河套蜜瓜脯的加工工艺

以新鲜河套蜜瓜为原料,探索低糖河套蜜瓜脯的加工工艺,重点研究硬化、护色对河套蜜瓜脯品质的影响,选出较佳的工艺条件。结果表明,以3% δ-葡萄糖酸内酯为硬化剂,处理时间3 h,取出漂洗沥干后微波低火渗糖20 min(期间暂停10 min),烘烤可制得具有河套蜜瓜独特风味的果脯。     

苹果脯、苹果干的加工制作

1．原料选择及处理选择个大核小、成熟度适的果实,去皮、切瓣、去籽巢。洗净苹果后用去皮机旋去果皮,去皮厚度不得超过1．2毫米。二级、三级果纵切为2瓣;一级果纵切为3瓣。用果心刀挖净籽巢与梗蒂,修去残留果皮。将去心的果块加入0．2％～0．3％亚硫酸氢钠混合液浸泡4～8小时,浸后捞出,漂洗备用。     

芦荟酸奶加工工艺的研究

以药用植物芦和鲜牛奶为主要原料，利用保加利亚乳杆菌（Ｌ．ｂｕｇａｒｉｃｕｓ）和嗜热链球菌（Ｓ．ｔｈｅｒｍｏｐｈｉｌｕｓ）发酵鲜牛奶，再加入一定的比例制好的芦荟汁，最后研制出一种风味独特的、兼具营养保健与疗效作用的芦荟酸奶。     

果丹皮制作工艺

<正> 1.设备:一口铁锅,数块平板玻璃,一台烘干机,一台小型打浆机。2.流程:将洗净的苹果蒸煮,过筛拣核,以50千克苹果加20千克白糖的比例并加适量水,在锅内进行搅拌,待成色、溶液均匀后,捞出倒在玻璃上制片,再进行烘干,待其像皮     

塑像制作工艺

<正> 一、工艺流程凝模→取模→冷铸→去模→修整(抛光上色)→装饰。二、原料复合藻盐凝胶模粉。主要成分为藻酸盐、磷酸三钠,常温下为浅黄色或褐色的晶体,质硬而脆,溶于水可生产均匀的胶体,是制模的原料,制成的模有强度和弹性。因是食品用的添加剂组合而成,故对人体无害,不伤皮肤。水:用于溶解凝胶模粉,使之成为胶体。滑石粉:用作填充料。石膏粉:铸像用。三、比例     

擂茶的制作工艺

以花生为主料,配以绿豆、芝麻、茶叶、姜等辅料,将主料与辅料按一定比例混合,生产出一种营养丰富、清凉解渴的保健饮料——擂茶。     

擂茶的制作工艺

以花生为主料，配以绿豆、芝麻、茶叶、姜等辅料，将主料与辅料按一定比例混合，生产出一种营养丰富，清凉解渴的保健饮料－－擂茶。     

家庭面包制作工艺

本文通过对家庭制作面包工艺的分析,详细阐述了原料配方的选择、面包机程序的设定和面包家庭制作流程,探讨了提高面包品质的方法。     

降脂调味粉的制作工艺

以蜂胶、香菇、芦笋为主要原料,辅以香辛料等制成的降脂调味粉不但能增强食物风味,而且有显著地降代血脂(CT、TG)和低密度脂蛋白(LDL)的功效(P<0.05～0.01),是一种新型天然保健调味品。     

有机玻璃铭牌制作工艺简介

有机玻璃学名聚甲基丙烯酸甲酯。英文缩写PMMP。又称亚克力。由于光洁度、透明度好。具有良好的装饰性、易加工性和可塑性。有机玻璃是制作铭牌常用的材质之一。有机玻璃用于制作铭牌。其加工的范围很广。从小的胸牌到大的招牌；工艺的适应能力也很强。从网版印刷、切割、浮雕、激光雕刻直到真空吸塑成型。有机玻璃都有其一定的优势。有机玻璃的品种及各种有机玻璃在铭牌工艺中的适用范围参见表1。     

降脂调味粉的制作工艺

以蜂胶、香菇、芦笋为主要原料，辅以香辛料等制成的降脂调味粉不但能增强食物风味，而且有显著地降代血脂（CT、TG）和低密度脂蛋白（LDL）的功效（P＜0．05－0．01），是一种新型天然保健调味品。     

浅谈发动机缸套制作工艺

气缸套的制造过程是一个系统工程,在保证气缸套各项质量和性能指标满足发动机性能要求的前提下,必须从产品的生产纲领、生产条件、加工效率、制造成本等方面综合考虑。     

仿汉白玉栏杆制作工艺

仿汉白玉栏杆主要由氧化镁、氯化镁、水溶性树脂、水、白锯木、石英砂、石子、粉煤灰、陶粒、蛭石、玻璃纤维和空心玻璃微珠等经混合、搅拌、浇铸、固化、成型等工艺制成,其外观及整体均酷似汉白玉,是理想的汉白玉替代品。仿汉白玉栏杆的制备工艺简单,各部     

冷瓷雕塑的制作工艺

详细介绍了冷瓷雕塑制作的配方及调配方法,对制坯操作、坯料保养及层面处理等制作工艺进行阐述。     

制作工艺挑战微距极限

众所周知,制作工艺的局限对于芯片制造是极其重要一个瓶颈,同时也是极其难于突破的一个关隘。制作工艺的改进是众多芯片制作商或开发商倾心关注的问题,近期终于喜报迭传,制作工艺挑战微距极限好戏连台。开始是IBM宣布推出0.13微米芯片制造新工艺。据称它是一种能让微处理芯片快30％的新工艺。这一工艺可以使得上网的速度更快,无线电话和其它设备功能更强大。可靠消息透露,新生产工艺使用一种先进的绝缘材料,它可以保护一块芯片中的成百万的铜电路。这很重要,因为设计者必须在芯片上集成越来越小的晶体管和电路。在这种情况下,如果没有很好的绝缘,“串线”或干扰现象就会发生,会带来许多运行的问题。采用IBM公司的新工艺,芯片将可以采用新的0.13微米工艺,这比现在生产大多数芯片所采用的0.25微米工艺要先进得多。