用。如何打造高安全芯片为移动支付产业在源头上建立起一道坚实的安全屏障,成为移动金融产业基础层解决的首要问题。国产芯片制造工艺有待提升目前国内企业的芯片制造技术与国际先进水平差距明显缩小,并实现了与国际接轨,但在移动支付方面整体水平还有一定差距。从最近三大运营商的认证测试标准看,全部通过3家测试的都是国外的芯片供应商,国内的芯片 相似文献
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中星微电子公司董事长邓中翰博士至今也不会忘记,去年3月28日,在人民大会堂举行的国家科学技术奖励大会上,胡锦涛总书记亲手把国家科技进步一等奖的证书颁发给他。这是中国芯片技术首次夺得科技界的最高荣誉。不仅仅是中芯微,闪联、爱国者、用友、时代、汉王、曙光……一系列闪耀着民族智慧之光的中关村品牌再次集体亮相“V815自主 相似文献